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軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對。有人可能會(huì)問，好到什么程度才算好？問題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到 300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介 電材料。現(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。FPC軟板如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)。福建多層軟板廠家電話

一般軟板采用光刻技術(shù)制作結(jié)構(gòu)圖形。此外，無掩膜光刻技術(shù)也可用于制作常規(guī)圖形。如用于聚合物一類光敏材料的表面。為了獲得低折射率表面，也可制作二維圖形，該表面可取代傳統(tǒng)的多層抗反射涂層，并可用于MOEMS以改善其性能。所采用的材料及其淀積技術(shù)類似于標(biāo)準(zhǔn)的IC工藝，如Si熱氧化、LPCVD、PECVD、濺射、電鍍等，也可采用不同類型的濕法腐蝕和干法腐蝕技術(shù)。例如，通過濕法各向異性腐蝕可很精確地制作SiV形槽，并用于光纖與光電器件的對準(zhǔn)與封裝。通過濕法反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)和表面微機(jī)械加工可制作微反射鏡。采用精珩磨技術(shù)也可獲得具有大縱模比的非平面結(jié)構(gòu)。四川哪里軟板功率軟板資料用Protel DXP的自動(dòng)布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？

直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中，其產(chǎn)生的任何諸如電容，反射，EMI等效應(yīng)在TDR測試中幾乎體現(xiàn)不出來，高速PCB設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局，電源/地設(shè)計(jì)，走線設(shè)計(jì)，過孔等其他方面。當(dāng)然，盡管直角走線帶來的影響不是很嚴(yán)重，但并不是說我們以后都可以走直角線，注意細(xì)節(jié)是每個(gè)工程師必備的基本素質(zhì)，而且，隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展，F(xiàn)PC柔性線路軟板工程師處理的信號頻率也會(huì)不斷提高，到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域，這些小小的直角都可能成為高速問題的重點(diǎn)對象。

?很多人對直角走線都有這樣的理解,認(rèn)為容易發(fā)射或接收電磁波,產(chǎn)生EMI,這也成為許多人認(rèn)為不能直角走線的理由之一。然而很多實(shí)際測試的結(jié)果顯示,直角走線并不會(huì)比直線產(chǎn)生很明顯的EMI。也許目前的儀器性能,測試水平制約了測試的精確性,但至少說明了一個(gè)問題,直角走線的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差。總的說來,直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中,其產(chǎn)生的任何諸如電容,反射,EMI等效應(yīng)在TDR測試中幾乎體現(xiàn)不出來,高速軟板設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局,電源/地設(shè)計(jì),走線設(shè)計(jì),過孔等其他方面。當(dāng)然,盡管直角走線帶來的影響不是很嚴(yán)重,但并不是說我們以后都可以走直角線,注意細(xì)節(jié)是每個(gè)工程師必備的基本素質(zhì),而且,隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展,軟板工程師處理的信號頻率也會(huì)不斷提高,到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域,這些小小的直角都可能成為高速問題的重點(diǎn)對象。直接畫FPC軟板時(shí)，如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名？

軟板質(zhì)量好壞的決定因素在于設(shè)計(jì)者，而不在于軟件。做軟板的軟件很多，性能差異也比較大，但從根本上，軟件是一個(gè)工具。雖然設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，工具越來越先進(jìn)，但軟板設(shè)計(jì)重要的因素還是人。allegro的強(qiáng)大，一部分在于其布局布線以及仿真上面算法的先進(jìn)，但重要的部分在于它給用戶提供了復(fù)雜的控制接口。讓使用者可以更方便的去控制PCB的設(shè)計(jì)（通過加入約束的方法）。實(shí)際上，你可以把軟件的界面操作掌握得非常熟練，但你不掌握電路原理的話，你不會(huì)知道該怎么去設(shè)定約束條件。和IC設(shè)計(jì)的APR不同，軟板設(shè)計(jì)中，運(yùn)用自動(dòng)布局布線的可能性還很小，主要還是手動(dòng)布線，所以，從根本上講，軟件自動(dòng)布局布線的算法再先進(jìn)，對手動(dòng)布線來講也沒有太大的意義。不同軟件提供給我們的只是使用特性上的差異，使用場合上的差異，而這種差異并不能決定設(shè)計(jì)出的軟板的性能。軟板可不可以做不對稱焊盤？拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來的角度一起拖動(dòng)？四川哪里軟板功率

軟板FPC電源線和地線的處理技術(shù)。福建多層軟板廠家電話

FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì):　1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器，其參數(shù)為：VOUT=5V±2%(過熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?！?.初步計(jì)算：VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃；熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W()。 　　 　　福建多層軟板廠家電話

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