電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復(fù)使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學(xué)惰性，與電子元件接觸時(shí)不會(huì)產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測(cè)試液，因?yàn)槭褂煤蟛恍枰囟ǖ那鍧嵅襟E。由于其良好的導(dǎo)熱性，它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講，的所有電子氟化液都是安全和長(zhǎng)期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題，保證退貨更換，以保障消費(fèi)者的權(quán)益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。柔性線路板蝕刻多少錢PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元...

臭氧破壞系數(shù)：隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步，人們的環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng)，因此，在評(píng)價(jià)清洗劑能力的同時(shí)，也應(yīng)考慮到其臭氧層的破壞程度。較低限制值：較低限制值表示人體與溶劑接觸時(shí)所能承受的較高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的較低限制值。 清槽劑是專門針對(duì)顯影槽長(zhǎng)期保養(yǎng)不當(dāng)造成的頑固性污漬及沉淀。清槽劑采用合成有機(jī)物能快速潔凈槽體，清潔后效果持久。清槽劑為腐蝕性化學(xué)品，不可以直接接觸，操作過程中佩戴防護(hù)用品，依照《化學(xué)品搬運(yùn)規(guī)定》搬運(yùn)。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率。微蝕添加劑供應(yīng)公司減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤(rùn)...

顯影液CY-7001儲(chǔ)存：應(yīng)存放在陰涼干燥場(chǎng)所，應(yīng)避免陽(yáng)光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點(diǎn)：增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力，在銅表面形成化學(xué)鍵；減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象；使用于水平噴灑設(shè)備時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生大量泡沫；直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，不需另外修改設(shè)備；操作簡(jiǎn)單，根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護(hù)：使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無阻塞；處理時(shí)間需與設(shè)備條件搭配，可搭配或取代不同的設(shè)備情況。化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。PCB銅表面處理藥水銷售價(jià)銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 80...

鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。無毒剝金水供應(yīng)商剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一藥液...

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤(rùn)滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護(hù)簡(jiǎn)單；耐高溫，過SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要?。灰欢舛龋℉CL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無影響；膜厚1～3nm，對(duì)焊接邦定無影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng)，詳見SGS報(bào)告）；增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對(duì)導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會(huì)變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量?。?00-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定?？捎行コ迕嫜趸?、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合??；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾...

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。PCB電路板清洗液使用注意事項(xiàng)有哪些？我國(guó)電子行業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)都在使用PCB，PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原則上應(yīng)該不清洗，但是，目前世界各國(guó)的大多數(shù)廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均...

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測(cè)試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無色無味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對(duì)極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)?。簾o色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時(shí)間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。電鍍無法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。菲林清潔劑阻燃型費(fèi)用有的廠采用D...

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。全板鍍銅是保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅。環(huán)保剝鈀劑型號(hào)PCB藥液化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有...

為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度：要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)?，銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對(duì)工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點(diǎn)；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。剝掛加速劑BG-3006藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射。江蘇PCB顯影藥水電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的清洗；...

為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度：要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對(duì)工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點(diǎn)；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。太倉(cāng)剝鎳液電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤(rùn)滑劑稀釋劑等。特點(diǎn)：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力...

數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻：數(shù)據(jù)中心對(duì)我們生活的方方面面都至關(guān)重要，從商業(yè)到通信和娛樂。但大型數(shù)據(jù)中心使用大量電力，其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法，可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的散熱設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒冷卻：功率器件是許多大功率電機(jī)應(yīng)用中的關(guān)鍵部件。這些電子設(shè)備使所有的功率轉(zhuǎn)換成為可能。從高速電動(dòng)火車到推土機(jī)上使用的電力牽引系統(tǒng)，這些大功率設(shè)備都需要冷卻一個(gè)帶有電子氟化液體的浸沒式冷卻系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。剝膜加速劑可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。剝鎳洗槽劑供應(yīng)剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護(hù)錫鉛鍍層，...

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋：選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn)，藥液噴灑頭以每分鐘擺動(dòng)十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項(xiàng)與存儲(chǔ)：此化學(xué)品為酸性，且為具毒性的化學(xué)品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學(xué)品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風(fēng)險(xiǎn)。操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。剝膜加速劑可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。無氰剝金液_SA-3000供應(yīng)商電子氟化液低溫下粘度變...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單；操作極其簡(jiǎn)便；對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時(shí)間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護(hù)：正常生產(chǎn)時(shí)，每生產(chǎn)1Kft2板則補(bǔ)充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補(bǔ)充)；每生產(chǎn)補(bǔ)充量至4倍開缸量則更換全部槽液?；ySTM-AG70：優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點(diǎn)，是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應(yīng)以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護(hù)劑′浸了錫保護(hù)劑后，高的分子有機(jī)物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機(jī)絡(luò)合劑，鈍化金屬表面活性，自動(dòng)封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導(dǎo)電性與可焊性。錫保護(hù)劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生。金面抗氧化劑供貨企業(yè)蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔...

鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。環(huán)保型除鈀液_CB-1070操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗。網(wǎng)清潔劑供應(yīng)商PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸，需要留意的是，水...

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移?dòng)和吸附。也可以說促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品。線路板清洗藥水供貨企...

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移?dòng)和吸附。也可以說促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。PCB的功能為提供完成第1層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。昆山酸...

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質(zhì)碳酸鉀，并同時(shí)加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產(chǎn)生，并使槽液壽命延長(zhǎng)達(dá)純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點(diǎn)：槽液不易產(chǎn)生沉淀物；槽體內(nèi)可維持良好清潔度；PH計(jì)及自動(dòng)添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產(chǎn)效率；廢液易處理，操作簡(jiǎn)便。安全及儲(chǔ)存：安全：操作時(shí)應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性。南京清槽劑近年來，許多PCB藥液跨國(guó)企業(yè)正在加大在中國(guó)的投資科學(xué)技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈，一場(chǎng)世界范圍內(nèi)的重組...

電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質(zhì)的去除、光學(xué)系統(tǒng)及精密場(chǎng)合的清洗。優(yōu)點(diǎn)：由于性能接近CFCs，在不增加設(shè)備投資、不改變工藝的情況下，可以使用原有的清洗設(shè)備，一定環(huán)保，安全!電子氟化液是—類室溫下穩(wěn)定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數(shù)、理想的化學(xué)惰性、優(yōu)良的導(dǎo)熱性和良好的體系匹配兼容性。該產(chǎn)品普遍應(yīng)用于各種溫控冷卻系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的浸入式液冷。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。碳酸鉀顯影液CY-7001現(xiàn)貨供應(yīng)在自動(dòng)控制補(bǔ)加裝置中，是利用比重控制...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。制作毛玻璃時(shí)，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。SPS促進(jìn)劑規(guī)格型號(hào)剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼...

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移?dòng)和吸附。也可以說促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用。昆山退鎳洗槽液影響鈀缸穩(wěn)...

在半導(dǎo)體制造過程的許多階段，電子氟化液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一種高效、經(jīng)濟(jì)、易于維護(hù)的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃，溫度均勻性好?，F(xiàn)場(chǎng)冷卻：冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動(dòng)測(cè)試化學(xué)氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有：高介電強(qiáng)度，與接觸電子設(shè)備的材料兼容性較佳，使其適合您的產(chǎn)品和機(jī)械設(shè)備寬的工作溫度范圍，幫助您精確控制與許多不同的過程兼容，并可用于您現(xiàn)有的過程。電子氟化液有著良好的化學(xué)惰性，與電子類部件接觸時(shí)，不會(huì)對(duì)其產(chǎn)生任何腐蝕。錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用。除膠劑供應(yīng)企業(yè)電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法...

近年來，許多PCB藥液跨國(guó)企業(yè)正在加大在中國(guó)的投資科學(xué)技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈，一場(chǎng)世界范圍內(nèi)的重組將不可避免。這一趨勢(shì)將促使我國(guó)PCB藥液加快技術(shù)趕超，努力縮小與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距。盡管我國(guó)經(jīng)過20多年的發(fā)展，我國(guó)的PCB藥液行業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有很大差距。隨著新世紀(jì)的到來，資源綜合利用，清潔生產(chǎn)工藝，綠色合成技術(shù)，對(duì)PCB藥液的發(fā)展將起到越來越重要的作用。中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久，我們?cè)赑CB藥液行業(yè)有10位專業(yè)的分析師長(zhǎng)期追蹤研究PCB藥液行業(yè)，積累了大量的數(shù)據(jù)及研究成果，確保我們的報(bào)告內(nèi)容詳實(shí)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、觀點(diǎn)，涵蓋內(nèi)容普遍滲透PCB藥液行業(yè)整體態(tài)勢(shì)分析，為您提供P...

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷，因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學(xué)銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護(hù)的?序。特點(diǎn)：優(yōu)良的抗變?能?；防?變?效果的持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)；操作簡(jiǎn)單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對(duì)其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對(duì)于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度?；瘜W(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩?！~剝掛加速劑_BG-3006供貨企業(yè)剝掛加速劑BG...

化學(xué)鎳金的缸體材質(zhì)：由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃，所以缸體不但須耐高溫，而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸，缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內(nèi)襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質(zhì)即可。對(duì)于鎳缸，如果生產(chǎn)單雙面板，也可考慮使用耐熱PP材質(zhì)。但對(duì)于盲孔板，由于布線復(fù)雜，沉鎳金生產(chǎn)過程中，線路間有可能出現(xiàn)相互影響而易產(chǎn)生漏鍍，所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右，甚至達(dá)到90℃以上。對(duì)采用PP材質(zhì)的鎳缸，不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底，給操作帶來很多問題。錫保護(hù)劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。蝕刻護(hù)岸劑型號(hào)STM-...

電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質(zhì)的去除、光學(xué)系統(tǒng)及精密場(chǎng)合的清洗。優(yōu)點(diǎn)：由于性能接近CFCs，在不增加設(shè)備投資、不改變工藝的情況下，可以使用原有的清洗設(shè)備，一定環(huán)保，安全!電子氟化液是—類室溫下穩(wěn)定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數(shù)、理想的化學(xué)惰性、優(yōu)良的導(dǎo)熱性和良好的體系匹配兼容性。該產(chǎn)品普遍應(yīng)用于各種溫控冷卻系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的浸入式液冷。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。無錫FPC顯影藥劑鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率，所以本化學(xué)品對(duì)...

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移?dòng)和吸附。也可以說促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單、操作極其簡(jiǎn)便。環(huán)保退鎳劑...

PCB藥液化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會(huì)相互擴(kuò)散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴(kuò)散；如果沒有鎳層，金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學(xué)鍍鎳...

STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下：手動(dòng)退膜：開槽：4%濃度錫面保護(hù)劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動(dòng)線退膜：開槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng)：以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說明主要是針對(duì)0.5OZ，1OZ正常板而設(shè)置，如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。蝕刻液原料：氟化銨：分子式為NH4F，白...