錫保護劑使用方法：將錫保護劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學(xué)鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質(zhì)：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。蝕刻液原料：氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性。柔性線路板電...

化學(xué)浸金介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產(chǎn)制程中，需...

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強通風(fēng)，保持空氣充分流通，有必要安裝排風(fēng)扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。鋁蝕刻液STM-AL10特點：單劑型產(chǎn)品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。化學(xué)鎳鈀金_GC-1500系列報價錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的...

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會使底層產(chǎn)生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品。線路板電鍍藥水哪里有...

PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內(nèi)，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑，不宜用無水乙醇（無水酒精），否則電路板會發(fā)白，俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3％；環(huán)己胺0.5_x0...

PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參...

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學(xué)鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產(chǎn)Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設(shè)定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產(chǎn)。需要留意的是，對于多程序生產(chǎn)，應(yīng)當(dāng)遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產(chǎn)中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設(shè)計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應(yīng)優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設(shè)計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設(shè)計為上下振動為佳。關(guān)鍵藥液技術(shù)從研發(fā)到市場推廣到客戶端上線到較終順利量產(chǎn)是一個漫長而反復(fù)的過程。...

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體，25KG/桶，200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發(fā)展，城市居民人口數(shù)量不斷增加，污水對化工廠產(chǎn)生的污染也與日俱增，環(huán)保及安全意識的增強，傳統(tǒng)的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經(jīng)不能適應(yīng)市場需求，安全環(huán)保高效的剝金藥水逐漸成為主流。PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持...

高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當(dāng)蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調(diào)整。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。網(wǎng)框清洗劑供應(yīng)...

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時簡化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性。化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。一銅脫掛劑供應(yīng)商近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達到蝕刻的...

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護與存儲：操作時應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應(yīng)旋緊封口。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。銅面中粗化液供應(yīng)企業(yè)電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體，主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑...

數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻：數(shù)據(jù)中心對我們生活的方方面面都至關(guān)重要，從商業(yè)到通信和娛樂。但大型數(shù)據(jù)中心使用大量電力，其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法，可以實現(xiàn)簡單的散熱設(shè)計，數(shù)據(jù)中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒冷卻：功率器件是許多大功率電機應(yīng)用中的關(guān)鍵部件。這些電子設(shè)備使所有的功率轉(zhuǎn)換成為可能。從高速電動火車到推土機上使用的電力牽引系統(tǒng)，這些大功率設(shè)備都需要冷卻一個帶有電子氟化液體的浸沒式冷卻系統(tǒng)可以實現(xiàn)這一目標(biāo)。剝膜加速劑更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級板。鋁蝕刻劑哪家好化學(xué)藥液在PCB的生產(chǎn)制造中扮演關(guān)鍵性的角色，而其中較為關(guān)鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理...

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運行成本。沸點溫度：清洗溫度對清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。pcb線路板清洗劑采購錫保護劑STM-668特點：對...

PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學(xué)鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。化學(xué)鍍工藝技術(shù)已經(jīng)滲透工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和高科技的各個領(lǐng)域，應(yīng)用十分普遍。FPC沉銅藥水型號由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來...

洗板水即PCB清洗劑的俗稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。線路板清洗藥劑廠家直銷價化學(xué)鎳金的鎳缸及其缸內(nèi)附件，包括加熱和打氣系統(tǒng)，如果使用不銹鋼...

作為化學(xué)沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳缸活性不足，化學(xué)沉積就會停止，于是漏鍍問題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴(yán)重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同，前者因已沉積大約20μ"的薄鎳，因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面，而后者根本無化學(xué)鎳的沉積，外觀至發(fā)黑的銅色。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出，在金屬沉積的同時，伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢，結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適...

高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過程有風(fēng)力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化，那說明它對金面的攻擊作用是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2%的鹽酸或硫酸，而且水平酸洗過程也不足十秒，之后又有高壓水洗和干板，其對于鎳金面的影響應(yīng)該可以忽略不計。但是，有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗，那也是沒有辦法的事，客戶是上帝，他不喜歡的事別做?；瘜W(xué)鍍工藝技術(shù)已經(jīng)滲透工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和高科技的各個領(lǐng)域，應(yīng)用十分普遍。線路板顯影藥劑哪家性...

顯影液CY-7001儲存：應(yīng)存放在陰涼干燥場所，應(yīng)避免陽光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點：增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力，在銅表面形成化學(xué)鍵；減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象；使用于水平噴灑設(shè)備時，不會產(chǎn)生大量泡沫；直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，不需另外修改設(shè)備；操作簡單，根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護：使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無阻塞；處理時間需與設(shè)備條件搭配，可搭配或取代不同的設(shè)備情況。全板鍍銅是保護剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅。環(huán)保退鎳劑廠家供貨氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優(yōu)點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。銅退鍍劑生產(chǎn)商去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥...

電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連?？紤]到成本，業(yè)界常常通過圖像轉(zhuǎn)移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加，這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過程控制比較困難。學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)。杭州無鹵素綠油剝除液含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但...

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗要求，延長產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產(chǎn)品可焊性?；瘜W(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。二銅剝掛劑銷售臭氧破壞系數(shù)：隨著社會的不斷進步，人們的環(huán)...

采用適當(dāng)?shù)腜CB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應(yīng)和皂化反應(yīng)提供能量，就可破壞它們之間的結(jié)合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術(shù)人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。網(wǎng)框清洗劑廠家供貨蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學(xué)...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應(yīng)以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機絡(luò)合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導(dǎo)電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。蝕刻液原料：硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。電路板清洗藥水現(xiàn)貨供應(yīng)PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到...

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率，所以本化學(xué)品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產(chǎn)品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉(zhuǎn)噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設(shè)計。對環(huán)境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調(diào)整轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設(shè)為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關(guān)，建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自...

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。PCB藥劑哪家好化學(xué)鍍鎳PC...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項：操作時請帶?套、眼鏡等保護器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用?沖洗，然后接受醫(yī)師的診療；藥?需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；減銅安定劑JTH-600：注意事項與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解，故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入，藥液會產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會使蝕刻速度降低，請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，請以膠帶覆蓋保護，JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。退鎳洗槽劑生產(chǎn)商PCB藥水需儲存在室溫下...

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴散和溫度擴散，而且不能流速太快而影響化學(xué)鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應(yīng)首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水?dāng)U散和溫度平衡。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。電路板電鍍藥水零售價化學(xué)鍍銅PCB藥液俗稱沉銅，印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)...

PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴散時藍(lán)色消失，說明氨水對化學(xué)鎳是良好的PH調(diào)整劑。在加入氫氧化鈉溶液時，槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水?dāng)U散，白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以，當(dāng)使用氫氧化鈉溶液作為化學(xué)鍍的PH調(diào)整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應(yīng)緩慢加入。否則會產(chǎn)生絮狀粉末，當(dāng)溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產(chǎn)。在化學(xué)鎳沉積的同時，會產(chǎn)生亞磷酸鹽(HPO3)的副產(chǎn)物。鋁蝕刻液STM-AL10此化學(xué)品為酸性，且為具毒性的化學(xué)品，避免直接接觸皮膚跟眼睛。電路板洗板水供貨企業(yè)電子氟化液它是一種無色...

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強通風(fēng)，保持空氣充分流通，有必要安裝排風(fēng)扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。鋁蝕刻液STM-AL10擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設(shè)計。常州電子氟化液作為化學(xué)沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應(yīng)初...

含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動，提高清洗質(zhì)量。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。...