側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能,當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數(shù)也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4?;瘜W(xué)鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)。江蘇鋁蝕刻液
PCB藥液化學(xué)鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù),該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注?;瘜W(xué)鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。在防護(hù)性能方面,能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤滑性能等特殊功能,因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個發(fā)展?;瘜W(xué)鍍(Chemicalplating)也稱無電解鍍(Electrolessplating)或者自催化鍍(Autocatalyticplating),是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑,使鍍液中金屬離子還原成金屬,并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。柔性線路板化學(xué)藥水多少錢電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),慢慢演化出其它工藝。
在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性;介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度;在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。
錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn):對錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用;為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時省電,省時,省錫光劑成本;電鍍原來一半的錫對于細(xì)線路的圖電,減少了夾膜的現(xiàn)象??稍黾鱼~缸配置,如傳統(tǒng)配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸,而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進(jìn)行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術(shù)發(fā)展史。
PCB藥水加入氨水時,可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn),隨即擴(kuò)散時藍(lán)色消失,說明氨水對化學(xué)鎳是良好的PH調(diào)整劑。在加入氫氧化鈉溶液時,槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出,隨著藥水?dāng)U散,白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以,當(dāng)使用氫氧化鈉溶液作為化學(xué)鍍的PH調(diào)整劑時,其配制濃度不能太高,加藥時應(yīng)緩慢加入。否則會產(chǎn)生絮狀粉末,當(dāng)溶解過程未徹底完成前,絮狀粉末就會出現(xiàn)鎳的沉積,必須將槽液過濾干凈后,才可以重新開始生產(chǎn)。在化學(xué)鎳沉積的同時,會產(chǎn)生亞磷酸鹽(HPO3)的副產(chǎn)物。電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性優(yōu)點(diǎn),是印制電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。填孔鍍銅光劑供應(yīng)企業(yè)
PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。江蘇鋁蝕刻液
PCB藥水適當(dāng)時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。另外,也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解,從而吸附在基材上引起滲鍍,所以,應(yīng)在活化逆流水洗之后,多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上,正常情況下,活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素,在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面,如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。江蘇鋁蝕刻液
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