化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優(yōu)點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景?；瘜W鍍鎳液是一個熱力學不穩(wěn)定體系。無鹵素阻焊剝除液供應(yīng)
PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴散時藍色消失，說明氨水對化學鎳是良好的PH調(diào)整劑。在加入氫氧化鈉溶液時，槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水擴散，白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以，當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調(diào)整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應(yīng)緩慢加入。否則會產(chǎn)生絮狀粉末，當溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產(chǎn)。在化學鎳沉積的同時，會產(chǎn)生亞磷酸鹽(HPO3)的副產(chǎn)物?；y供應(yīng)信息錫保護劑STM-668具有省錫，省電，省時，省錫光劑等原材料成本的特點。
臭氧破壞系數(shù)：隨著社會的不斷進步，人們的環(huán)保意識不斷增強，因此，在評價清洗劑能力的同時，也應(yīng)考慮到其臭氧層的破壞程度。較低限制值：較低限制值表示人體與溶劑接觸時所能承受的較高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的較低限制值。 清槽劑是專門針對顯影槽長期保養(yǎng)不當造成的頑固性污漬及沉淀。清槽劑采用合成有機物能快速潔凈槽體，清潔后效果持久。清槽劑為腐蝕性化學品，不可以直接接觸，操作過程中佩戴防護用品，依照《化學品搬運規(guī)定》搬運。
皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應(yīng)以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機絡(luò)合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，PCB藥液浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩(wěn)固的結(jié)合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據(jù)浸錫的先后順序進行。剝膜加速劑更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。無鹵素綠漆剝除劑零售價
剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。無鹵素阻焊剝除液供應(yīng)
蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達到適宜的范圍。抗蝕層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發(fā)黑，蝕刻不動：蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應(yīng)的過程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。無鹵素阻焊剝除液供應(yīng)
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