電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學惰性，與電子元件接觸時不會產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液，因為使用后不需要特定的清潔步驟。由于其良好的導熱性，它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題，保證退貨更換，以保障消費者的權(quán)益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗?？s短和減少PCB制作流程，減少設(shè)備、材料、能源的使用，是資源節(jié)約的必備設(shè)計理念。上海環(huán)保型剝掛劑近來的研究表明，以硝酸為基...

為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度：要達到較小側(cè)蝕的細導線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應(yīng)越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認證要求。PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。酸性除鈀液批發(fā)市場鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添...

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)，側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越嚴重。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品，添加劑，輔助化學品。剝鎳液減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全...

PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發(fā)地擴展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間，并能反復循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，由此可知，水的毛細滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗。線路板藥劑經(jīng)銷商蝕刻液原料：硫酸...

航空電子設(shè)備冷卻：航空工業(yè)設(shè)備和許多類型的專屬設(shè)備需要緊湊、高效和高可靠性的冷卻系統(tǒng)。該電子氟化溶液能夠滿足航空電子設(shè)備和其他重要電子設(shè)備冷卻系統(tǒng)所需的各種特性，與高級航空電子和陸地應(yīng)用中使用的噴霧冷卻系統(tǒng)兼容。除冷卻性能外，電子氟化液不像聚乙炔(PAO)那樣容易燃燒，也不像油冷卻液那樣凌亂，給維護帶來了方便。氟化工產(chǎn)品是類特殊的化學品，與其他的大宗化學品的生產(chǎn)相比較，其生產(chǎn)程序具備特殊性，即單套設(shè)備規(guī)模不是很大、設(shè)備的經(jīng)費花費大、生產(chǎn)周期長、技術(shù)路線很多、在生產(chǎn)過程中安全環(huán)保等要求嚴格，于是含氟產(chǎn)品即使是高附加值產(chǎn)品，如氟橡膠價格常看見的為一般橡膠價格的15倍以上，但對需進入該行業(yè)的企業(yè)要求...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項：操作時請帶?套、眼鏡等保護器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用?沖洗，然后接受醫(yī)師的診療；藥?需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；減銅安定劑JTH-600：注意事項與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解，故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入，藥液會產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會使蝕刻速度降低，請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，請以膠帶覆蓋保護，JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。蝕刻液原料：氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性。上海銅面鍵合劑...

PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產(chǎn)更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生。PCB沉銅藥水供貨商銅抗氧化劑PFYH-570...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應(yīng)以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機絡(luò)合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。南通鋁蝕刻劑電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點61℃，溶解性強，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護：嚴格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補充； 盡量控制清洗水不要帶進，以免濃度變低；當溶液變很渾濁時，說明溶液內(nèi)四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具。減薄銅添加劑供貨企業(yè)電子氟化液...

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數(shù)，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。網(wǎng)框除油劑哪里有賣電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無...

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)，側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越嚴重。蝕刻液原料：配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應(yīng)戴上口罩。線路板清洗藥水批發(fā)商PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運行成本。沸點溫度：清洗溫度對清洗效率也有一定...

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產(chǎn)Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設(shè)定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產(chǎn)。需要留意的是，對于多程序生產(chǎn)，應(yīng)當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產(chǎn)中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設(shè)計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應(yīng)優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設(shè)計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設(shè)計為上下振動為佳。PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量...

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關(guān) MSDS文件?；瘜W鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層方法。pcb電路板清洗劑現(xiàn)貨微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項：操作時請帶?套、眼鏡等保護器...

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋：選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn)，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲：此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也較大加劇。南京環(huán)保剝鈀劑電子氟化液使用過后也不需特定的清洗...

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復雜性的增加，包括超細線路和微孔技術(shù)，對抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結(jié)合力強化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡單，低溫操作。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內(nèi)完成清洗時，如在聯(lián)機傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具。錫保護液供貨企業(yè)閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導線側(cè)面從上...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程，當銅的濃度達到50-60g/L時，需換槽或一個月?lián)Q槽一次。每班分析補加H2O2，同時添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便...

電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的清洗；或作為穩(wěn)定溶劑、添加劑、專屬溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水液等，焊劑、傳熱介質(zhì)等。環(huán)境負荷低：無色、無味、無毒、臭氧消耗潛能值為0、全球變暖潛能系數(shù)低-符合環(huán)保政策。安全性高：使用無毒，8小時內(nèi)允許濃度高，無閃點-保證良好的工作環(huán)境。清洗：比重分離效果好，不易損壞塑料和金屬材料，干燥時間短。溶劑：蒸發(fā)速度快，兼容性好。冷卻：電絕緣特性，粘度低。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。無鹵素綠漆剝除液廠家地址PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I...

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)，側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越嚴重。學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)。無毒剝金水批發(fā)市場電子氟化液可以在許多傳熱應(yīng)用中提供優(yōu)異的性能，而且不會對人身安全和環(huán)境可持續(xù)性產(chǎn)生負面影響。電子氟化液是一種不可燃的絕緣液體，具有工...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細的導線上端的，理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達50PPM；耗量?。?00-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定。可有效去除板面氧化物、增強內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；...

蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業(yè)品。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。PCB化學藥水供應(yīng)公司中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊小（例如對有阻抗控制的線路...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護：藥液的實際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時內(nèi)分析??兩次，來實現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過程，當銅的濃度達到35-45g/l時，需換槽3/4，再補加所需量；每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時...

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質(zhì)，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發(fā)性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質(zhì)。以新產(chǎn)品的平均工作時間為8小時，以氟氯化碳的平均工作時間為基準，以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫(yī)療設(shè)備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發(fā)潛熱。PCB板上的銅厚會直接影響其性能。剝鎳液批發(fā)商PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并...

臭氧破壞系數(shù)：隨著社會的不斷進步，人們的環(huán)保意識不斷增強，因此，在評價清洗劑能力的同時，也應(yīng)考慮到其臭氧層的破壞程度。較低限制值：較低限制值表示人體與溶劑接觸時所能承受的較高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的較低限制值。 清槽劑是專門針對顯影槽長期保養(yǎng)不當造成的頑固性污漬及沉淀。清槽劑采用合成有機物能快速潔凈槽體，清潔后效果持久。清槽劑為腐蝕性化學品，不可以直接接觸，操作過程中佩戴防護用品，依照《化學品搬運規(guī)定》搬運。化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金，應(yīng)用范圍普遍。PCB清洗藥劑供應(yīng)商側(cè)蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導線成為不可能，當側(cè)蝕和突...

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟效率，同時配合專門藥水，金回收簡單等優(yōu)勢；環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保護具具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。環(huán)保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。南通微蝕劑蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的...

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產(chǎn)品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉(zhuǎn)噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設(shè)計。對環(huán)境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調(diào)整轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設(shè)為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關(guān)，建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。蝕刻液原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮...

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。蝕刻添加劑哪里買減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、...

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象。可增加銅缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其...

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質(zhì)碳酸鉀，并同時加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產(chǎn)生，并使槽液壽命延長達純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點：槽液不易產(chǎn)生沉淀物；槽體內(nèi)可維持良好清潔度；PH計及自動添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產(chǎn)效率；廢液易處理，操作簡便。安全及儲存：安全：操作時應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。許多PCB藥液跨國企業(yè)正在加大在中國的投資科學技術(shù)上的競爭將愈演愈烈。助焊劑清洗劑型號電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護：嚴格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補充； 盡量控制清洗水不要帶進，以免濃度變低；當溶液變很渾濁時，說明溶液內(nèi)四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋?；ySTM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟...