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軟板設(shè)計(jì)MOEMS器件與技術(shù)PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型(見(jiàn)表1)，大多數(shù)采用反射型器件。MOEMS在過(guò)去幾年中已獲得很大發(fā)展。近幾年，由于對(duì)高速率通信和數(shù)據(jù)傳輸需求的增長(zhǎng)，激發(fā)了對(duì)MOEMS技術(shù)及其器件的研發(fā)。已開(kāi)發(fā)出所需的低損耗、低EMV敏感性、低串話的高數(shù)據(jù)率反射光型PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件。在信息技術(shù)中，光學(xué)運(yùn)用的關(guān)鍵之一是商品化的光源，除單片光源(如熱輻射源、LED、LD、VCSEL)之外，特別受到關(guān)注的是具有活動(dòng)器件的MOEMS光源。例如，在可調(diào)諧VCSEL中，通過(guò)微機(jī)械改變諧振器的長(zhǎng)度即可改變其發(fā)射波長(zhǎng)，由此實(shí)現(xiàn)了高性能WDM技術(shù)。目前，已開(kāi)發(fā)了支撐懸臂調(diào)諧方式和具有支撐臂的活動(dòng)結(jié)構(gòu)。 高速軟板信號(hào)，在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續(xù)，否則會(huì)增加EMI的輻射。上海FPC軟板誠(chéng)信推薦

直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中，其產(chǎn)生的任何諸如電容，反射，EMI等效應(yīng)在TDR測(cè)試中幾乎體現(xiàn)不出來(lái)，高速PCB設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局，電源/地設(shè)計(jì)，走線設(shè)計(jì)，過(guò)孔等其他方面。當(dāng)然，盡管直角走線帶來(lái)的影響不是很嚴(yán)重，但并不是說(shuō)我們以后都可以走直角線，注意細(xì)節(jié)是每個(gè)工程師必備的基本素質(zhì)，而且，隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展，F(xiàn)PC柔性線路軟板工程師處理的信號(hào)頻率也會(huì)不斷提高，到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域，這些小小的直角都可能成為高速問(wèn)題的重點(diǎn)對(duì)象。高頻軟板配件軟板畫原理圖時(shí)，如何元件的引腳次序？

高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無(wú)法避免平行分布,可在平行信號(hào)線的反面布置大面積“地”來(lái)大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無(wú)法避免,但是在相鄰的兩個(gè)層,走線的方向務(wù)必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項(xiàng)所打開(kāi)的Routing Lagers對(duì)話框中允許對(duì)每一層的走線方向進(jìn)行預(yù)定,供預(yù)選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習(xí)慣選用“No Preference(無(wú)特定取向)”,認(rèn)為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在相鄰層分別取水平和豎直布線交替進(jìn)行.同一層內(nèi)的平行走線無(wú)法避免,但可以在印板反面大面積敷設(shè)地線來(lái)降低干擾(這是針對(duì)常用的雙面板而言,多層板可利用中間的電源層來(lái)實(shí)現(xiàn)這一功能),Protel軟件過(guò)去只提供了簡(jiǎn)單的“Fill”功能來(lái)應(yīng)付這種需求,

直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說(shuō),直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)計(jì)算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch）,εr指介質(zhì)的介電常數(shù),Z0就是傳輸線的特征阻抗。舉個(gè)例子,對(duì)于一個(gè)4Mils的50歐姆傳輸線（<εr為4.3）來(lái)說(shuō),一個(gè)直角帶來(lái)的電容量大概為0.0101pF,進(jìn)而可以估算由此引起的上升時(shí)間變化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps多層FPC電路軟板設(shè)計(jì)中的EMI解決方法。

在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容 無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓就是主要 的共模EMI干擾源。我們應(yīng)該怎么解決這些問(wèn)題？就我們電路軟板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態(tài)信號(hào)也小，進(jìn)而降低共模EMI。請(qǐng)問(wèn)在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 柔性線路板軟板為何焊盤屬性改了。上海FPC軟板誠(chéng)信推薦

如何將一塊實(shí)物軟板線路板的布線快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中？上海FPC軟板誠(chéng)信推薦

軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好？問(wèn)題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)于100到 300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介 電材料?，F(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。上海FPC軟板誠(chéng)信推薦

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