剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕，剝膜過(guò)程銅面不易氧化，對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。PCB電路板清洗液使用注意事項(xiàng)有哪些？我國(guó)電子行業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)都在使用PCB，PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原則上應(yīng)該不清洗，但是，目前世界各國(guó)的大多數(shù)廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。填孔鍍銅光劑庫(kù)存充足
顯影液CY-7001使用高純度的無(wú)雜質(zhì)碳酸鉀，并同時(shí)加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產(chǎn)生，并使槽液壽命延長(zhǎng)達(dá)純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點(diǎn)：槽液不易產(chǎn)生沉淀物；槽體內(nèi)可維持良好清潔度；PH計(jì)及自動(dòng)添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產(chǎn)效率；廢液易處理，操作簡(jiǎn)便。安全及儲(chǔ)存：安全：操作時(shí)應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。蝕薄銅加速劑廠家供貨化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑。
環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時(shí)，說(shuō)明溶液內(nèi)四價(jià)錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲(chǔ)：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時(shí)請(qǐng)注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請(qǐng)先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請(qǐng)用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。
化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時(shí)也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無(wú)機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會(huì)增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來(lái)源，一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí)，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問(wèn)題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時(shí)只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問(wèn)題，價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問(wèn)題能夠解決的話，這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。
在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。SPS促進(jìn)劑廠家聯(lián)系電話
電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能的過(guò)程。填孔鍍銅光劑庫(kù)存充足
銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細(xì)線路和微孔技術(shù)，對(duì)抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來(lái)越高。PME-8006是一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡(jiǎn)單，低溫操作。填孔鍍銅光劑庫(kù)存充足
蘇州圣天邁電子科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。圣天邁電子是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。圣天邁電子將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來(lái)！