廣西電阻測試批量定制

來源: 發(fā)布時間:2023-04-13

設(shè)計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說,根據(jù)J-STD-004的分類標(biāo)準(zhǔn),這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時,兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應(yīng)用而異,但需要使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法測試。理想情況下,電化學(xué)可靠性/兼容性應(yīng)該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關(guān)鍵。清洗工藝也應(yīng)該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝,就應(yīng)該進行深入的測試去確定組裝的設(shè)計和工藝。在J-STD-001中,就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域,溫度曲線經(jīng)歷了比較大的熱量,因此比較低和**短的峰值被復(fù)制應(yīng)用于任何測試樣板制作,以確保測試結(jié)果的一致性和可靠性的預(yù)期。PCB/PCBA絕緣失效分析導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)。廣西電阻測試批量定制

電阻測試

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長,連通電阻兩極,導(dǎo)致電阻短路失效;(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移;(3)離子電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)實驗驗證了在氯離子、電場和潮氣作用下,電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解,產(chǎn)生了金屬離子,故而在電阻表面發(fā)生電化學(xué)遷移。(4)為了避免此類失效問題,建議在實際生產(chǎn)中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護措施,改善產(chǎn)品質(zhì)量。廣東直銷電阻測試歡迎選購SIR表面絕緣阻抗測試,可通過加速溫濕度的變化,測量測試在特定時間內(nèi)電流的變化。

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表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機理取決于四個因素:銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時,能夠與表面上的任何離子相互作用,使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應(yīng),它們在電壓的作用下,被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟:水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素:無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度,還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物(包括助焊劑殘留物)。由于這種失效機制是動態(tài)變化的,理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題:如何比較好地描述一個組件的電化學(xué)遷移傾向。

SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中,如IPC TM-650所述。有一個輕微的偏差,因為板沒有固定,并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現(xiàn)象。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通過測試的模塊,在整個測試過程中,其電阻都高于108Ω。測試結(jié)果將根據(jù)這個限定值判定為通過或失敗。相關(guān)研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中,據(jù)說曾經(jīng)觀察到與回流工藝產(chǎn)出的組件相比,使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。

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銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對電化學(xué)遷移的潛在影響。***,鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值,比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結(jié)果。當(dāng)供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級,相當(dāng)于給了工程師一個規(guī)格,這個規(guī)格定義了在標(biāo)準(zhǔn)條件下助焊劑的表現(xiàn)如何,這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設(shè)計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改,以適應(yīng)其設(shè)計特性。但是這些修改可能改變預(yù)期的結(jié)果,并且會影響到測試合格/失敗的極限。梳形電路“多指狀”互相交錯的密集線路圖形,用板面清潔度、綠油絕緣性等,高電壓測試的一種特殊線路圖形。廣東直銷電阻測試歡迎選購

與其它方法比較,SIR的優(yōu)點是除了可偵測局部的污染之外,還可以測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響。廣西電阻測試批量定制

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