如果同一電壓源的兩個(gè)電源層需要輸出大電流，則電路軟板應(yīng)布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對(duì)電源層和接地層之間都放置了絕緣層。這樣就得到我們 期望的等分電流的兩對(duì)阻抗相等的電源匯流排。如果電源層的堆疊造成阻抗不相等，則分流就不均勻，瞬態(tài)電壓將大得多，并且EMI會(huì)急劇增加。如果電路板上存在多個(gè)數(shù)值不同的電源電壓，則相應(yīng)地需要多個(gè)電源層，要牢記為不同的電源創(chuàng)建各自配對(duì)的電源層和接地層。在上述兩種情況下，確定配對(duì)電源層和接地層在電路板的位置時(shí)，切記制造商對(duì)平衡結(jié)構(gòu)的要求如何利用Protel DXP手工修改電路軟板布線。湖北工業(yè)軟板性能設(shè)計(jì)一塊兒高質(zhì)量的軟板，關(guān)鍵是在于對(duì)電路原理的掌握?？床欢?..

軟板設(shè)計(jì)MOEMS器件與技術(shù)PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型(見(jiàn)表1)，大多數(shù)采用反射型器件。MOEMS在過(guò)去幾年中已獲得很大發(fā)展。近幾年，由于對(duì)高速率通信和數(shù)據(jù)傳輸需求的增長(zhǎng)，激發(fā)了對(duì)MOEMS技術(shù)及其器件的研發(fā)。已開(kāi)發(fā)出所需的低損耗、低EMV敏感性、低串話的高數(shù)據(jù)率反射光型PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件。在信息技術(shù)中，光學(xué)運(yùn)用的關(guān)鍵之一是商品化的光源，除單片光源(如熱輻射源、LED、LD、VCSEL)之外，特別受到關(guān)注的是具有活動(dòng)器件的MOEMS光源。例如，在可調(diào)諧VCSEL中，通過(guò)微機(jī)械改變諧振器的長(zhǎng)度即可改變其發(fā)射波長(zhǎng)，由此實(shí)現(xiàn)了高性能WDM技術(shù)。目前，已...

軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法:3.決定散熱器物理尺寸,采用一個(gè)方形、單面、水平具有阻焊層的銅箔散熱層與一個(gè)有黑色油性涂料覆蓋的散熱銅箔，并采用1.3米/秒的空氣散熱的方案相比較，后者的散熱效果好。4.采用SO-8和SOT-223封裝的散熱要求：在下面的條件下計(jì)算散熱面積大?。篤OUT=5.0V；VIN(MAX)=14V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產(chǎn)設(shè)備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個(gè)要求嗎？采用MIC2951-03BM(SO-8封裝)，可以得到以下參數(shù)： 如何在使用一個(gè)印制電路軟板的銅鉑作為散...

FPC軟板設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manag...

軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好？問(wèn)題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)于100到 300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電...

布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個(gè)方面。線與線、線與元件焊盤(pán)、線與貫通孔、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在軟板中是否還有能讓地線加寬的地方。對(duì)于關(guān)健的信號(hào)線是否采取了措施，如長(zhǎng)度短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。柔性線路板軟板線路和銅皮相連.，會(huì)導(dǎo)致短路?...江西軟板功率微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球熱門(mén)的...

布線圖設(shè)計(jì)的基本方法:（１）印刷電路軟板中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過(guò)去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問(wèn)題。（２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。如何修改一個(gè)柔性線路板集成電路封裝內(nèi)的焊盤(pán)尺寸?浙...

由于FPC軟板直角走線的線寬增加，該處的阻抗將減小，于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象，我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來(lái)算出線寬增加后的等效阻抗，然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走線導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小，再經(jīng)過(guò)W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗，整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短，往往在10ps之內(nèi)，這樣快而且微小的變化對(duì)一般的信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)幾乎是可以忽略的。做線路板軟板資料我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?湖北萬(wàn)用軟板功率軟板為了控制共模EMI，電源...

軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):４．電位器：IC座的放置原則; （１）電位器：在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。（２）IC座：設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。如何修改一個(gè)柔性線路板集成電路封裝內(nèi)的...

由於多層板之間的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路軟板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問(wèn)題，完全可望得到優(yōu)異的信號(hào)完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多。由於信號(hào)層和回路層之間總是隔有絕緣層，在10層板設(shè)計(jì)中分配中間6層來(lái)走信號(hào)線的方案并非很好。另外，讓信號(hào)層與回路層相鄰很重要，即板布局為信號(hào)、地、信號(hào)、信號(hào)、電源、地、信號(hào)、信號(hào)、地、信號(hào)。這一設(shè)計(jì)為信號(hào)電流及其回路電流提供了良好的通路。恰當(dāng)?shù)牟季€策略是，第1層沿X方向走線，第3層沿Y方向走線，第4層沿X方向走線，以此類(lèi)推。直觀地 看走線，第1層1和第3層是一對(duì)分層組合，第4層和...

軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):１．布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下）。２．各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆? ３．電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：（１）平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤(pán)間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤(pán)的間距一般取5/10英寸；二極管平放...

直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說(shuō),直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)計(jì)算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch）,εr指介質(zhì)的介電常數(shù),...

電路軟板設(shè)計(jì)中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓很小并將信 號(hào)和電源的電磁場(chǎng)屏蔽起來(lái)的關(guān)鍵。理想情況下，信號(hào)走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層，配對(duì)的層間距(或一對(duì)以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基 本概念和原則，才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的柔性電路軟板?，F(xiàn)在，IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術(shù)對(duì)解決EMI屏蔽問(wèn)題是必不可少的。如何制作一個(gè)軟板孔為2*4MM? ?外徑為6MM的焊盤(pán)?四川雙面軟板配件軟板設(shè)計(jì)具有寬范圍連續(xù)可調(diào)的光濾波器是可變DWDM網(wǎng)絡(luò)中非常重要的器件，已開(kāi)發(fā)了采用各種材料系...

　在FPC軟板電路設(shè)計(jì)中,一般差分走線之間的耦合較小,往往只占10~20%的耦合度,更多的還是對(duì)地的耦合,所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平面。當(dāng)?shù)仄矫姘l(fā)生不連續(xù)的時(shí)候,無(wú)參考平面的區(qū)域,差分走線之間的耦合才會(huì)提供主要的回流通路。盡管參考平面的不連續(xù)對(duì)差分走線的影響沒(méi)有對(duì)普通的單端走線來(lái)的嚴(yán)重,但還是會(huì)降低差分信號(hào)的質(zhì)量,增加EMI,要盡量避免。也有些設(shè)計(jì)人員認(rèn)為,可以去掉差分走線下方的參考平面,以抑制差分傳輸中的部分共模信號(hào),但從理論上看這種做法是不可取的,阻抗如何控制？不給共模信號(hào)提供地阻抗回路,勢(shì)必會(huì)造成EMI輻射,這種做法弊大于。做線路板軟板資料我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),...

軟板質(zhì)量好壞的決定因素在于設(shè)計(jì)者，而不在于軟件。做軟板的軟件很多，性能差異也比較大，但從根本上，軟件是一個(gè)工具。雖然設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，工具越來(lái)越先進(jìn)，但軟板設(shè)計(jì)重要的因素還是人。allegro的強(qiáng)大，一部分在于其布局布線以及仿真上面算法的先進(jìn)，但重要的部分在于它給用戶提供了復(fù)雜的控制接口。讓使用者可以更方便的去控制PCB的設(shè)計(jì)（通過(guò)加入約束的方法）。實(shí)際上，你可以把軟件的界面操作掌握得非常熟練，但你不掌握電路原理的話，你不會(huì)知道該怎么去設(shè)定約束條件。和IC設(shè)計(jì)的APR不同，軟板設(shè)計(jì)中，運(yùn)用自動(dòng)布局布線的可能性還很小，主要還是手動(dòng)布線，所以，從根本上講，軟件自動(dòng)布局布線的算法再先進(jìn)，對(duì)手動(dòng)布線來(lái)講...

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的柔性線咱板軟板設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層FPC板的...

積累軟板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):1.學(xué)習(xí)SI,PI,EMC設(shè)計(jì)的基本原理2.向高手學(xué)，而不是老手學(xué)。高手和老手不是一個(gè)概念，高手通常是有扎實(shí)的基礎(chǔ)理論，在實(shí)踐中總結(jié)出適合自己的經(jīng)驗(yàn)。而老手只不過(guò)是理論的驗(yàn)證者，重復(fù)工作的經(jīng)驗(yàn)之家。3.仔細(xì)分析學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)做法，對(duì)錯(cuò)與否，經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)適用范圍等。4.設(shè)計(jì)中仿真得到一個(gè)預(yù)期的性能目標(biāo)。仿真不能解決一切問(wèn)題，但是仿真可以幫助我們快速積累正確的經(jīng)驗(yàn)，縮短開(kāi)發(fā)周期。5.后期測(cè)試，對(duì)比仿真結(jié)果，哪些問(wèn)題或者設(shè)計(jì)目標(biāo)達(dá)到了預(yù)期的結(jié)果，哪些沒(méi)達(dá)到預(yù)期的結(jié)果。為什么？涉及到的其他缺陷沒(méi)考慮到，分析深層次的原因，及時(shí)總結(jié)記錄。6.下一次設(shè)計(jì)把積累的經(jīng)驗(yàn)用上，重復(fù)這一過(guò)程，再測(cè)試，驗(yàn)...

軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法:三、受熱對(duì)于大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件，除保證散熱條件外，還要注意放置在適當(dāng)?shù)奈恢?。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場(chǎng)對(duì)脆弱的前級(jí)放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨(dú)做成一個(gè)模塊，并與信號(hào)處理電路間采取一定的熱隔離措施。四、信號(hào);信號(hào)的干擾是FPC版圖設(shè)計(jì)中所要考慮的重要的因素。幾個(gè)基本的方面是：弱信號(hào)電路與強(qiáng)信號(hào)電路分開(kāi)甚至隔離；交流部分與直流部分分開(kāi)；高頻部分與低頻部分分開(kāi)；注意信號(hào)線的走向；地線的布置；適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。這些都是大量的論著反復(fù)強(qiáng)調(diào)過(guò)的，這里不再重復(fù)。 。net名與port同名，軟板FPC中可否連接。廣東新型軟...

由於多層板之間的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路軟板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問(wèn)題，完全可望得到優(yōu)異的信號(hào)完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多。由於信號(hào)層和回路層之間總是隔有絕緣層，在10層板設(shè)計(jì)中分配中間6層來(lái)走信號(hào)線的方案并非很好。另外，讓信號(hào)層與回路層相鄰很重要，即板布局為信號(hào)、地、信號(hào)、信號(hào)、電源、地、信號(hào)、信號(hào)、地、信號(hào)。這一設(shè)計(jì)為信號(hào)電流及其回路電流提供了良好的通路。恰當(dāng)?shù)牟季€策略是，第1層沿X方向走線，第3層沿Y方向走線，第4層沿X方向走線，以此類(lèi)推。直觀地 看走線，第1層1和第3層是一對(duì)分層組合，第4層和...

積累軟板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):1.學(xué)習(xí)SI,PI,EMC設(shè)計(jì)的基本原理2.向高手學(xué)，而不是老手學(xué)。高手和老手不是一個(gè)概念，高手通常是有扎實(shí)的基礎(chǔ)理論，在實(shí)踐中總結(jié)出適合自己的經(jīng)驗(yàn)。而老手只不過(guò)是理論的驗(yàn)證者，重復(fù)工作的經(jīng)驗(yàn)之家。3.仔細(xì)分析學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)做法，對(duì)錯(cuò)與否，經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)適用范圍等。4.設(shè)計(jì)中仿真得到一個(gè)預(yù)期的性能目標(biāo)。仿真不能解決一切問(wèn)題，但是仿真可以幫助我們快速積累正確的經(jīng)驗(yàn)，縮短開(kāi)發(fā)周期。5.后期測(cè)試，對(duì)比仿真結(jié)果，哪些問(wèn)題或者設(shè)計(jì)目標(biāo)達(dá)到了預(yù)期的結(jié)果，哪些沒(méi)達(dá)到預(yù)期的結(jié)果。為什么？涉及到的其他缺陷沒(méi)考慮到，分析深層次的原因，及時(shí)總結(jié)記錄。6.下一次設(shè)計(jì)把積累的經(jīng)驗(yàn)用上，重復(fù)這一過(guò)程，再測(cè)試，驗(yàn)...

一般軟板采用光刻技術(shù)制作結(jié)構(gòu)圖形。此外，無(wú)掩膜光刻技術(shù)也可用于制作常規(guī)圖形。如用于聚合物一類(lèi)光敏材料的表面。為了獲得低折射率表面，也可制作二維圖形，該表面可取代傳統(tǒng)的多層抗反射涂層，并可用于MOEMS以改善其性能。所采用的材料及其淀積技術(shù)類(lèi)似于標(biāo)準(zhǔn)的IC工藝，如Si熱氧化、LPCVD、PECVD、濺射、電鍍等，也可采用不同類(lèi)型的濕法腐蝕和干法腐蝕技術(shù)。例如，通過(guò)濕法各向異性腐蝕可很精確地制作SiV形槽，并用于光纖與光電器件的對(duì)準(zhǔn)與封裝。通過(guò)濕法反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)和表面微機(jī)械加工可制作微反射鏡。采用精珩磨技術(shù)也可獲得具有大縱模比的非平面結(jié)構(gòu)。用PROTEL畫(huà)圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)線路板軟板文...

多邊形柵格(條)銅箔面,如果在放置它時(shí)就把多邊形取為整個(gè)印板的一個(gè)面,并把此柵格(條)與電路軟板的GND網(wǎng)絡(luò)連通,那么,該功能將能實(shí)現(xiàn)整塊電路板的某一面的“鋪銅”操作,經(jīng)過(guò)“鋪銅”的電路板除能提高剛才所講的高頻抗干擾能力外,還對(duì)散熱、印板強(qiáng)度等有很大好處,另外,在電路板金屬機(jī)箱上的固定處若加上鍍錫柵條,不僅可以提高固定強(qiáng)度,保障接觸良好,更可利用金屬機(jī)箱構(gòu)成合適的公共線.在軟件菜單中打開(kāi)此功能后可見(jiàn)到一個(gè)“Place Polygon Plane對(duì)話框,它會(huì)問(wèn)你是否要把所放置的多邊形柵格(條)與網(wǎng)絡(luò)接通(connect net),若接通該項(xiàng),退出對(duì)話框時(shí)將提示你給出欲接通的網(wǎng)絡(luò)名,給定接通GND...

高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無(wú)法避免平行分布,可在平行信號(hào)線的反面布置大面積“地”來(lái)大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無(wú)法避免,但是在相鄰的兩個(gè)層,走線的方向務(wù)必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項(xiàng)所打開(kāi)的Routing Lagers對(duì)話框中允許對(duì)每一層的走線方向進(jìn)行預(yù)定,供預(yù)選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習(xí)慣選用“No Preference(無(wú)特定取向)”,認(rèn)為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在...

高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16個(gè)銅線層和4個(gè)電源層,合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽,能更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,能有效地降低寄生電感,能有效縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度,能大幅度地降低信號(hào)間的交叉干擾等等,所有這些都對(duì)高頻電路的可靠工作有利.有資料顯示,同種材料時(shí),四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,成本越高.?在軟板上敷銅有什么作用，應(yīng)該注意些什么？四川集成軟板材料軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):４．電位器：IC座的放置原...

由于FPC軟板直角走線的線寬增加，該處的阻抗將減小，于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象，我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來(lái)算出線寬增加后的等效阻抗，然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走線導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小，再經(jīng)過(guò)W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗，整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短，往往在10ps之內(nèi)，這樣快而且微小的變化對(duì)一般的信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)幾乎是可以忽略的。軟板可不可以做不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)？拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來(lái)的角度一起拖動(dòng)？河南FPC軟板廠家電話每個(gè)集成電路塊的...

多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對(duì)于較高的頻率，信號(hào)的上升時(shí)間減少，因而信號(hào)反射和線長(zhǎng)的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中，對(duì)于電子元器件可控阻抗性能的要求很?chē)?yán)格，設(shè)計(jì)要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號(hào)網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過(guò)改變樹(shù)脂含量的百分比進(jìn)行控制。由于軟板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過(guò)程中，很容易出現(xiàn)這種失誤。重慶軟板哪幾種電路軟板設(shè)計(jì)中厚度...

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的柔性線咱板軟板設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層FPC板的...

對(duì)軟板中特別重要的信號(hào)線或局部單元實(shí)施地線包圍的措施.該措施在Protel軟件中也能自動(dòng)實(shí)現(xiàn),它就是“Edit”菜單的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:繪制所選對(duì)象的外輪廓線.利用此功能,可以自動(dòng)地對(duì)所選定的重要信號(hào)線進(jìn)行所謂的“包地”處理,當(dāng)然,把此功能用于時(shí)鐘等單元局部進(jìn)行包地處理對(duì)高速系統(tǒng)也將非常有益.?各類(lèi)信號(hào)走線不能形成環(huán)路,地線也不能形成電流環(huán)路.Protel自動(dòng)布線的走線原則除了前面所講的短化原則外,還有基于X方向、基于Y方向和菊花狀(daisy)走線方式,采用菊花狀走線能有效避免布線時(shí)形成環(huán)路.具體可打開(kāi)"Netlist”菜單的“Edit...

軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法:三、受熱對(duì)于大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件，除保證散熱條件外，還要注意放置在適當(dāng)?shù)奈恢?。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場(chǎng)對(duì)脆弱的前級(jí)放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨(dú)做成一個(gè)模塊，并與信號(hào)處理電路間采取一定的熱隔離措施。四、信號(hào);信號(hào)的干擾是FPC版圖設(shè)計(jì)中所要考慮的重要的因素。幾個(gè)基本的方面是：弱信號(hào)電路與強(qiáng)信號(hào)電路分開(kāi)甚至隔離；交流部分與直流部分分開(kāi)；高頻部分與低頻部分分開(kāi)；注意信號(hào)線的走向；地線的布置；適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。這些都是大量的論著反復(fù)強(qiáng)調(diào)過(guò)的，這里不再重復(fù)。 。FPC軟板如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)。河南常見(jiàn)軟板怎么...

過(guò)孔（via）是多層軟板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，F(xiàn)PC上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類(lèi)孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完...