顯影液CY-7001使用高純度的無雜質(zhì)碳酸鉀，并同時加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產(chǎn)生，并使槽液壽命延長達純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點：槽液不易產(chǎn)生沉淀物；槽體內(nèi)可維持良好清潔度；PH計及自動添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產(chǎn)效率；廢液易處理，操作簡便。安全及儲存：安全：操作時應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。電路板沉銅藥水供應(yīng)信息化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于...

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈（電感線圈）也必須從電路板上卸下?！沧⒁猓悍请娮訉I(yè)人員請勿進行此項操作，因若不具備電子專業(yè)技術(shù)，在拆卸時很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應(yīng)馬上補焊，發(fā)現(xiàn)一處補焊一處，否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵?；瘜W浸鍍（簡...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單；操作極其簡便；對鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當?shù)臋C械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護：正常生產(chǎn)時，每生產(chǎn)1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充)；每生產(chǎn)補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。全板鍍銅是保護剛剛沉積的薄薄的化學銅。酸性清潔劑供應(yīng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻：數(shù)據(jù)中心對...

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經(jīng)二級逆流水洗之后進入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸：預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下，進入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑，也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術(shù)發(fā)展史。電路板填孔藥水供應(yīng)企業(yè)影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項：操作時請帶?套、眼鏡等保護器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用?沖洗，然后接受醫(yī)師的診療；藥?需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；減銅安定劑JTH-600：注意事項與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解，故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入，藥液會產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會使蝕刻速度降低，請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，請以膠帶覆蓋保護，JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。錫保護液銷售價減銅安定劑JTH-600不...

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產(chǎn)品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉(zhuǎn)噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設(shè)計。對環(huán)境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調(diào)整轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設(shè)為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關(guān)，建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。...

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳金起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來看，Pd與Cu的反應(yīng)速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應(yīng)即會停止，但實際生產(chǎn)中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質(zhì)問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會產(chǎn)生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑...

高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過程有風力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化，那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸，而且水平酸洗過程也不足十秒，之后又有高壓水洗和干板，其對于鎳金面的影響應(yīng)該可以忽略不計。但是，有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗，那也是沒有辦法的事，客戶是上帝，他不喜歡的事別做。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗。太倉鋼鐵清潔劑使用PCB藥液清洗前必須把電路...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單；操作極其簡便；對鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當?shù)臋C械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護：正常生產(chǎn)時，每生產(chǎn)1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充)；每生產(chǎn)補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。江蘇載板去膜液微蝕穩(wěn)定劑ME-300...

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些？我國電子行業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)都在使用PCB，PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原則上應(yīng)該不清洗，但是，目前世界各國的大多數(shù)廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重...

PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計的化學品。環(huán)保型底片清潔劑多少錢隨著生產(chǎn)的進行，亞磷酸鹽濃度會越來越高，于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長高而壓制，所...

國內(nèi)的PCB藥液商經(jīng)過多年發(fā)展，取得了相當大的進步，PCB系列專屬化學品配方不斷改良；部分產(chǎn)品開始進入大型PCB企業(yè)，包括外資企業(yè)，產(chǎn)品也從周邊的輔料產(chǎn)品，到信賴度高的產(chǎn)品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用，國內(nèi)供應(yīng)商生產(chǎn)的藥液具有很高的高性價比；而藥液商也開始重視研發(fā)和實驗室，小型藥液商還是依靠我們的配方平臺提供較新配方，然后做些試驗和改動從而形成自己的產(chǎn)品。綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來趨勢，創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路，我們的配方庫可以起到基礎(chǔ)作用。使用方法：使用刻蝕液時，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。上海線路板銅表面處理藥劑P...

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達到上述目的。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗。蘇州網(wǎng)清潔水鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋：選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn)，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次...

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細線路和微孔技術(shù)，對抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結(jié)合力強化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡單，低溫操作。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項：操作時請帶?套、眼鏡等保護器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用?沖洗，然后接受醫(yī)師的診療；藥?需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；減銅安定劑JTH-600：注意事項與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解，故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入，藥液會產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會使蝕刻速度降低，請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，請以膠帶覆蓋保護，JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分?；瘜W鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻。無錫線路板蝕刻液廠家影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原...

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數(shù)小時內(nèi)擴散到銅中去?；瘜W鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝?；瘜W鍍鎳...

PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導(dǎo)致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。在較終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟效率。填孔黑...

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數(shù)小時內(nèi)擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內(nèi)完成清洗時，如在聯(lián)機傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。PCB銅表面處理藥劑規(guī)格型號PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的...

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產(chǎn)Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設(shè)定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產(chǎn)。需要留意的是，對于多程序生產(chǎn)，應(yīng)當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產(chǎn)中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設(shè)計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應(yīng)優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設(shè)計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設(shè)計為上下振動為佳。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能...

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時簡化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性?；瘜W鎳金是通過化學反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。無毒剝金水劑規(guī)格型號電子氟化液可以在許多傳熱應(yīng)用中提供優(yōu)異的性能，而且不會對人身安全和環(huán)境可...

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗要求，延長產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產(chǎn)品可焊性。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用。PCB藥劑零售價錫保護劑使用方法：將錫保護劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可...

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴散和溫度擴散，而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應(yīng)首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水擴散和溫度平衡。PCB制作過程也需更加精細化。除泡劑供貨企業(yè)側(cè)蝕嚴重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導(dǎo)線成為不可能，當側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系...

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經(jīng)二級逆流水洗之后進入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸：預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下，進入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑，也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學能的過程。脫掛劑規(guī)格蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，...

在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的上佳效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控...

在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/...

側(cè)蝕嚴重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導(dǎo)線成為不可能，當側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導(dǎo)線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達到4。化學鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)。江蘇鋁蝕刻液PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注?；瘜W鍍...

在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/...

中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊?。ɡ鐚τ凶杩箍刂频木€路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對薄板的處理；污水處理簡單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨特的設(shè)計，能使處理過的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補充劑PME-6008R。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。剝...

需要留意的是，化學鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換缸周期。為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時也可減輕對環(huán)境的污染?；厥崭字?，一般都是逆流水洗。沉鎳金自動線：排缸，從生產(chǎn)線的角度來看，排缸數(shù)量越少越好，一方面可以減少不必要的天車運行距離和時間，另一方面，還可以節(jié)省投資成本以及占地空間。關(guān)于排缸的順序，一般情況應(yīng)從產(chǎn)能﹑滴水污染﹑天車運行及操作方便等幾個因素來考慮。鎳缸由于保養(yǎng)費時，所以應(yīng)當排放一備用缸。環(huán)保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當?shù)臋C械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。柔性線路板填孔供貨公司采用適當?shù)腜CB藥水，通...