設計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關鍵。這將包括調查來料、開發(fā)適當?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004(目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應的行業(yè)標測試方法。一旦經過測試,就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例,它表示:助焊劑是松香基,低活性等級,此助焊劑不含鹵化物。有幾種測試方法有助于這一評級,其中許多電化學可靠性測試方法都適用于助焊劑。(注:對于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線的助焊劑,有些方法可能略有不同)。廣州維柯GWHR-256 產品優(yōu)勢:、接口友好:軟件可定制,或開放數(shù)據接口,或接入實驗室 LIMS 系統(tǒng)!江蘇多功能電阻測試系統(tǒng)解決方案
某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應商,使用不同工藝,不同材質的PCB光板,每一種類型全部需要通過電化學遷移測試才能獲得入門資格。01電化學遷移測試技術特點1、專業(yè)的設備:采用行業(yè)占有率比較高的主流進口設備,采樣速度更快,漏電捕捉精細,電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術能力支持:除能為客戶提供專業(yè)的試驗評估外,還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力,可實現(xiàn)一站式打包服務。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗箱,HAST箱,PCT等設備配合測試。貴州銷售電阻測試有哪些采用新的外觀設計理念!
確認適當?shù)钠秒妷阂呀洷患虞d在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系,第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時,更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間,應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響,而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。
金屬離子遷移過程此失效樣品灌封膠有機物與電路板上電阻存在一定縫隙,未能完全隔絕兩端電極,縫隙的存在為電化學遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程,可以加入絡合劑,使其與金屬正離子形成帶負電荷的絡合物,帶負電的絡合物將不會往陰極方向遷移和在陰極處發(fā)生還原沉積,由此達到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時,隨著外電場強度增大,會加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。根據文獻[10]報道,當外電壓不超過2V時,形成的樹枝狀沉積物數(shù)目較少,且外加電壓的增加會使得電化學遷移造成的短路失效時間會***縮短。因此,盡量在設計階段中,設置元件在工作狀態(tài)時為較低的外電場,也能避免由于快速發(fā)生電化學遷移而導致的短路失效,延長使用壽命。SIR測試目的更改清潔材料或工藝。
表面絕緣電阻測試(SIR測試)根據IPC的定義,表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域,SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路(即樹枝狀生長)導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時,選擇用于測試的產品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言,SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者,SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行,例如85°C/85%RH和40°C/90%,并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。通過表面絕緣電阻(SIR)測試數(shù)據可以直接反映PCB的清潔度。貴州銷售電阻測試有哪些
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ROSE是用2-丙醇和水溶液,通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中,然后測量這種萃取物的電阻率,測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常,**測試電阻率是不夠的,因為它不能區(qū)分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在,必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源,來完成測試。此外,過程控制從組裝工藝的開始就要進行,線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。江蘇多功能電阻測試系統(tǒng)解決方案
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