活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳金起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來看，Pd與Cu的反應(yīng)速度會(huì)越來越慢，當(dāng)Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應(yīng)即會(huì)停止，但實(shí)際生產(chǎn)中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會(huì)使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴(yán)重品質(zhì)問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會(huì)產(chǎn)生細(xì)微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會(huì)沉積在PCB的Pad位上，而且會(huì)沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當(dāng)其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。環(huán)保剝金劑批發(fā)商
由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學(xué)鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時(shí)間，例如正常生產(chǎn)Pd缸有一個(gè)時(shí)間，容易滲鍍的制板另設(shè)定活化時(shí)間。這樣一來，則可以組合成六個(gè)程序來進(jìn)行生產(chǎn)。需要留意的是，對(duì)于多程序生產(chǎn)，應(yīng)當(dāng)遵循一個(gè)基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產(chǎn)中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設(shè)計(jì)在5~10turn over(每小時(shí))，布袋式過濾應(yīng)優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動(dòng)設(shè)計(jì)，但對(duì)于laser盲孔板，鎳缸和金缸設(shè)計(jì)為上下振動(dòng)為佳。環(huán)保除鈀劑供應(yīng)公司PCB化學(xué)藥液包括化學(xué)錫，化學(xué)鎳金，化學(xué)銅，酸堿性蝕刻液，退錫水，OSP,銅鎳金錫光澤劑。
減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時(shí)請(qǐng)帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時(shí)，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請(qǐng)放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時(shí)，請(qǐng)加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn)：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗(yàn)要求，延長產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產(chǎn)品可焊性。
蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。用水稀釋時(shí)，應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時(shí)攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業(yè)品。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。
含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對(duì)于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因?yàn)?，在清洗過程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動(dòng)，提高清洗質(zhì)量。電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。銅面鍵合劑現(xiàn)貨
蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便。環(huán)保剝金劑批發(fā)商
錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本；電鍍?cè)瓉硪话氲腻a對(duì)于細(xì)線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象。可增加銅缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸，而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。環(huán)保剝金劑批發(fā)商
蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮(zhèn)胥市路538號(hào)288室，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家生產(chǎn)型企業(yè)。是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。圣天邁電子將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！