安徽微蝕劑

來源: 發(fā)布時間:2021-10-16

PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少,對環(huán)境污染小以及成本較低,在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍,成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前,化學(xué)鍍技術(shù)已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應(yīng)用?;瘜W(xué)浸鍍(簡稱化學(xué)鍍)技術(shù)的原理是:化學(xué)鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法?;瘜W(xué)鍍常用溶液:化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。化學(xué)鍍過以對任何形狀工件施鍍。安徽微蝕劑

PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。另外,也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解,從而吸附在基材上引起滲鍍,所以,應(yīng)在活化逆流水洗之后,多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上,正常情況下,活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素,在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面,如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。杭州FPC顯影藥劑活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。

化學(xué)鎳金控制鎳缸活性的各參數(shù)范圍就會變得很窄,很容易導(dǎo)致品質(zhì)問題發(fā)生。鍍液應(yīng)連續(xù)過濾,以除去溶液中的固體雜質(zhì)。鍍液加熱時,必須要有空氣攪拌和連續(xù)循環(huán)系統(tǒng),使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內(nèi)壁沉積鎳層時,應(yīng)該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進行生產(chǎn)),然后用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除,適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制,在溫度方面,不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下,鎳缸操作范圍86±5℃,有的藥水則控制在81±5℃。

PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固,用弱的清洗劑并不能完全去除,因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理,覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差,這樣就會導(dǎo)致粘接強度下降,雖然不會明顯可見,但在FPC電鍍工序,鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入,嚴重時會使覆蓋層剝離。在較終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象PCB板上的銅厚會直接影響其性能。

隨著生產(chǎn)的進行,亞磷酸鹽濃度會越來越高,于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長高而壓制,所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補,開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L,隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高,直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定,以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量,常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有兩種同時使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性,適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積,而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),慢慢演化出其它工藝。南京環(huán)保剝鎳劑

PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。安徽微蝕劑

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