高壓水洗機(jī)不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過程有風(fēng)力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機(jī)前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補(bǔ)救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化，那說明它對金面的攻擊作用是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2%的鹽酸或硫酸，而且水平酸洗過程也不足十秒，之后又有高壓水洗和干板，其對于鎳金面的影響應(yīng)該可以忽略不計。但是，有的客戶明確提出而且強(qiáng)烈反對沉金板酸洗，那也是沒有辦法的事，客戶是上帝，他不喜歡的事別做。關(guān)鍵藥液技術(shù)從研發(fā)到市場推廣到客戶端上線到較終順利量產(chǎn)是一個漫長而反復(fù)的過程。酸性除鈀...

化學(xué)鎳金后處理：采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。工藝控制：除油缸，一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Solder Mask(綠油)，低泡型易水洗的特點(diǎn)。除油缸之后通常為二級市水洗，如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化，則將逆流水洗設(shè)計為三及市水洗更佳。微蝕缸，微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。柔性線路板蝕刻批發(fā)商PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴(kuò)散時藍(lán)色消...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時，說明溶液內(nèi)四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性。堿性洗槽劑專...

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數(shù)，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。鋼鐵清潔劑供應(yīng)企業(yè)電子氟化...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結(jié)合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬，因此鍍層環(huán)保無毒,完全符合RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)。該化學(xué)鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金，應(yīng)用范圍普遍。例如鋁合金，不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上，也適合非導(dǎo)電體。不只適用于金屬表面鍍鎳（如：鐵，不銹鋼，鋁，銅等等），同樣適用于非金屬表面鍍鎳，且不需要昂貴的沉鈀，成本低。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳，等等。化學(xué)浸鍍（簡稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理。FPC化學(xué)藥水生產(chǎn)商PCB藥水適當(dāng)時可考慮加熱，但不可...

STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下：手動退膜：開槽：4%濃度錫面保護(hù)劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動線退膜：開槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項：以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說明主要是針對0.5OZ，1OZ正常板而設(shè)置，如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時，需加...

顯影液CY-7001儲存：應(yīng)存放在陰涼干燥場所，應(yīng)避免陽光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點(diǎn)：增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力，在銅表面形成化學(xué)鍵；減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象；使用于水平噴灑設(shè)備時，不會產(chǎn)生大量泡沫；直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，不需另外修改設(shè)備；操作簡單，根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護(hù)：使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無阻塞；處理時間需與設(shè)備條件搭配，可搭配或取代不同的設(shè)備情況。電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能的過程。南京光阻中和劑鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率，所以本化學(xué)品對于初次使用者來說，...

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時在補(bǔ)加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。化學(xué)鍍鎳液是一個熱力學(xué)不穩(wěn)定體系。無鹵素阻焊剝除液供應(yīng)PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)...

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無色無味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)?。簾o色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度?；罨瘞С龅拟Z離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。銅面鍵結(jié)劑STM-...

化學(xué)鎳金的鎳缸及其缸內(nèi)附件，包括加熱和打氣系統(tǒng)，如果使用不銹鋼材質(zhì)，則能夠通過正電保護(hù)壓制上鎳，不但使用鎳缸操作變得容易，而且在成本方面避免不必要的浪費(fèi)。沉鎳金生產(chǎn)，往往不可能只有一兩種制板生產(chǎn)。由于每一種制板都有可能需要不同的活性，所以沉鎳金生產(chǎn)線，盡量有四個以上的程序段，來滿足不同的生產(chǎn)需求。前后處理設(shè)備：前處理，由于沉鎳金生產(chǎn)中“金面顏色不良”問題，通過調(diào)整系統(tǒng)活性以及加強(qiáng)微蝕速度等方式，雖然有時會湊效，但常常既費(fèi)時又費(fèi)力，而且這些措施很不安全，稍不注意就產(chǎn)生另一種報廢。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。無鹵素綠油剝除劑采購PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間...

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點(diǎn)來看，PCB藥液浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，可使得錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭疼的平坦性問題；浸錫也沒有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩(wěn)固的結(jié)合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據(jù)浸錫的先后順序進(jìn)行。PC...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內(nèi)完成清洗時，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。鋁蝕刻液STM-AL10特點(diǎn)：單劑型產(chǎn)品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。酸性除油劑多少錢PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油...

使用方法：使用蝕刻液時，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩(wěn)定，咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上?？捎行Т娌画h(huán)保之硝酸。溶液維護(hù)：藥液的實際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切?；罨瘞С龅拟Z離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。安徽PCB蝕刻藥水在半導(dǎo)體制造過程的許多階段，電子氟...

隨著生產(chǎn)的進(jìn)行，亞磷酸鹽濃度會越來越高，于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長高而壓制，所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正?，F(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補(bǔ)，開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L，隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高，直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定，以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量，常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有兩種同時使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性，適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積，而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時，省錫光劑等...

化學(xué)鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經(jīng)二級逆流水洗之后進(jìn)入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸：預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下，進(jìn)入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑，也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則，活化制程失去保護(hù)會造成鈀離子活化液局部水解沉淀?；瘜W(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。環(huán)保退鎳劑供應(yīng)企業(yè)PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應(yīng)以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護(hù)劑′浸了錫保護(hù)劑后，高的分子有機(jī)物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機(jī)絡(luò)合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導(dǎo)電性與可焊性。錫保護(hù)劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。環(huán)保剝金水哪家性價比高PCB藥水適當(dāng)時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水...

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲：操作時應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應(yīng)旋緊封口。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。柔性線路板電鍍藥劑化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也...

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導(dǎo)通。江蘇酸性洗槽劑如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染...

蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹：RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環(huán)保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時會冒出 刺鼻氣味及黃煙，污染環(huán)境，危害員工健康。本產(chǎn)品屬于安全無煙型退鍍液，可以快速剝離干凈不傷底材，可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑，可以防止銅面或錫表面氧化，還可以極大提高褪膜速度，對于外層電鍍導(dǎo)致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內(nèi)外層干濕膜剝除專屬的添加劑?；瘜W(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。無氰剝金液供求信息在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量?。?00-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定?？捎行コ迕嫜趸?、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過...

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn)：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗要求，延長產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產(chǎn)品可焊性。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。線路板沉銅藥劑制造商如何選擇PCB電路板的清洗劑...

蝕刻反應(yīng)的機(jī)制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁，接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除，如此反復(fù)進(jìn)行以達(dá)蝕刻的效果。 主要用途：用于半導(dǎo)體和集成電路中鉬鋁的蝕刻。 電子氟化液具有良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，溶解度適中，臭氧消耗潛能(ODP)為零。與HFC和PFC相比，HFC的全球變暖潛能系數(shù)(GWP)降低，減輕了環(huán)境負(fù)擔(dān)。電子氟化液的特點(diǎn)是：低表面張力，低表面張力。材料兼容性好，溶解度適中。優(yōu)良的電氣絕緣性能。優(yōu)良的導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。FPC銅表面處理藥水規(guī)格顯影液CY-7001儲存：應(yīng)存放在陰涼干燥場所，應(yīng)避免陽光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM...

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細(xì)線路和微孔技術(shù)，對抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡單，低溫操作。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若...

PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。另外，由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少，對環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學(xué)鍍技術(shù)已在電子、閥門制造、機(jī)械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應(yīng)用?；瘜W(xué)浸鍍（簡稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時，說明溶液內(nèi)四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。線路板清洗藥劑供求信息含氯烴...

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/...

PCB藥液相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系...

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體，25KG/桶，200KG/桶。隨著城市化進(jìn)程的不斷發(fā)展，城市居民人口數(shù)量不斷增加，污水對化工廠產(chǎn)生的污染也與日俱增，環(huán)保及安全意識的增強(qiáng)，傳統(tǒng)的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經(jīng)不能適應(yīng)市場需求，安全環(huán)保高效的剝金藥水逐漸成為主流。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了...

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點(diǎn),通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時簡化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性?；瘜W(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產(chǎn)制程中，需要用到的各種化學(xué)藥液、藥劑。除膠劑專業(yè)生產(chǎn)廠家蝕刻添加劑HAL-8007注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊...