電子氟化液的應用：電子氟化液沸點61℃，溶解性強，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點，具有較高的潤濕性和流動性其產品性能與PF-5060DL相近?；瘜W鍍鎳液是...

中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊?。ɡ鐚τ凶杩箍刂频木€路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對薄板的處理；污水處理簡單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機酸和氯化銅為基礎的超粗化微蝕液，通常應用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨特的設計，能使處理過的銅面產生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強銅面與阻焊劑或干膜之間的結合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補充劑PME-6008R?；瘜W鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金，應用范圍普遍。柔性線路板蝕刻供貨商化學鎳金控制鎳缸活性...

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業(yè)時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。金面清洗液生產商剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少N...

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物，防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。蝕刻液原料：硫酸：用水稀釋時，應將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和。柔性線路板顯影藥劑怎么樣作為化學沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護：藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時內分析??兩次，來實現濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應過程，當銅的濃度達到35-45g/l時，需換槽3/4，再補加所需量；每?產 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時...

PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質：堿性。無鹵素防焊剝除液供求信息STM-668錫...

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是，對于多程序生產，應當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑...

蝕刻添加劑HAL-8007注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一HAL-8007沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；HAL-8007藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。錫保護劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場競爭力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產品。具有省錫，省電，省時，省錫光劑等原材料成本的特點，且對所鍍錫面具有保護作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產品?；罨瘞С龅拟Z離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。填孔鍍銅光亮劑多少錢電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因...

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環(huán)境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關，建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使...

數據中心沉浸式冷卻：數據中心對我們生活的方方面面都至關重要，從商業(yè)到通信和娛樂。但大型數據中心使用大量電力，其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法，可以實現簡單的散熱設計，數據中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒冷卻：功率器件是許多大功率電機應用中的關鍵部件。這些電子設備使所有的功率轉換成為可能。從高速電動火車到推土機上使用的電力牽引系統(tǒng)，這些大功率設備都需要冷卻一個帶有電子氟化液體的浸沒式冷卻系統(tǒng)可以實現這一目標。鋁蝕刻液STM-AL10特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現。防焊洗槽劑供應公司錫保護劑使用方法：將錫保護劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬1...

化學藥液在PCB的生產制造中扮演關鍵性的角色，而其中較為關鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領域的市場長期為德美日等國的高級企業(yè)所占據。國產藥液商在這三個領域的突圍是順應了下游客戶對成本控制和穩(wěn)定品質的需求。對于PCB生產廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設備原材料等價格意義上的成本而言，成本控制更多地體現在良率、設備動率和一致性等非價格因素上。在PCB化學藥液的關鍵領域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業(yè)占據的時期，對于以上的這些問題，這些外資企業(yè)的關注是很少的，他們的客戶需要在這三個關鍵領域單獨面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實實在在是下游線路板廠的需求，這個...

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產基礎上節(jié)省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象?？稍黾鱼~缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發(fā)展史。柔性線路...

側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能，當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。化學鍍銅的特點是，溶液含有絡合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。無氨氮除鈀液供貨公司化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外...

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸：預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下，進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節(jié))。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。電鍍可以采用有槽電鍍和無槽電鍍等方式進行。寧波環(huán)保剝鎳劑化學鎳金生產有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將...

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質碳酸鉀，并同時加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產生，并使槽液壽命延長達純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點：槽液不易產生沉淀物；槽體內可維持良好清潔度；PH計及自動添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產效率；廢液易處理，操作簡便。安全及儲存：安全：操作時應避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。無氨氮鈀鈍化液生產基地采用適當的PCB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應...

高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗，必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環(huán)境濕度大，極易發(fā)生高密度線間和腳間短路而出現故障，而一旦環(huán)境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國，電子整機廠已開始推廣，并收到了因此舉既提高了產品可靠性，又降低了售后服務成本的雙重效益。 接插件、連接件、轉接器等器件的生產中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能，特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕。線路板顯影藥劑...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單；操作極其簡便；對鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護：正常生產時，每生產1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充)；每生產補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。電路板填孔藥水供應信息在自動控制補加裝置中，...

化學鎳金在生產中，具體設定根據試板結果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃，個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對Ni的控制來調節(jié)其它組分的含量，當Ni濃度低于設定值時，自動補藥器開始添加一定數量的藥水來彌補所消耗的Ni，而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗。上海電路板清洗藥劑PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認為活化帶出的鈀離...

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是，對于多程序生產，應當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設計為上下振動為佳?；瘜W鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應獲得鍍層的方法。浙...

電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連?？紤]到成本，業(yè)界常常通過圖像轉移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加，這主要是由于化學鍍鎳/浸金過程控制比較困難。蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也較大加劇。剝鎳洗槽液廠家地址PCB藥液化學鍍鎳/浸金...

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看，Pd與Cu的反應速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應即會停止，但實際生產中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑...

化學鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學不穩(wěn)定體系，常常在鍍件表面以外的地方發(fā)生還原反應，當鍍液中產生一些有催化效應的活性微?！呋P鍵時，鍍液容易產生激烈的自催化反應，即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末，導致鍍液壽命終止，造成經濟損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面壓制催化反應從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即負催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。環(huán)保剝金液費用蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作...

化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅，印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內。在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻，較能顯示活化、還原...

加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng)，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護。因為自動補藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應加裝打氣系統(tǒng)。生產時通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關閉狀態(tài)。對于鎳缸，每一根加熱管下方都應該保持強力打氣狀態(tài)。接口設備：化學鎳金生產線的周邊附屬設施中，首先需要的是DI水機，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水?；瘜W鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應獲得鍍層方法...

化學鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學不穩(wěn)定體系，常常在鍍件表面以外的地方發(fā)生還原反應，當鍍液中產生一些有催化效應的活性微?！呋P鍵時，鍍液容易產生激烈的自催化反應，即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末，導致鍍液壽命終止，造成經濟損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面壓制催化反應從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即負催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便。鋁蝕刻劑供貨公司銅面鍵結劑STM...

PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題?；瘜W鍍由于大部分使用食品級的添加劑。PCB沉銅藥水哪里有銷售化學鎳金沉金缸，置換反應形式的浸金薄層，通常30分鐘可達到極...

蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹：RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環(huán)保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時會冒出 刺鼻氣味及黃煙，污染環(huán)境，危害員工健康。本產品屬于安全無煙型退鍍液，可以快速剝離干凈不傷底材，可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑，可以防止銅面或錫表面氧化，還可以極大提高褪膜速度，對于外層電鍍導致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內外層干濕膜剝除專屬的添加劑?；瘜W鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質，所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。杭州線路板蝕刻藥劑PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗...

PCB藥液相關工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系...

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無殘留易揮發(fā)無需烘干的特點。碳氫溶劑洗板水；隨著碳氫清洗劑的被普遍使用，碳氫溶劑也被用于PCB電路板的清洗；碳氫溶劑洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般較好，碳氫溶劑洗板水具有環(huán)保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高級精密類PCB電路板的清洗。水基型洗板水；因水基清洗劑具有環(huán)保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發(fā)的特點，發(fā)現2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃...

化學鎳金主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸（例如按鍵，內存條上的金手指等）?；嚱鹎疤幚恚翰捎迷O備主要是磨板機或噴砂機或共用機型，（使用機型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力?；嚱鹕a線：采用垂直生產線，主要經過的流程有：進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生。FPC電鍍藥水生產基地加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng)，除鎳金之外，均可使用石...