高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無法避免平行分布,可在平行信號(hào)線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免,但是在相鄰的兩個(gè)層,走線的方向務(wù)必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項(xiàng)所打開的Routing Lagers對(duì)話框中允許對(duì)每一層的走線方向進(jìn)行預(yù)定,供預(yù)選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習(xí)慣選用“No Preference(無特定取向)”,認(rèn)為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在...

軟板質(zhì)量好壞的決定因素在于設(shè)計(jì)者，而不在于軟件。做軟板的軟件很多，性能差異也比較大，但從根本上，軟件是一個(gè)工具。雖然設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，工具越來越先進(jìn)，但軟板設(shè)計(jì)重要的因素還是人。allegro的強(qiáng)大，一部分在于其布局布線以及仿真上面算法的先進(jìn)，但重要的部分在于它給用戶提供了復(fù)雜的控制接口。讓使用者可以更方便的去控制PCB的設(shè)計(jì)（通過加入約束的方法）。實(shí)際上，你可以把軟件的界面操作掌握得非常熟練，但你不掌握電路原理的話，你不會(huì)知道該怎么去設(shè)定約束條件。和IC設(shè)計(jì)的APR不同，軟板設(shè)計(jì)中，運(yùn)用自動(dòng)布局布線的可能性還很小，主要還是手動(dòng)布線，所以，從根本上講，軟件自動(dòng)布局布線的算法再先進(jìn)，對(duì)手動(dòng)布線來講...

如果電路軟板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中， 在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為 ESD 電弧的放電極。要以下列方式在電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地：(1)除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外，在整個(gè)四周放上環(huán)形地通路。(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用過孔將環(huán)形地連接起來。(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。(5)對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地， 環(huán)形地上不能涂阻焊劑， 以便該環(huán)形地可以充當(dāng) ESD 的放電，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)...

多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對(duì)于較高的頻率，信號(hào)的上升時(shí)間減少，因而信號(hào)反射和線長的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中，對(duì)于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴(yán)格，設(shè)計(jì)要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號(hào)網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過改變樹脂含量的百分比進(jìn)行控制。該焊盤為地線，包地之后，F(xiàn)PC線路板軟板該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度。江西柔性線路軟板批發(fā)廠家由于FPC軟板直角走線的線寬...

直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說,直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來計(jì)算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch）,εr指介質(zhì)的介電常數(shù),...

　在FPC軟板電路設(shè)計(jì)中,一般差分走線之間的耦合較小,往往只占10~20%的耦合度,更多的還是對(duì)地的耦合,所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平面。當(dāng)?shù)仄矫姘l(fā)生不連續(xù)的時(shí)候,無參考平面的區(qū)域,差分走線之間的耦合才會(huì)提供主要的回流通路。盡管參考平面的不連續(xù)對(duì)差分走線的影響沒有對(duì)普通的單端走線來的嚴(yán)重,但還是會(huì)降低差分信號(hào)的質(zhì)量,增加EMI,要盡量避免。也有些設(shè)計(jì)人員認(rèn)為,可以去掉差分走線下方的參考平面,以抑制差分傳輸中的部分共模信號(hào),但從理論上看這種做法是不可取的,阻抗如何控制？不給共模信號(hào)提供地阻抗回路,勢必會(huì)造成EMI輻射,這種做法弊大于。柔性線路軟板導(dǎo)線、飛線和網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別？湖北工業(yè)軟...

高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16個(gè)銅線層和4個(gè)電源層,合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,能更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,能有效地降低寄生電感,能有效縮短信號(hào)的傳輸長度,能大幅度地降低信號(hào)間的交叉干擾等等,所有這些都對(duì)高頻電路的可靠工作有利.有資料顯示,同種材料時(shí),四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,成本越高.?多層軟板的設(shè)計(jì)性能要求。江蘇國產(chǎn)軟板分類軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):４．電位器：IC座的放置原則; （１）電位...

由於多層板之間的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路軟板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問題，完全可望得到優(yōu)異的信號(hào)完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多。由於信號(hào)層和回路層之間總是隔有絕緣層，在10層板設(shè)計(jì)中分配中間6層來走信號(hào)線的方案并非很好。另外，讓信號(hào)層與回路層相鄰很重要，即板布局為信號(hào)、地、信號(hào)、信號(hào)、電源、地、信號(hào)、信號(hào)、地、信號(hào)。這一設(shè)計(jì)為信號(hào)電流及其回路電流提供了良好的通路。恰當(dāng)?shù)牟季€策略是，第1層沿X方向走線，第3層沿Y方向走線，第4層沿X方向走線，以此類推。直觀地 看走線，第1層1和第3層是一對(duì)分層組合，第4層和...

由于FPC軟板直角走線的線寬增加，該處的阻抗將減小，于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象，我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來算出線寬增加后的等效阻抗，然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走線導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線長的時(shí)間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小，再經(jīng)過W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗，整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短，往往在10ps之內(nèi)，這樣快而且微小的變化對(duì)一般的信號(hào)傳輸來說幾乎是可以忽略的。有什么辦法讓柔性線路板原理圖的圖形符號(hào)可以縮放嗎？福建新型軟板大概價(jià)格軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法:三、受...

如果同一電壓源的兩個(gè)電源層需要輸出大電流，則電路軟板應(yīng)布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對(duì)電源層和接地層之間都放置了絕緣層。這樣就得到我們 期望的等分電流的兩對(duì)阻抗相等的電源匯流排。如果電源層的堆疊造成阻抗不相等，則分流就不均勻，瞬態(tài)電壓將大得多，并且EMI會(huì)急劇增加。如果電路板上存在多個(gè)數(shù)值不同的電源電壓，則相應(yīng)地需要多個(gè)電源層，要牢記為不同的電源創(chuàng)建各自配對(duì)的電源層和接地層。在上述兩種情況下，確定配對(duì)電源層和接地層在電路板的位置時(shí)，切記制造商對(duì)平衡結(jié)構(gòu)的要求板邊有電鍍孔，軟板此處過V-CUT會(huì)引起翹銅等現(xiàn)象.湖北訂制軟板批發(fā)廠家軟板尺寸應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性...

通過計(jì)算可以看出,直角走線在FPC軟板中帶來的電容效應(yīng)是極其微小的。由于直角走線的線寬增加,該處的阻抗將減小,于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象,我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來算出線寬增加后的等效阻抗,然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走線導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間,因而反射系數(shù)為0.1左右。而且,可以看到,在W/2線長的時(shí)間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小,再經(jīng)過W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗,整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短,往往在10ps之內(nèi),這樣快而且微小的變化對(duì)一般的信號(hào)傳輸來說幾乎是可以忽略的。如何快速積累軟板fpc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)？四川軟板使用方法軟板圖...

布線圖設(shè)計(jì)的基本方法:（１）印刷電路軟板中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問題。（２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。有什么辦法讓柔性線路板原理圖的圖形符號(hào)可以縮放嗎？...

積累軟板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):1.學(xué)習(xí)SI,PI,EMC設(shè)計(jì)的基本原理2.向高手學(xué)，而不是老手學(xué)。高手和老手不是一個(gè)概念，高手通常是有扎實(shí)的基礎(chǔ)理論，在實(shí)踐中總結(jié)出適合自己的經(jīng)驗(yàn)。而老手只不過是理論的驗(yàn)證者，重復(fù)工作的經(jīng)驗(yàn)之家。3.仔細(xì)分析學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)做法，對(duì)錯(cuò)與否，經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)適用范圍等。4.設(shè)計(jì)中仿真得到一個(gè)預(yù)期的性能目標(biāo)。仿真不能解決一切問題，但是仿真可以幫助我們快速積累正確的經(jīng)驗(yàn)，縮短開發(fā)周期。5.后期測試，對(duì)比仿真結(jié)果，哪些問題或者設(shè)計(jì)目標(biāo)達(dá)到了預(yù)期的結(jié)果，哪些沒達(dá)到預(yù)期的結(jié)果。為什么？涉及到的其他缺陷沒考慮到，分析深層次的原因，及時(shí)總結(jié)記錄。6.下一次設(shè)計(jì)把積累的經(jīng)驗(yàn)用上，重復(fù)這一過程，再測試，驗(yàn)...

FPC軟板設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manag...

對(duì)軟板中特別重要的信號(hào)線或局部單元實(shí)施地線包圍的措施.該措施在Protel軟件中也能自動(dòng)實(shí)現(xiàn),它就是“Edit”菜單的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:繪制所選對(duì)象的外輪廓線.利用此功能,可以自動(dòng)地對(duì)所選定的重要信號(hào)線進(jìn)行所謂的“包地”處理,當(dāng)然,把此功能用于時(shí)鐘等單元局部進(jìn)行包地處理對(duì)高速系統(tǒng)也將非常有益.?各類信號(hào)走線不能形成環(huán)路,地線也不能形成電流環(huán)路.Protel自動(dòng)布線的走線原則除了前面所講的短化原則外,還有基于X方向、基于Y方向和菊花狀(daisy)走線方式,采用菊花狀走線能有效避免布線時(shí)形成環(huán)路.具體可打開"Netlist”菜單的“Edit...

直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說,直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來計(jì)算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch）,εr指介質(zhì)的介電常數(shù),...

高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無法避免平行分布,可在平行信號(hào)線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免,但是在相鄰的兩個(gè)層,走線的方向務(wù)必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項(xiàng)所打開的Routing Lagers對(duì)話框中允許對(duì)每一層的走線方向進(jìn)行預(yù)定,供預(yù)選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習(xí)慣選用“No Preference(無特定取向)”,認(rèn)為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在...

一般軟板采用光刻技術(shù)制作結(jié)構(gòu)圖形。此外，無掩膜光刻技術(shù)也可用于制作常規(guī)圖形。如用于聚合物一類光敏材料的表面。為了獲得低折射率表面，也可制作二維圖形，該表面可取代傳統(tǒng)的多層抗反射涂層，并可用于MOEMS以改善其性能。所采用的材料及其淀積技術(shù)類似于標(biāo)準(zhǔn)的IC工藝，如Si熱氧化、LPCVD、PECVD、濺射、電鍍等，也可采用不同類型的濕法腐蝕和干法腐蝕技術(shù)。例如，通過濕法各向異性腐蝕可很精確地制作SiV形槽，并用于光纖與光電器件的對(duì)準(zhǔn)與封裝。通過濕法反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)和表面微機(jī)械加工可制作微反射鏡。采用精珩磨技術(shù)也可獲得具有大縱模比的非平面結(jié)構(gòu)。該焊盤為地線，包地之后，F(xiàn)PC線路板軟板該焊盤與...

軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問，好到什么程度才算好？問題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)于100到 300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電...

定義規(guī)則在軟板面板差分對(duì)編輯器中點(diǎn)擊Rule Wizard按鈕可通過向?qū)У男问綄?duì)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。注意在此創(chuàng)建的規(guī)則的轄域是在點(diǎn)擊Rule Wizard按鈕前所選中的對(duì)象，如果一對(duì)差分對(duì)被選中，則設(shè)計(jì)規(guī)則的轄域是一對(duì)差分對(duì)，如果是一個(gè)差分對(duì)的類被選中，設(shè)計(jì)規(guī)則的轄域就是該差分對(duì)的類。差分對(duì)布線差分對(duì)布線是一對(duì)進(jìn)行的，也就是對(duì)兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)同時(shí)布線。對(duì)差分對(duì)進(jìn)行布線，可從菜單中選取Place » Differential Pair Routing 或通過鼠標(biāo)右鍵菜單調(diào)出差分對(duì)布線工具。此時(shí)將提示用戶選取布線對(duì)象，點(diǎn)擊差分對(duì)的任意一個(gè)網(wǎng)絡(luò)開始布線。如何將一塊實(shí)物軟板線路板的布線快速、原封不動(dòng)...

軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問，好到什么程度才算好？問題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)于100到 300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電...

直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說,直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來計(jì)算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch）,εr指介質(zhì)的介電常數(shù),...

每個(gè)集成電路塊的附近應(yīng)設(shè)置一個(gè)高頻退耦電容.由于Protel軟件在自動(dòng)放置元件時(shí)并不考慮退耦電容與被退耦的集成電路間的位置關(guān)系,任由軟件放置,使兩者相距太遠(yuǎn),退耦效果大打折扣,這時(shí)必須用手工移動(dòng)元件(“ Edit”、“ Move”“component”)的辦法事先干預(yù)兩者位置,使之靠近.?模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時(shí)要用高頻扼流環(huán)節(jié).在實(shí)際裝配高頻扼流環(huán)節(jié)時(shí)用的往往是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠,在電路原理圖上對(duì)它一般不予表達(dá),由此形成的網(wǎng)絡(luò)表(netlist)就不包含這類元件,布線時(shí)就會(huì)因此而忽略它的存在.針對(duì)此現(xiàn)實(shí),可在原理圖中把它當(dāng)作電感,在軟板FPC元件庫中單獨(dú)為它定義一個(gè)元件...

軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法:3.決定散熱器物理尺寸,采用一個(gè)方形、單面、水平具有阻焊層的銅箔散熱層與一個(gè)有黑色油性涂料覆蓋的散熱銅箔，并采用1.3米/秒的空氣散熱的方案相比較，后者的散熱效果好。4.采用SO-8和SOT-223封裝的散熱要求：在下面的條件下計(jì)算散熱面積大?。篤OUT=5.0V；VIN(MAX)=14V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產(chǎn)設(shè)備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個(gè)要求嗎？采用MIC2951-03BM(SO-8封裝)，可以得到以下參數(shù)： 軟板資料用Protel DXP的自動(dòng)布...

過孔（via）是多層FPC軟板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型...

?很多人對(duì)直角走線都有這樣的理解,認(rèn)為容易發(fā)射或接收電磁波,產(chǎn)生EMI,這也成為許多人認(rèn)為不能直角走線的理由之一。然而很多實(shí)際測試的結(jié)果顯示,直角走線并不會(huì)比直線產(chǎn)生很明顯的EMI。也許目前的儀器性能,測試水平制約了測試的精確性,但至少說明了一個(gè)問題,直角走線的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差?？偟恼f來,直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中,其產(chǎn)生的任何諸如電容,反射,EMI等效應(yīng)在TDR測試中幾乎體現(xiàn)不出來,高速軟板設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局,電源/地設(shè)計(jì),走線設(shè)計(jì),過孔等其他方面。當(dāng)然,盡管直角走線帶來的影響不是很嚴(yán)重,但并不是說我們以后都可以走直角線,注意細(xì)節(jié)是每...

布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個(gè)方面。線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在軟板中是否還有能讓地線加寬的地方。對(duì)于關(guān)健的信號(hào)線是否采取了措施，如長度短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。請(qǐng)問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 柔性線路板軟板為何焊盤屬性改了。哪里軟板好選擇高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高...