采用適當(dāng)?shù)腜CB藥水，通過(guò)污染物和溶劑之間的溶解反應(yīng)和皂化反應(yīng)提供能量，就可破壞它們之間的結(jié)合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達(dá)到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對(duì)組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來(lái)選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術(shù)人員就來(lái)介紹一些對(duì)清洗劑的基本要求。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。電路板電鍍藥劑規(guī)格型號(hào)錫保護(hù)劑使用方法：將錫保護(hù)劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單；操作極其簡(jiǎn)便；對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無(wú)色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時(shí)間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護(hù)：正常生產(chǎn)時(shí)，每生產(chǎn)1Kft2板則補(bǔ)充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補(bǔ)充)；每生產(chǎn)補(bǔ)充量至4倍開(kāi)缸量則更換全部槽液。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡(jiǎn)單方便。FPC清洗藥水現(xiàn)貨使用...

電子氟化液使用過(guò)后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測(cè)試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無(wú)色無(wú)味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對(duì)極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)?。簾o(wú)色、無(wú)味、無(wú)毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過(guò)程無(wú)毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無(wú)閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時(shí)間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。蝕刻液能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。環(huán)保除鈀液供貨商減銅安定劑...

中粗化微蝕液PME-8006系列對(duì)銅的攻擊?。ɡ鐚?duì)有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對(duì)薄板的處理；污水處理簡(jiǎn)單；較高的容銅能力；通過(guò)提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能使處理過(guò)的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開(kāi)缸劑PME-6008M，以及補(bǔ)充劑PME-6008R。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。浙江...

為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度：要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對(duì)工件表面無(wú)腐蝕，不變色；水基，無(wú)閃點(diǎn)；無(wú)殘留，易漂洗；不腐蝕，無(wú)毒，無(wú)污染；符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生。太倉(cāng)—銅剝掛加速劑_BG-3006側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶?套、眼鏡等保護(hù)器具，萬(wàn)?藥液沾到皮膚或眼睛時(shí)，馬上用?沖洗，然后接受醫(yī)師的診療；藥?需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；減銅安定劑JTH-600：注意事項(xiàng)與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會(huì)促進(jìn)雙氧水的分解，故請(qǐng)避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請(qǐng)一定不可投入，藥液會(huì)產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會(huì)使蝕刻速度降低，請(qǐng)避免自來(lái)水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時(shí)，請(qǐng)以膠帶覆蓋保護(hù)，JTH-600藥液會(huì)侵蝕鍍鎳部分。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無(wú)色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性。PCB蝕刻藥水制造商...

電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無(wú)水流體、助熔劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質(zhì)的去除、光學(xué)系統(tǒng)及精密場(chǎng)合的清洗。優(yōu)點(diǎn)：由于性能接近CFCs，在不增加設(shè)備投資、不改變工藝的情況下，可以使用原有的清洗設(shè)備，一定環(huán)保，安全!電子氟化液是—類室溫下穩(wěn)定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數(shù)、理想的化學(xué)惰性、優(yōu)良的導(dǎo)熱性和良好的體系匹配兼容性。該產(chǎn)品普遍應(yīng)用于各種溫控冷卻系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的浸入式液冷。剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟(jì)效率。江蘇無(wú)氰剝金液減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤(rùn)滑作用，改善插拔性能；不影響功...

蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達(dá)到適宜的范圍。抗蝕層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過(guò)低或Cl含量過(guò)高所造成的。銅的表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng)：蝕刻液中NH4Cl的含量過(guò)低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。杭州錫保護(hù)劑鋁蝕刻液STM...

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋：選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來(lái)獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn)，藥液噴灑頭以每分鐘擺動(dòng)十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項(xiàng)與存儲(chǔ)：此化學(xué)品為酸性，且為具毒性的化學(xué)品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學(xué)品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風(fēng)險(xiǎn)。操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產(chǎn)制程中，需要用到的各種化學(xué)藥液、藥劑。蝕薄銅加速劑現(xiàn)貨閃蝕S...

中粗化微蝕液PME-8006系列對(duì)銅的攻擊?。ɡ鐚?duì)有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對(duì)薄板的處理；污水處理簡(jiǎn)單；較高的容銅能力；通過(guò)提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能使處理過(guò)的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開(kāi)缸劑PME-6008M，以及補(bǔ)充劑PME-6008R。剝掛加速劑BG-3006藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射。pcb線路板清洗劑供應(yīng)公司蝕刻液原料...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單；操作極其簡(jiǎn)便；對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無(wú)色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時(shí)間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護(hù)：正常生產(chǎn)時(shí)，每生產(chǎn)1Kft2板則補(bǔ)充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補(bǔ)充)；每生產(chǎn)補(bǔ)充量至4倍開(kāi)缸量則更換全部槽液。電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。...

高級(jí)有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對(duì)細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整?；瘜W(xué)鍍鎳藥液鍍出來(lái)的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結(jié)合力較佳。堿性洗槽劑多少錢使用方法：使用蝕...

數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻：數(shù)據(jù)中心對(duì)我們生活的方方面面都至關(guān)重要，從商業(yè)到通信和娛樂(lè)。但大型數(shù)據(jù)中心使用大量電力，其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法，可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的散熱設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒(méi)冷卻：功率器件是許多大功率電機(jī)應(yīng)用中的關(guān)鍵部件。這些電子設(shè)備使所有的功率轉(zhuǎn)換成為可能。從高速電動(dòng)火車到推土機(jī)上使用的電力牽引系統(tǒng)，這些大功率設(shè)備都需要冷卻一個(gè)帶有電子氟化液體的浸沒(méi)式冷卻系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。洗板水即電路板清洗劑的俗稱。上海環(huán)保退金液為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕...

PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過(guò)50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過(guò)程中會(huì)造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應(yīng)在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程，下面就由蘇州圣天邁給大家簡(jiǎn)要介紹。事實(shí)上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級(jí)逆流水洗過(guò)程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面，如果說(shuō)不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。蝕刻液原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇。上海助焊劑清洗劑電子氟化液體是一種無(wú)色、透...

數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻：數(shù)據(jù)中心對(duì)我們生活的方方面面都至關(guān)重要，從商業(yè)到通信和娛樂(lè)。但大型數(shù)據(jù)中心使用大量電力，其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法，可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的散熱設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒(méi)冷卻：功率器件是許多大功率電機(jī)應(yīng)用中的關(guān)鍵部件。這些電子設(shè)備使所有的功率轉(zhuǎn)換成為可能。從高速電動(dòng)火車到推土機(jī)上使用的電力牽引系統(tǒng)，這些大功率設(shè)備都需要冷卻一個(gè)帶有電子氟化液體的浸沒(méi)式冷卻系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。制作毛玻璃時(shí)，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。PCB清洗藥水怎么樣一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過(guò)一日內(nèi)分析一至兩次，來(lái)實(shí)現(xiàn)濃度控制，...

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤(rùn)滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護(hù)簡(jiǎn)單；耐高溫，過(guò)SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要??；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無(wú)影響；膜厚1～3nm，對(duì)焊接邦定無(wú)影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng)，詳見(jiàn)SGS報(bào)告）；增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。學(xué)鍍銅是印制電路板制作過(guò)程中很重要的環(huán)...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過(guò)一日內(nèi)分析一至兩次，來(lái)實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過(guò)程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過(guò)調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來(lái)完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來(lái)水洗，但需避免過(guò)多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無(wú)機(jī)酸性或還原試劑。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)...

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋：選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來(lái)獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn)，藥液噴灑頭以每分鐘擺動(dòng)十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項(xiàng)與存儲(chǔ)：此化學(xué)品為酸性，且為具毒性的化學(xué)品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學(xué)品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風(fēng)險(xiǎn)。操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。安徽閃蝕蝕刻液原料：硫酸銨：一般選...

剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無(wú)色透明酸性液體，25KG/桶，200KG/桶。隨著城市化進(jìn)程的不斷發(fā)展，城市居民人口數(shù)量不斷增加，污水對(duì)化工廠產(chǎn)生的污染也與日俱增，環(huán)保及安全意識(shí)的增強(qiáng)，傳統(tǒng)的含氰剝金藥水因?yàn)榫薮蟮陌踩[患已經(jīng)不能適應(yīng)市場(chǎng)需求，安全環(huán)保高效的剝金藥水逐漸成為主流。蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。電路板洗板水生產(chǎn)商減銅...

在自動(dòng)控制補(bǔ)加裝置中，是利用比重控制器控制蝕刻液的比重，當(dāng)比重升高時(shí)，帶動(dòng)比重控制器浮球上升，當(dāng)比重達(dá)到某一程度時(shí)啟動(dòng)自動(dòng)添加系統(tǒng)，子液添加到工作液中，自動(dòng)排放比重過(guò)高的溶液，并添加新的補(bǔ)加液，比重降低而帶動(dòng)浮球下降，到某一程度時(shí)添加系統(tǒng)即自動(dòng)關(guān)閉，使蝕刻液的比重調(diào)整到允許的范圍。補(bǔ)加液要事先配制好，放入補(bǔ)加桶內(nèi)，使補(bǔ)加桶的液面保持在一定的高度。蝕刻過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題：蝕刻速率降低：這個(gè)問(wèn)題與許多因素有關(guān)。PCB板上的銅厚會(huì)直接影響其性能。上海柔性線路板清洗藥劑顯影液CY-7001儲(chǔ)存：應(yīng)存放在陰涼干燥場(chǎng)所，應(yīng)避免陽(yáng)光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑，增加銅面與干(...

側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4?；瘜W(xué)鍍工藝技術(shù)已經(jīng)滲透工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和高科技的各個(gè)領(lǐng)域，應(yīng)用十分普遍。安徽PCB化學(xué)藥水臭氧破壞系數(shù)：隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步，人們的環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng)，因此，在評(píng)價(jià)...

中粗化微蝕液PME-8006系列對(duì)銅的攻擊?。ɡ鐚?duì)有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對(duì)薄板的處理；污水處理簡(jiǎn)單；較高的容銅能力；通過(guò)提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能使處理過(guò)的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開(kāi)缸劑PME-6008M，以及補(bǔ)充劑PME-6008R。不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。安徽顯...

電子氟化液使用過(guò)后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測(cè)試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無(wú)色無(wú)味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對(duì)極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)?。簾o(wú)色、無(wú)味、無(wú)毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過(guò)程無(wú)毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無(wú)閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時(shí)間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。環(huán)保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，...

中粗化微蝕液PME-8006系列對(duì)銅的攻擊小（例如對(duì)有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對(duì)薄板的處理；污水處理簡(jiǎn)單；較高的容銅能力；通過(guò)提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能使處理過(guò)的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開(kāi)缸劑PME-6008M，以及補(bǔ)充劑PME-6008R。蝕刻液原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇。江蘇柔性線路板填孔藥劑錫保...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。銅脫掛藥水哪里有賣減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤(rùn)滑作用，改善...

側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。PCB蝕刻藥劑廠家直銷價(jià)蝕刻反應(yīng)的機(jī)制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁，接著再利用磷...

STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下：手動(dòng)退膜：開(kāi)槽：4%濃度錫面保護(hù)劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動(dòng)線退膜：開(kāi)槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng)：以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說(shuō)明主要是針對(duì)0.5OZ，1OZ正常板而設(shè)置，如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用。...

蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學(xué)方法，較常見(jiàn)，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學(xué)腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機(jī)，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過(guò)程中應(yīng)該注意的問(wèn)題。減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)，側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重。剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等器具。電路板顯影藥水哪里有銷售鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫...

電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤(rùn)滑劑稀釋劑等。特點(diǎn)：無(wú)色、無(wú)味、無(wú)毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、粘度低、蒸發(fā)潛熱低。用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無(wú)水液、脫焊劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學(xué)系統(tǒng)和精密場(chǎng)合的清洗，因此可以在不增加設(shè)備投資或?qū)に囘M(jìn)行重大改變的情況下使用原清洗設(shè)備，一定環(huán)保安全。當(dāng)今許多先進(jìn)技術(shù)都必須做同樣的事情：熱管理。無(wú)論是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的溫度控制，還是數(shù)據(jù)中心、功率器件、航空電子設(shè)備中的散熱，傳熱都普遍存在于現(xiàn)代的生活中。化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金又稱為沉鎳浸金。金面保護(hù)劑怎么樣PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮...

含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對(duì)于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來(lái)說(shuō)，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來(lái)清洗組件。這是因?yàn)椋谇逑催^(guò)程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動(dòng)，提高清洗質(zhì)量。中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久。柔性線路板沉銅藥劑航空電子設(shè)備冷卻：航空...