幾十年來,行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而,在實踐中,這種方法有一些局限性。首先,它是在標準梳狀測試樣板上進行的,而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等,需要進行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇,可能需要組裝元器件,也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān),這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面,工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次,由于組件處于生產(chǎn)過程中,無法實時收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同,測試時間**少為72小時,**多為28天,這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測試方法,以控制組裝工藝。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測試軟件,更好更快速完成檢測。海南制造電阻測試前景
電化學(xué)遷移(ECM)IPC-TM-650方法用來評估表面電化學(xué)遷移的傾向性。助焊劑會涂敷在下圖1所示的標準測試板上。標準測試板是交錯梳狀設(shè)計,并模擬微電子學(xué)**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進行加熱。為了能通過測試,高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內(nèi),以促進梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實驗開始和結(jié)束時的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時,測試結(jié)果視為通過。也就是說,通常測試阻值為10XΩ,X值必須保持不變。這個方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。J-STD-004B要求使用65°C,相對濕度為88.5%的箱體,并且按照方法來制備測試樣板。表面絕緣電阻要穩(wěn)定96小時以后進行測試。然后施加低電壓進行500小時的測試。測試結(jié)束時,在相同的電壓下再次測試表面絕緣電阻。除了滿足絕緣電阻值少于10倍的衰減之外,還需要觀察樣板是否有晶枝生長和腐蝕現(xiàn)象。這個測試結(jié)果可以定義助焊劑等級是L、M還是H。廣東pcb絕緣電阻測試批量定制電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值,每經(jīng)過1000小時的老化測試之后,其劣化的百分比數(shù)值。
產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導(dǎo)3、壽命評價及預(yù)估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮(HAST)、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測試等。
隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn),PCB的設(shè)計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛,為此導(dǎo)致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。SIR測試目的更改清潔材料或工藝。
表面絕緣電阻(SIR)IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進行。樣板的制備和ECM測試一樣,都是依據(jù)方法制備(如圖1)。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中,不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms,但是要排除**開始24小時的穩(wěn)定時間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點是:持續(xù)時間、測試箱體條件和頻繁測量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。操作方便:充分考慮實驗室應(yīng)用場景,方便工程師實施工作。江蘇供應(yīng)電阻測試報價
精度高:優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品。海南制造電阻測試前景
銅鏡實驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng),也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講,就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上,然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境,相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑,并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級,通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下,助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境,這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測試前和測試后仔細檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通??梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。海南制造電阻測試前景
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