江蘇載板去膜液

來源: 發(fā)布時間:2021-10-21

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單;操作極其簡便;對鈀金屬能起到良好的鈍化作用;易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質(zhì):堿性;操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗;備注:也可用在化金前。操作溫度:25-45℃;處理時間:浸泡4-6min,噴淋30-40s;浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當?shù)臋C械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。制程控制與維護:正常生產(chǎn)時,每生產(chǎn)1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充);每生產(chǎn)補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側(cè)蝕。江蘇載板去膜液

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護:藥液的實際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切;ME-3001藥?可通過24小時內(nèi)分析??兩次,來實現(xiàn)濃度控制,分析硫酸,雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過程,當銅的濃度達到35-45g/l時,需換槽3/4,再補加所需量;每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定劑HT3031.5-3L;在正常操作條件下,微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來完成;建議微蝕槽前段盡量使用純?洗,避免 CL-過多污染槽液,影響微蝕速率,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。江蘇載板去膜液蝕刻液原料:硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H,如發(fā)生特殊情況放置時間超過8H,則需要作烘干處理。安全防護與存儲:操作時應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛,應(yīng)穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場所,應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場所,未使用時應(yīng)旋緊封口。

含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低,但表面張力也低,所以綜合考慮其兩種性能,這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好,PCB藥水黏度:溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說,在其他條件相同的情況下,溶劑的黏度高,在SMA上縫隙中的交換率就低,這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此,溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度:在滿足其他要求的條件下,應(yīng)果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為,在清洗過程中,當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候,重力有助于凝聚的溶液向下的流動,提高清洗質(zhì)量。學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)。

化學鎳金在生產(chǎn)中,具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來定,不同型號的制板,有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃,個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面,采用對Ni的控制來調(diào)節(jié)其它組分的含量,當Ni濃度低于設(shè)定值時,自動補藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來彌補所消耗的Ni,而其它組分則依據(jù)Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關(guān)系。一般情況下,200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min,150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。江蘇載板去膜液

蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。江蘇載板去膜液

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下,焊接會導致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現(xiàn)象很少發(fā)生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可稱為推動反應(yīng)的催化劑,因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學鍍鈀的優(yōu)點為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬,因而成本會增加。江蘇載板去膜液

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