重慶工業(yè)軟板批發(fā)廠家

由於多層板之間的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路軟板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問題，完全可望得到優(yōu)異的信號(hào)完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多。由於信號(hào)層和回路層之間總是隔有絕緣層，在10層板設(shè)計(jì)中分配中間6層來走信號(hào)線的方案并非很好。另外，讓信號(hào)層與回路層相鄰很重要，即板布局為信號(hào)、地、信號(hào)、信號(hào)、電源、地、信號(hào)、信號(hào)、地、信號(hào)。這一設(shè)計(jì)為信號(hào)電流及其回路電流提供了良好的通路。恰當(dāng)?shù)牟季€策略是，第1層沿X方向走線，第3層沿Y方向走線，第4層沿X方向走線，以此類推。直觀地 看走線，第1層1和第3層是一對(duì)分層組合，第4層和第7層是一對(duì)分層組合，第8層和第10層是後一對(duì)分層組合。當(dāng)需要改變走線方向時(shí)，第1層上的信號(hào)線 應(yīng)藉由“過孔"到第3層以後再改變方向。實(shí)際上，也許并不總能這樣做，但作為設(shè)計(jì)概念還是要盡量遵守。 軟板設(shè)計(jì)之MOEMS器件技術(shù)與封裝。重慶工業(yè)軟板批發(fā)廠家

?具有發(fā)展前景的HDI MCM封裝工藝此外，適合于MEMS的HDI MCM封裝工藝是一個(gè)很有希望的方法。這也是將MEMS技術(shù)引進(jìn)光電一多芯片組件(OE-MCM)中的新應(yīng)用。由于在公共襯底中HDI MCM封裝工藝有支持多種類型管芯的能力，很適合用于MOEMS封裝。HDIMCM為MOEMS的集成和封裝提供了靈活性，所以無需改變MEMS或電子學(xué)制作工藝。軟板在采用標(biāo)準(zhǔn)化HDI工藝完成封裝MOEMS芯片所需的窗口之后，可采用大面積激光切開技術(shù)切開要接入MOEMS的芯片。打開可物理接入MEMS管芯所必須的窗口。但MCM或平板級(jí)的缺點(diǎn)之一是在光纖中不能實(shí)現(xiàn)無源光結(jié)構(gòu)(諸如分束器或合束器一類)，只能采用拼接方式。因此，MOEMS不能用標(biāo)準(zhǔn)的SMD工藝組裝，必須采用增加成本的其他方法。廣東新型軟板分類多層軟板的設(shè)計(jì)性能要求。

?很多人對(duì)直角走線都有這樣的理解,認(rèn)為容易發(fā)射或接收電磁波,產(chǎn)生EMI,這也成為許多人認(rèn)為不能直角走線的理由之一。然而很多實(shí)際測試的結(jié)果顯示,直角走線并不會(huì)比直線產(chǎn)生很明顯的EMI。也許目前的儀器性能,測試水平制約了測試的精確性,但至少說明了一個(gè)問題,直角走線的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差?？偟恼f來,直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中,其產(chǎn)生的任何諸如電容,反射,EMI等效應(yīng)在TDR測試中幾乎體現(xiàn)不出來,高速軟板設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局,電源/地設(shè)計(jì),走線設(shè)計(jì),過孔等其他方面。當(dāng)然,盡管直角走線帶來的影響不是很嚴(yán)重,但并不是說我們以后都可以走直角線,注意細(xì)節(jié)是每個(gè)工程師必備的基本素質(zhì),而且,隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展,軟板工程師處理的信號(hào)頻率也會(huì)不斷提高,到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域,這些小小的直角都可能成為高速問題的重點(diǎn)對(duì)象。

軟板質(zhì)量好壞的決定因素在于設(shè)計(jì)者，而不在于軟件。做軟板的軟件很多，性能差異也比較大，但從根本上，軟件是一個(gè)工具。雖然設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，工具越來越先進(jìn)，但軟板設(shè)計(jì)重要的因素還是人。allegro的強(qiáng)大，一部分在于其布局布線以及仿真上面算法的先進(jìn)，但重要的部分在于它給用戶提供了復(fù)雜的控制接口。讓使用者可以更方便的去控制PCB的設(shè)計(jì)（通過加入約束的方法）。實(shí)際上，你可以把軟件的界面操作掌握得非常熟練，但你不掌握電路原理的話，你不會(huì)知道該怎么去設(shè)定約束條件。和IC設(shè)計(jì)的APR不同，軟板設(shè)計(jì)中，運(yùn)用自動(dòng)布局布線的可能性還很小，主要還是手動(dòng)布線，所以，從根本上講，軟件自動(dòng)布局布線的算法再先進(jìn)，對(duì)手動(dòng)布線來講也沒有太大的意義。不同軟件提供給我們的只是使用特性上的差異，使用場合上的差異，而這種差異并不能決定設(shè)計(jì)出的軟板的性能。高速FPC柔性線路軟板的設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討。

同樣，當(dāng)信號(hào)的走線方向變化時(shí)， 應(yīng)該藉由過孔從第8層軟板和第10層軟板或從第4層軟板到第7層軟板。這樣布線可確保信號(hào)的前向通路和回路之間的耦合緊。例如，如果信號(hào)在第1層上走線，回路在第2層且 只在第2層上走線，那麼第1層上的信號(hào)即使是藉由“過孔"轉(zhuǎn)到了第3層上，其回路仍在第2層，從而保持低電感、大電容的特性以及良好的電磁屏蔽性能。如果實(shí)際走線不是這樣，怎麼辦?比如第1層上的信號(hào)線經(jīng)由過孔到第10層，這時(shí)回路信號(hào)只好從第9層尋找接地平面，回路電流要找到比較近的接地過 孔 (如電阻或電容等元件的接地引腳)。如果碰巧附近存在這樣的過孔，則真的走運(yùn)。假如沒有這樣近的過孔可用，電感就會(huì)變大，電容要減小，EMI一定會(huì)增加。 如何把布好FPC軟板走線的細(xì)線條部分地改為粗線條。四川現(xiàn)代化軟板廠家電話

還想請(qǐng)教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，可否在下一版中加入這個(gè)設(shè)置項(xiàng)？重慶工業(yè)軟板批發(fā)廠家

多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對(duì)于較高的頻率，信號(hào)的上升時(shí)間減少，因而信號(hào)反射和線長的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中，對(duì)于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴(yán)格，設(shè)計(jì)要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號(hào)網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過改變樹脂含量的百分比進(jìn)行控制。重慶工業(yè)軟板批發(fā)廠家

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