化學(xué)藥液在PCB的生產(chǎn)制造中扮演關(guān)鍵性的角色,而其中較為關(guān)鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領(lǐng)域的市場長期為德美日等國的高級企業(yè)所占據(jù)。國產(chǎn)藥液商在這三個領(lǐng)域的突圍是順應(yīng)了下游客戶對成本控制和穩(wěn)定品質(zhì)的需求。對于PCB生產(chǎn)廠商而言,成本控制的意義是多維度的,除了設(shè)備原材料等價(jià)格意義上的成本而言,成本控制更多地體現(xiàn)在良率、設(shè)備動率和一致性等非價(jià)格因素上。在PCB化學(xué)藥液的關(guān)鍵領(lǐng)域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業(yè)占據(jù)的時期,對于以上的這些問題,這些外資企業(yè)的關(guān)注是很少的,他們的客戶需要在這三個關(guān)鍵領(lǐng)域單獨(dú)面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實(shí)實(shí)在在是下游線路板廠的需求,這個時候,在這三個關(guān)鍵領(lǐng)域里能與客戶一同致力于解決這些問題的藥液廠商將擁有極強(qiáng)的競爭力。通過服務(wù)充分地順應(yīng)客戶的這些需求是國產(chǎn)藥液商成長和成熟的重要途徑。PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。江蘇酸性除油劑
PCB藥水適當(dāng)時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。另外,也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解,從而吸附在基材上引起滲鍍,所以,應(yīng)在活化逆流水洗之后,多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實(shí)上,正常情況下,活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素,在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面,如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。水性菲林清潔劑銷售蝕刻液原料:硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。
在有條件的情況下,設(shè)計(jì)一條水平線作為前處理,通過增加制程來拓寬化學(xué)鎳金參數(shù)范圍的控制。磨刷→水洗→微蝕→水洗→干板。磨刷﹕通常采用500-1000#尼龍刷轆,在噴水裝態(tài)下清潔銅面,以除去綠油工序殘留的藥液以及輕度的沖板不凈剩余殘?jiān)H绻G油工序制程穩(wěn)定,或出現(xiàn)問題的可能性很小,則磨刷這個制程不需要設(shè)計(jì)。微蝕﹕通常使用80-120g/L的過硫酸鈉與5%的硫酸配制槽液,通過調(diào)節(jié)溫度,使微蝕率控制在1μm左右,它的作用是清潔銅面。
在半導(dǎo)體制造過程的許多階段,電子氟化液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一種高效、經(jīng)濟(jì)、易于維護(hù)的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃,溫度均勻性好?,F(xiàn)場冷卻:冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動測試化學(xué)氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有:高介電強(qiáng)度,與接觸電子設(shè)備的材料兼容性較佳,使其適合您的產(chǎn)品和機(jī)械設(shè)備寬的工作溫度范圍,幫助您精確控制與許多不同的過程兼容,并可用于您現(xiàn)有的過程。電子氟化液有著良好的化學(xué)惰性,與電子類部件接觸時,不會對其產(chǎn)生任何腐蝕。化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。
蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法,前者是化學(xué)方法,較常見,后者是物理方法。電路板蝕刻法,是化學(xué)腐蝕法,是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法,用專門的雕刻機(jī),刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù),側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,側(cè)蝕越嚴(yán)重。退鍍劑是環(huán)保型退鍍水,混合多種進(jìn)口環(huán)保原料,對鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金退鍍效果良好。微蝕劑現(xiàn)貨
電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的,金屬電鍍藥液有鍍鋅,鍍銅,鍍鎳,鋅鎳合金等。江蘇酸性除油劑
電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連??紤]到成本,業(yè)界常常通過圖像轉(zhuǎn)移的方法進(jìn)行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加,這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過程控制比較困難。江蘇酸性除油劑
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