江西軟板功率

來源: 發(fā)布時間:2022-10-21

布線設(shè)計完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查如下幾個方面。線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗),在軟板中是否還有能讓地線加寬的地方。對于關(guān)健的信號線是否采取了措施,如長度短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。柔性線路板軟板線路和銅皮相連.,會導(dǎo)致短路?...江西軟板功率

微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù),日前已成為全球熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS),內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件,并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性,實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說,MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比,PCB設(shè)計MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振頻率),并可采用批量制作技術(shù)。與波導(dǎo)方式相比,這種自由空間方式優(yōu)點(diǎn)是具有較低的耦合損耗和較小的串話。光子學(xué)和信息技術(shù)的變革直接促進(jìn)了MOEMS的發(fā)展,圖1示出了微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)、光電子學(xué)、纖維光學(xué)、MEMS與MOEMS的關(guān)系。如今信息技術(shù)迅速發(fā)展、不斷更新,到2010年光開天速度可達(dá)Tb/s。日益增長的數(shù)據(jù)率和更高性能的新一代設(shè)備需求,驅(qū)動了對MOEMS和光互連的需求,使軟板設(shè)計MOEMS器件在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷增長。江西軟板功率該焊盤為地線,包地之后,F(xiàn)PC線路板軟板該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度。

軟板圖設(shè)計中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):4.電位器:IC座的放置原則; (1)電位器:在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓,故設(shè)計電位器應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時輸出電壓升高,反時針調(diào)節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流折大小,設(shè)計電位器時應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時,電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求,因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣,旋轉(zhuǎn)柄朝外。(2)IC座:設(shè)計印刷板圖時,在使用IC座的場合下,一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確,并注意各個IC腳位是否正確,例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看)。

對軟板中特別重要的信號線或局部單元實(shí)施地線包圍的措施.該措施在Protel軟件中也能自動實(shí)現(xiàn),它就是“Edit”菜單的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:繪制所選對象的外輪廓線.利用此功能,可以自動地對所選定的重要信號線進(jìn)行所謂的“包地”處理,當(dāng)然,把此功能用于時鐘等單元局部進(jìn)行包地處理對高速系統(tǒng)也將非常有益.?各類信號走線不能形成環(huán)路,地線也不能形成電流環(huán)路.Protel自動布線的走線原則除了前面所講的短化原則外,還有基于X方向、基于Y方向和菊花狀(daisy)走線方式,采用菊花狀走線能有效避免布線時形成環(huán)路.具體可打開"Netlist”菜單的“Edit Net”子菜單,出現(xiàn)一個“Change Net”對話框,把此對話框中的“Optimize Method(布線優(yōu)化模式)”選為“Daisy Chain”即可. 如何獲取以前的原理圖庫和FPC軟板庫。

FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計: 1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=700mA;運(yùn)行周期=100%;TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器,其參數(shù)為:VOUT=5V±2%(過熱時的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝,θJC=3℃/W;θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?!?.初步計算:VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃;熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS);θSA=25-(3+0)=22℃/W()。      做線路板軟板資料我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?江西新型軟板網(wǎng)上價格

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