PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產(chǎn)更精細的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。化學(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑。PCB沉銅藥水哪里有銷售
化學(xué)鎳金沉金缸,置換反應(yīng)形式的浸金薄層,通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低,一般為1~2g/L,溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說,單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正?,F(xiàn)象。對于PCB的沉金,其金面厚度也會因內(nèi)層分布而相互影響,其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下,沉金缸的浸鍍時間設(shè)定在7~11分鐘,操作溫度一般在80~90℃,可以根據(jù)客戶的金厚要求,通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。無鹵素綠油剝除劑批發(fā)商PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。
高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當(dāng)蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調(diào)整。
環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單;操作極其簡便;對鈀金屬能起到良好的鈍化作用;易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質(zhì):堿性;操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗;備注:也可用在化金前。操作溫度:25-45℃;處理時間:浸泡4-6min,噴淋30-40s;浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當(dāng)?shù)臋C械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。制程控制與維護:正常生產(chǎn)時,每生產(chǎn)1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充);每生產(chǎn)補充量至4倍開缸量則更換全部槽液?;罨瘞С龅拟Z離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。
PCB藥水適當(dāng)時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。另外,也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解,從而吸附在基材上引起滲鍍,所以,應(yīng)在活化逆流水洗之后,多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程,下面就由蘇州圣天邁給大家簡要介紹。事實上,正常情況下,活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素,在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面,如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品,添加劑,輔助化學(xué)品。酸性洗槽劑廠家聯(lián)系電話
化銀STM-AG70:優(yōu)良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點,是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。PCB沉銅藥水哪里有銷售
鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率,所以本化學(xué)品對于初次使用者來說,是簡單容易上手。特點:單劑型產(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用,浸潤,噴灑,旋轉(zhuǎn)噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設(shè)計。對環(huán)境沖擊小。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。噴灑式:先行調(diào)整轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致,噴灑頭壓力建議可以設(shè)為 0.5 psi~1.5 psi,噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關(guān),建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。PCB沉銅藥水哪里有銷售
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