PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發(fā)地擴展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間，并能反復循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，由此可知，水的毛細滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對鈀金屬能起到良好的鈍化作用。環(huán)保剝鎳液廠家聯(lián)...

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運行成本。沸點溫度：清洗溫度對清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時間內(nèi)去除大量污染物。這種關系在聯(lián)機傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。FPC化學藥水供求信息蝕刻法是用蝕刻液將...

側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能，當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達到4?；瘜W鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。銅脫掛藥水哪家好電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味...

含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動，提高清洗質(zhì)量。中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久。江蘇pcb蝕刻液廠家皮膚衣物不慎碰觸清槽...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端（Top）到基底（Bottom）進行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側蝕及細的導線上端的，理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達50PPM；耗量?。?00-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定?？捎行コ迕嫜趸铩⒃鰪妰?nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的...

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護與存儲：操作時應盡量避免皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場所，應置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應旋緊封口。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。FPC電鍍藥水規(guī)格型號超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點：處理過的銅面微觀粗...

中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊?。ɡ鐚τ凶杩箍刂频木€路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對薄板的處理；污水處理簡單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機酸和氯化銅為基礎的超粗化微蝕液，通常應用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨特的設計，能使處理過的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強銅面與阻焊劑或干膜之間的結合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補充劑PME-6008R。電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性優(yōu)點，是印制電路板制造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。載...

含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動，提高清洗質(zhì)量。電鍍是電能轉化為化學能的過程。線路板沉銅藥劑廠家聯(lián)系電話顯影液CY-7001儲存：應存放在陰涼...

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎上節(jié)省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象?？稍黾鱼~缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。錫保護劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場競爭力而新研發(fā)...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護：藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時內(nèi)分析??兩次，來實現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應過程，當銅的濃度達到35-45g/l時，需換槽3/4，再補加所需量；每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時...

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎上節(jié)省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象?？稍黾鱼~缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。電鍍是電能轉化為化學能的過程。脫掛藥水哪家性價比高蝕刻法是用蝕刻液...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內(nèi)完成清洗時，如在聯(lián)機傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。PCB蝕刻藥水供應剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NA...

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱為化學鍵結合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機理的關鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而實現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。電路板化學藥水批發(fā)商蝕刻添加劑HAL-8007注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一HAL-800...

蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業(yè)品。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。PCB銅表面處理藥水庫存充足在半導體制造過程的許多階段，電子氟化液已經(jīng)實現(xiàn)了...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機絡合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。鋼鐵除油液多少錢側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能，當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)...

PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發(fā)地擴展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間，并能反復循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，由此可知，水的毛細滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。蝕刻液能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。浙江化學銀使用方法：使用...

使用方法：使用蝕刻液時，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩(wěn)定，咬蝕速度可達300u〞/min以上?？捎行Т娌画h(huán)保之硝酸。溶液維護：藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品。堿性清潔劑哪家好近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕...

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品?；瘜W鍍鎳是國外發(fā)展較快的表面處理工藝之一。南通退鎳劑為了減少側蝕，一般P...

PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發(fā)地擴展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間，并能反復循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，由此可知，水的毛細滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率。浙江...

錫保護劑使用方法：將錫保護劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質(zhì)：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。環(huán)保除鈀劑庫存充足...

電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的清洗；或作為穩(wěn)定溶劑、添加劑、專屬溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水液等，焊劑、傳熱介質(zhì)等。環(huán)境負荷低：無色、無味、無毒、臭氧消耗潛能值為0、全球變暖潛能系數(shù)低-符合環(huán)保政策。安全性高：使用無毒，8小時內(nèi)允許濃度高，無閃點-保證良好的工作環(huán)境。清洗：比重分離效果好，不易損壞塑料和金屬材料，干燥時間短。溶劑：蒸發(fā)速度快，兼容性好。冷卻：電絕緣特性，粘度低。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。安徽鋼鐵清潔液剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降...

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業(yè)場所應加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關 MSDS文件?；ySTM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護。攝像頭模組清洗劑供應信息鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋：選轉轉速以低于 2000 轉來獲...

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護簡單；耐高溫，過SMT后對封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要?。灰欢舛龋℉CL&H2SO45%)的酸堿對封孔層幾乎無影響；膜厚1～3nm，對焊接邦定無影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項+鹵素4項，詳見SGS報告）；增強耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清...

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學惰性，與電子元件接觸時不會產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液，因為使用后不需要特定的清潔步驟。由于其良好的導熱性，它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題，保證退貨更換，以保障消費者的權益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發(fā)展史。酸性鈀鈍化液供應商銅面鍵結劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~...

采用適當?shù)腜CB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，就可破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。環(huán)保鈀鈍化液批發(fā)市場電子氟化液可以在許多傳熱應用中提供優(yōu)異的性能，而且不會對人身安全和環(huán)境可持續(xù)性產(chǎn)生負面影響。電子氟化...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應過程，當銅的濃度達到50-60g/L時，需換槽或一個月?lián)Q槽一次。每班分析補加H2O2，同時添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑?；ySTM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護。柔...

采用適當?shù)腜CB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，就可破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便。電路板銅表面處理藥水多少錢銅面鍵結劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護：嚴格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補充； 盡量控制清洗水不要帶進，以免濃度變低；當溶液變很渾濁時，說明溶液內(nèi)四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋?；ySTM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。洗板水即電路板清洗劑的俗稱。FPC顯影藥水供應公司剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機絡合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質(zhì)。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品，添加劑，輔助化學品。攝像頭模組清潔劑專業(yè)生產(chǎn)廠家超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜...

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質(zhì)，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發(fā)性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質(zhì)。以新產(chǎn)品的平均工作時間為8小時，以氟氯化碳的平均工作時間為基準，以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫(yī)療設備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發(fā)潛熱?；瘜W鍍鎳液是一個熱力學不穩(wěn)定體系。銅面超粗化液經(jīng)銷商剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上...