國內(nèi)的PCB藥液商經(jīng)過多年發(fā)展,取得了相當(dāng)大的進(jìn)步,PCB系列專屬化學(xué)品配方不斷改良;部分產(chǎn)品開始進(jìn)入大型PCB企業(yè),包括外資企業(yè),產(chǎn)品也從周邊的輔料產(chǎn)品,到信賴度高的產(chǎn)品,如棕化,超粗化,沉銅,電鍍,OSP,沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用,國內(nèi)供應(yīng)商生產(chǎn)的藥液具有很高的高性價比;而藥液商也開始重視研發(fā)和實驗室,小型藥液商還是依靠我們的配方平臺提供較新配方,然后做些試驗和改動從而形成自己的產(chǎn)品。綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來趨勢,創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路,我們的配方庫可以起到基礎(chǔ)作用。使用方法:使用刻蝕液時,把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。上海線路板銅表面處理藥劑
PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸,需要留意的是,水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸,并不會對鎳缸造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短,一般情況下,二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超聲波裝置,否則,不但導(dǎo)致大面積漏鍍,而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸,化學(xué)鎳金是通過Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子態(tài)H,同時H原子在Pd催化條件下,將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。柔性線路板沉銅經(jīng)銷商閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。
PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內(nèi),雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發(fā)白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環(huán)己胺0.5_x005f_x001e_3%;乙二醇1_x001e_5%;純水19_x001e_88%。上述的環(huán)保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分?jǐn)嚢杈鶆虻揭欢囟热缓筮^濾包裝成品。
超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點:處理過的銅面微觀粗糙而均勻,能提高銅面與干、濕、光感膠膜,阻焊劑,或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ;控制容易,一般來說只需分析銅離子濃度 ;微蝕速度穩(wěn)定;對水質(zhì)(特別是氯離子)不敏感 ;安全事項:操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強通風(fēng),保持空氣充分流通,有必要安裝排風(fēng)扇;避免直接接觸,勿吸入霾霧,不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。蝕刻液原料:硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。
蝕刻液蝕刻速率降低:要檢查蝕刻條件,例如:溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等,使之達(dá)到適宜的范圍??刮g層被浸蝕:由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發(fā)黑,蝕刻不動:蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,蝕刻解析:目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快,鎳容忍度高。柔性線路板清洗廠家聯(lián)系電話
化學(xué)鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色,而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。上海線路板銅表面處理藥劑
一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次,來實現(xiàn)濃度控制,分析硫酸,雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程,當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時,需換槽或一個月?lián)Q槽一次。每班分析補加H2O2,同時添加BG-3006;H2O2,BG-3006按1:0.3-0.5添加。在正常操作條件下,微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗,也可用自來水洗,但需避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。上海線路板銅表面處理藥劑
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