陜西供應電阻測試批量定制

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區(qū)分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進行，線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測試軟件，更好更快速完成檢測。陜西供應電阻測試批量定制

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區(qū)域存在Cl元素，此產品生產中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析，所得的結果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學遷移而導致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求，Cl-可以誘導陽極金屬表面鈍化膜的破裂，誘發(fā)局部腐蝕。陜西供應電阻測試批量定制SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏。

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關閉測試系統(tǒng)，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個小時（±30分鐘）。96個小時（±30分鐘）的靜置期后，在每個菊花鏈網(wǎng)絡和地之間測試絕緣電阻。5、確認所有的測試樣品的連接是有效的，每個測試電路對應適當?shù)南蘖麟娮?。然后將測試板與電源相連開始進行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術有限公司的高低阻（CAF/TCH）測試系統(tǒng)可以做到

銅鏡實驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應。銅板需要在測試前和測試后仔細檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結果通?？梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。廣州維柯信息技術有限公司多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng)，1-128 通道，測試范圍 10 -5?---10 3?。

表面電子組件的電化學遷移的發(fā)生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比較好地描述一個組件的電化學遷移傾向。測試速度快：20ms/所有通道。廣西pcb絕緣電阻測試前景

廣州維柯信息技術有限公司導通電阻測試低阻測試系統(tǒng)。陜西供應電阻測試批量定制

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數(shù)充實填飽  造成氣泡殘存。陜西供應電阻測試批量定制

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