產(chǎn)品中心
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重點
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IC封裝藥水在IC制造過程中起著關鍵作用。根據(jù)封裝類型，IC封裝藥水可分為兩大類：灌封膠和錫膏。錫膏是一種用于連接IC元件與外部電路的焊料。...
需求分析：首先，要根據(jù)IC封裝的實際需求來確定所需的藥水種類和性能。例如，要考慮到封裝的效率，成本，環(huán)保性等因素。化學物質(zhì)選擇：根據(jù)需求分析...