貴州國內(nèi)電阻測試售后服務(wù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經(jīng)濟(jì)上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān)，它需要離子，電壓差，導(dǎo)體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應(yīng)力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風(fēng)險就顯得異常重要。與其它方法比較，SIR的優(yōu)點(diǎn)是除了可偵測局部的污染之外，還可以測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響。貴州國內(nèi)電阻測試售后服務(wù)

可靠性試驗中，有一項，叫做高加速應(yīng)力試驗(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項試驗方式是需透過外接電源供應(yīng)器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機(jī)臺設(shè)備內(nèi)，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，進(jìn)行待測IC的測試。然而這項試驗，看似簡單，但在宜特20多年的可靠性驗證經(jīng)驗中，卻發(fā)現(xiàn)客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是芯片應(yīng)用日益復(fù)雜，精密度不斷提升，芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)和芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale package，簡稱CSP）封裝比例越來越高，且錫球間距也越來越小，在執(zhí)行HAST時，非常容易有電化學(xué)遷移(簡稱ECM）現(xiàn)象的產(chǎn)生，造成芯片于可靠性實驗過程中發(fā)生電源短路異常。湖南智能電阻測試誠信合作摒棄老的設(shè)備系統(tǒng)集成觀念！

電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設(shè)計過程開發(fā)階段，還是在生產(chǎn)過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件，而且它考慮了所有促進(jìn)電化學(xué)遷移機(jī)制的四個因素之間的相互作用。當(dāng)測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素，電解會導(dǎo)致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗證和認(rèn)可，局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。

金屬離子在陰極沉積過程在陰極區(qū)，陽極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛離子）在電場的作用下，在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質(zhì)；或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物，氫氧化物的沉淀物發(fā)生脫水分解為氧化物，氧化物繼續(xù)還原為金屬單質(zhì)。伴隨著枝晶的生長過程，陰極區(qū)還發(fā)生的反應(yīng)為電解質(zhì)中溶解氧氣的還原反應(yīng)及水的還原反應(yīng)，反應(yīng)方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學(xué)遷移中陰極還原沉積過程，可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑，使陰極沉積物由樹枝狀結(jié)構(gòu)變?yōu)榉稚⒃陉帢O表面，由此可有效避免由樹枝狀枝晶的生長而造成的短路失效。根據(jù)客戶實際需求定制，比如接入對應(yīng)ERP系統(tǒng)。

SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標(biāo)準(zhǔn)分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細(xì)的結(jié)果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義：即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試，所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上，助焊劑殘渣中含有大量的離子，局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高?？偟膩碚f，這是一個非常極端的比較，因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強(qiáng)了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，測試速度 20mS/所有通道。海南直銷電阻測試批量定制

印刷電路板的電極之間會出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移，出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。貴州國內(nèi)電阻測試售后服務(wù)

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學(xué)遷移。電化學(xué)遷移被認(rèn)為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會導(dǎo)致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機(jī)械開封機(jī)械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結(jié)晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。貴州國內(nèi)電阻測試售后服務(wù)

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