助焊劑等級分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù)，所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級。例如，一款助焊劑的活性等級要定為L，就需要五項測試中每個結(jié)果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產(chǎn)品在使用壽命時間里**容易產(chǎn)生電化學(xué)遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進(jìn)行加速測試，并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前SIR測試方法擅長用標(biāo)準(zhǔn)化的方式測試電化學(xué)遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監(jiān)測頻率的關(guān)系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災(zāi)難性故障來指示潛在的問題。每個板卡...

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關(guān)閉測試系統(tǒng)，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個小時（±30分鐘）。96個小時（±30分鐘）的靜置期后，在每個菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測試絕緣電阻。5、確認(rèn)所有的測試樣品的連接是有效的，每個測試電路對應(yīng)適當(dāng)?shù)南蘖麟娮?。然后將測試板與電源相連開始進(jìn)行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻（CAF/TCH）測試系統(tǒng)可以做到操作方便：充分考慮實驗室...

在96個小時的靜置時間后，測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中，建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準(zhǔn)確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應(yīng)該被算作一次失效。因為陽極導(dǎo)電絲是很細(xì)的，很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了，測試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當(dāng)測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測量。10、在500小時的...

設(shè)計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據(jù)J-STD-004的分類標(biāo)準(zhǔn)，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應(yīng)用而異，但需要使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法測試。理想情況下，電化學(xué)可靠性/兼容性應(yīng)該用**新型組裝的電路板和元器件進(jìn)行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關(guān)鍵。清洗工藝也應(yīng)該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝，就應(yīng)該進(jìn)行深入的測試去確定組裝的設(shè)計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域，溫度曲線經(jīng)歷了比較...

SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標(biāo)準(zhǔn)分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細(xì)的結(jié)果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義：即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試，所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上，助焊劑殘渣中含有大量的離子，局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高。總的來說，這是一個非常極端的比較，因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，測試速度 20mS/所有通...

類型1~2000V通道數(shù)16-256測試組數(shù)1-16組工作時間1-9999小時偏置電壓1-2000VDC（步進(jìn)）測試電壓1-2000VDC（步進(jìn)）電阻測量范圍1x104-1x1014Ω電阻測量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%測試間隔時間1-600分鐘測試速度20mS/所有通道測試電壓穩(wěn)定時間1-600秒（可設(shè)置）高阻判定閥值1x106-109Ω短路保護(hù)電流閥值5–500uA保護(hù)電阻1MΩ測試電纜線材耐高溫特氟綸線（≧1014Ω，200℃）長度標(biāo)配，office軟件、數(shù)據(jù)庫GWHR-256產(chǎn)品優(yōu)勢：1、精度...

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準(zhǔn)確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區(qū)分是哪些離子導(dǎo)致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進(jìn)行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進(jìn)行，線路板和元器件的進(jìn)廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。多通道導(dǎo)通電阻實時監(jiān)控...

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準(zhǔn)確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區(qū)分是哪些離子導(dǎo)致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進(jìn)行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進(jìn)行，線路板和元器件的進(jìn)廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。GWHR-256多通道...

表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應(yīng)，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進(jìn)行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比...

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實填飽 造成氣泡殘存。相對的電極還原成本來的...

SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標(biāo)準(zhǔn)分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細(xì)的結(jié)果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義：即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試，所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上，助焊劑殘渣中含有大量的離子，局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高?？偟膩碚f，這是一個非常極端的比較，因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。PCB/PCBA絕緣失效分析導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)。廣東電阻測試廠家供應(yīng)電阻測試確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)...

何謂電化學(xué)遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會形成一個導(dǎo)電信道產(chǎn)生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結(jié)構(gòu)生長，造成不同區(qū)域的金屬互相連接，進(jìn)而導(dǎo)致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學(xué)遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質(zhì)層形成」，電解質(zhì)層的形成會產(chǎn)生自由離子進(jìn)而增加導(dǎo)電率。而會加速電解質(zhì)層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學(xué)物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何預(yù)防電解質(zhì)層形成極為重要。測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進(jìn)任意可調(diào)。江蘇智能電阻測試服務(wù)電話電阻...

幾十年來，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認(rèn)為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測試樣板上進(jìn)行的，而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進(jìn)行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān)，這些因素的標(biāo)準(zhǔn)化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過程中，無法實時收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的...

設(shè)計特征和工藝驗證對于準(zhǔn)備制造一個新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來料、開發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經(jīng)過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應(yīng)該進(jìn)行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J(rèn)-STD-004（目前在B版中)_進(jìn)行分類。這份標(biāo)準(zhǔn)概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應(yīng)的行業(yè)標(biāo)測試方法。一旦經(jīng)過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進(jìn)行分類。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基...

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實填飽 造成氣泡殘存。梳形電路“多指狀”互相...

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學(xué)、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應(yīng)過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當(dāng)金屬纖維絲在線...

確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測試條件。為了確認(rèn)測試結(jié)果與實際壽命之間的關(guān)系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應(yīng)該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。精度高：優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試操作電阻測試表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕...

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學(xué)、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應(yīng)過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當(dāng)金屬纖維絲在線...

確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測試條件。為了確認(rèn)測試結(jié)果與實際壽命之間的關(guān)系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應(yīng)該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。評估一家PCB板廠是否符合產(chǎn)品的要求，除了成本考量、工藝技術(shù)評估之外，有更為重要的PCB基板電氣性能評估。湖南制造電阻測試推薦貨源電阻測試有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90...

此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產(chǎn)中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率，促進(jìn)了金屬陽極的溶解過程，加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工...

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所...

電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設(shè)計過程開發(fā)階段，還是在生產(chǎn)過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件，而且它考慮了所有促進(jìn)電化學(xué)遷移機制的四個因素之間的相互作用。當(dāng)測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素，電解會導(dǎo)致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展...

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學(xué)、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應(yīng)過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當(dāng)金屬纖維絲在線...

局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學(xué)物質(zhì)和無意的污染?？紤]到這一點，每當(dāng)遇到不可接受的結(jié)果時，這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中，應(yīng)該定義一個“正?！钡慕Y(jié)果范圍，但是當(dāng)結(jié)果超出預(yù)期范圍時，可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設(shè)計有足夠的熱量，允許一個范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足...

設(shè)計特征和工藝驗證對于準(zhǔn)備制造一個新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來料、開發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經(jīng)過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應(yīng)該進(jìn)行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J(rèn)-STD-004（目前在B版中)_進(jìn)行分類。這份標(biāo)準(zhǔn)概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應(yīng)的行業(yè)標(biāo)測試方法。一旦經(jīng)過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進(jìn)行分類。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基...

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經(jīng)濟(jì)上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān)，它需要離子，電壓差，導(dǎo)體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應(yīng)力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風(fēng)險就顯得異常重要。與其它方法比較，SIR的優(yōu)點是除了可偵測局部的污染之外，還可以測量離子與非離子污染物對PCB...

局部萃取的離子色譜法在過去的十年中，一種新興的方法得到了***的應(yīng)用，那就是局部萃取，然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度，通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴，并在選定的電路板和組件表面冷凝，用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進(jìn)行測試。電流通過萃取物，并測量達(dá)到持續(xù)狀態(tài)的時間。然后用離子色譜法對萃取物進(jìn)行檢測，以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進(jìn)行抽查，例如低間距組件、高熱質(zhì)量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到質(zhì)量保證協(xié)議中，以驗證測試結(jié)果隨時間變化...

可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設(shè)計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認(rèn)結(jié)果的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。廣州維柯信息技術(shù)有限公司導(dǎo)通電阻測試低阻...

確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測試條件。為了確認(rèn)測試結(jié)果與實際壽命之間的關(guān)系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應(yīng)該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測試軟件，更好更快速完成檢測。廣東sir電阻測試直銷價電阻測試電化學(xué)遷移是PCB...

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對電化學(xué)遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結(jié)果。當(dāng)供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級，相當(dāng)于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標(biāo)準(zhǔn)條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設(shè)計和工藝中認(rèn)證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應(yīng)其設(shè)計特性。但是這些修改可能改變預(yù)期的結(jié)果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。SIR表面...