南京光阻中和劑

來源: 發(fā)布時間:2021-10-17

顯影液CY-7001儲存:應存放在陰涼干燥場所,應避免陽光直曬,或高溫環(huán)境。銅面鍵結劑STM-228用于銅面表面鍵結劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點:增加干(濕)膜和銅面鍵結能力,在銅表面形成化學鍵;減少細線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象;使用于水平噴灑設備時,不會產(chǎn)生大量泡沫;直接使用于現(xiàn)有設備上,不需另外修改設備;操作簡單,根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護:使用前應確認噴嘴或水刀無阻塞;處理時間需與設備條件搭配,可搭配或取代不同的設備情況。電鍍是電能轉化為化學能的過程。南京光阻中和劑

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率,所以本化學品對于初次使用者來說,是簡單容易上手。特點:單劑型產(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用,浸潤,噴灑,旋轉噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環(huán)境沖擊小。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。噴灑式:先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致,噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi,噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關,建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。PCB沉銅藥水現(xiàn)貨供應鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品。

剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體,25KG/桶,200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發(fā)展,城市居民人口數(shù)量不斷增加,污水對化工廠產(chǎn)生的污染也與日俱增,環(huán)保及安全意識的增強,傳統(tǒng)的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經(jīng)不能適應市場需求,安全環(huán)保高效的剝金藥水逐漸成為主流。

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋:選轉轉速以低于 2000 轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn),藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳,若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲:此化學品為酸性,且為具毒性的化學品,避免直接接觸皮膚跟眼睛;此化學品也具有腐蝕性,有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶,在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物,防止化學鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是,前處理若使用了水平微蝕劑,沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留,但微蝕率達到0.5μm即可,否則易造成銅厚不足的問題。后處理:由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好,所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳,也只能杜絕金面氧化,對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。柔性線路板清洗供應公司

一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用。南京光阻中和劑

活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看,Pd與Cu的反應速度會越來越慢,當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應即會停止,但實際生產(chǎn)中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素,槽液中會產(chǎn)生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上,而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。南京光阻中和劑

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