可靠的電子組裝產品必須能在不同的環(huán)境中經受住各種影響因素的考驗,例如:熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響,通常以加速老化的方式來測試。這也就是說,測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為:在直流偏壓的影響下,印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內部界面或穿過大多數復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子,由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應過程中,隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時,稱為導電陽極絲或CAF,本文中不會討論這種情況,但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發(fā)生在線路板的表面時,它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長,比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。根據客戶實際需求定制,比如接入對應ERP系統(tǒng)。貴州電阻測試供應商
陽極溶解過程從材料熱力學觀點看,通過金屬材料的標準電極電位可以判斷其腐蝕的傾向,常見的電子金屬材料發(fā)生電化學遷移的優(yōu)先順序為:Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此,當電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時,在電化學遷移過程中,Pb比Sn更容易發(fā)生電化學遷移。在電化學遷移過程中,在陽極區(qū)主要發(fā)生電極溶解生成金屬離子的反應,同時伴有少量氧氣和氯氣的生成,反應方程式如下:Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應過程可知,通過抑制陽極溶解可以改善電化學遷移的敏感性。首先陽極溶解必須在電解液中發(fā)生,因此避免工作面潮濕顯的尤為重要,而此產品的灌封膠工藝存在缺陷,給潮濕水汽的進入留有空間,提供了電化學遷移的通道,構成了電化學遷移的必要條件之一。海南sir電阻測試系統(tǒng)解決方案廣州維柯GWHR-256 產品優(yōu)勢:結構、配置靈活:板卡設計,可選擇 16 路*N(1≥N≤16)。
CAF測試方法案例: 1、保持測試樣品無污染,做好標記,用無污染手套移動樣品。做好預先準備,防止短路和開路。清潔后連接導線,連接后再清潔。烘干,在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理,在中立環(huán)境下,保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下,一旦水凝結在測試樣品表面,有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候,也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除,確保能夠得到有意義的測試結果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境,其相對濕度的波動時間越短越好,不允許超過5分鐘。
隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn),PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。
CAF形成過程:1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;3、鉆孔等機械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢不同,則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因:1、原料問題1) 樹脂身純度不良,如雜質太多而招致附著力不佳 ;2) 玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良 ;3) 樹脂之硬化劑不良,容易吸水 ;4) 膠片含浸中行進速度太快;常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽 造成氣泡殘存。測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響,其效果遠比其它方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗等)有效方便。廣西pcb絕緣電阻測試批量定制
印刷電路板的電極之間會出現(xiàn)離子轉移,出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。貴州電阻測試供應商
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