環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時(shí)，說(shuō)明溶液內(nèi)四價(jià)錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲(chǔ)：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時(shí)請(qǐng)注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請(qǐng)先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請(qǐng)用沙土掩住或用大量水稀釋?；ySTM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無(wú)色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性。堿性洗槽劑專業(yè)生產(chǎn)廠家
如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過(guò)程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。減薄銅添加劑專業(yè)生產(chǎn)廠家剝掛加速劑BG-3006為無(wú)色透明酸性液體，25L/桶。
減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤(rùn)滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護(hù)簡(jiǎn)單；耐高溫，過(guò)SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要小；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無(wú)影響；膜厚1～3nm，對(duì)焊接邦定無(wú)影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng)，詳見SGS報(bào)告）；增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。
銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷，因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學(xué)銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護(hù)的?序。特點(diǎn)：優(yōu)良的抗變?能?；防?變?效果的持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)；操作簡(jiǎn)單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對(duì)其后之電鍍無(wú)任何影響。顯影液CY-7001對(duì)于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度?；瘜W(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。
銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細(xì)線路和微孔技術(shù)，對(duì)抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來(lái)越高。PME-8006是一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡(jiǎn)單，低溫操作。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生。一銅剝掛液費(fèi)用
配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。堿性洗槽劑專業(yè)生產(chǎn)廠家
化學(xué)浸金介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡(jiǎn)單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。另外浸銀有好的儲(chǔ)存性，浸銀后放幾年組裝也不會(huì)有大的問(wèn)題。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過(guò)程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問(wèn)題；一般很難測(cè)量出來(lái)這一薄層有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1％。堿性洗槽劑專業(yè)生產(chǎn)廠家
蘇州圣天邁電子科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠(chéng)實(shí)正直、開拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個(gè)人帶來(lái)共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，已成為銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)行業(yè)出名企業(yè)。