化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，常常在鍍件表面以外的地方發(fā)生還原反應(yīng)，當(dāng)鍍液中產(chǎn)生一些有催化效應(yīng)的活性微?！呋P(guān)鍵時，鍍液容易產(chǎn)生激烈的自催化反應(yīng)，即自分解反應(yīng)而產(chǎn)生大量鎳-磷黑色粉末，導(dǎo)致鍍液壽命終止，造成經(jīng)濟(jì)損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強(qiáng)的無機(jī)或有機(jī)化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面壓制催化反應(yīng)從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學(xué)鍍鎳毒化劑，即負(fù)催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。PCB藥水適當(dāng)時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。環(huán)保剝金液費(fèi)用
蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業(yè)品。堿性洗槽劑廠家聯(lián)系電話剝膜加速劑更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級板。
PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內(nèi)完成清洗時，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。
電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無色無味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)小：無色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能的過程。
需要留意的是，化學(xué)鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換缸周期。為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時也可減輕對環(huán)境的污染。回收缸之后，一般都是逆流水洗。沉鎳金自動線：排缸，從生產(chǎn)線的角度來看，排缸數(shù)量越少越好，一方面可以減少不必要的天車運(yùn)行距離和時間，另一方面，還可以節(jié)省投資成本以及占地空間。關(guān)于排缸的順序，一般情況應(yīng)從產(chǎn)能﹑滴水污染﹑天車運(yùn)行及操作方便等幾個因素來考慮。鎳缸由于保養(yǎng)費(fèi)時，所以應(yīng)當(dāng)排放一備用缸?；ySTM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護(hù)。網(wǎng)清潔水制造商
化學(xué)鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。環(huán)保剝金液費(fèi)用
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會導(dǎo)致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生?；瘜W(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層?；瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點(diǎn)為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會增加。環(huán)保剝金液費(fèi)用
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