廣東新型軟板分類

軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法:三、受熱對于大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件，除保證散熱條件外，還要注意放置在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｓ绕湓诰艿哪M系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨(dú)做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。四、信號;信號的干擾是FPC版圖設(shè)計(jì)中所要考慮的重要的因素。幾個基本的方面是：弱信號電路與強(qiáng)信號電路分開甚至隔離；交流部分與直流部分分開；高頻部分與低頻部分分開；注意信號線的走向；地線的布置；適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。這些都是大量的論著反復(fù)強(qiáng)調(diào)過的，這里不再重復(fù)。 。net名與port同名，軟板FPC中可否連接。廣東新型軟板分類

多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對于較高的頻率，信號的上升時(shí)間減少，因而信號反射和線長的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中，對于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴(yán)格，設(shè)計(jì)要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過改變樹脂含量的百分比進(jìn)行控制。廣東加工軟板怎么收費(fèi)用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)線路板軟板文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。

FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì):　1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器，其參數(shù)為：VOUT=5V±2%(過熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?！?.初步計(jì)算：VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃；熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W()。 　　 　　

微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說，MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比，PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振頻率)，并可采用批量制作技術(shù)。與波導(dǎo)方式相比，這種自由空間方式優(yōu)點(diǎn)是具有較低的耦合損耗和較小的串話。光子學(xué)和信息技術(shù)的變革直接促進(jìn)了MOEMS的發(fā)展，圖1示出了微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)、光電子學(xué)、纖維光學(xué)、MEMS與MOEMS的關(guān)系。如今信息技術(shù)迅速發(fā)展、不斷更新，到2010年光開天速度可達(dá)Tb／s。日益增長的數(shù)據(jù)率和更高性能的新一代設(shè)備需求，驅(qū)動了對MOEMS和光互連的需求，使軟板設(shè)計(jì)MOEMS器件在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷增長。柔性線路FPC軟板內(nèi)層分割有什么用處？

FPC軟板設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199柔性線路板軟板線路和銅皮相連.，會導(dǎo)致短路?...上海現(xiàn)代化軟板好選擇

柔性線路軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法。廣東新型軟板分類

通過計(jì)算可以看出,直角走線在FPC軟板中帶來的電容效應(yīng)是極其微小的。由于直角走線的線寬增加,該處的阻抗將減小,于是會產(chǎn)生一定的信號反射現(xiàn)象,我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來算出線寬增加后的等效阻抗,然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走線導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間,因而反射系數(shù)為0.1左右。而且,可以看到,在W/2線長的時(shí)間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小,再經(jīng)過W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗,整個發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短,往往在10ps之內(nèi),這樣快而且微小的變化對一般的信號傳輸來說幾乎是可以忽略的。廣東新型軟板分類

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