為了減少側(cè)蝕,一般PH值應(yīng)控制在8.5以下,蝕刻液的密度:堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕,選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度:要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻,盡量采用(超)薄銅箔。而且線寬越細(xì),銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短,側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好,不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕,不變色;水基,無閃點(diǎn);無殘留,易漂洗;不腐蝕,無毒,無污染;符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發(fā)生。太倉—銅剝掛加速劑_BG-3006
側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能,當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?,在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數(shù)也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。酸性鈀鈍化液怎么樣蝕刻液原料:配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。
電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體,主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發(fā)速度極快,可用作干燥劑,可將酒精浸泡后的物質(zhì)烘干,也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質(zhì)烘干。適用范圍:電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗(yàn);帶電清洗設(shè)備、絕緣液;電子精密清洗、光學(xué)清洗、脫水清洗;熱沖擊(冷熱沖擊試驗(yàn)液)、適用于低溫罐應(yīng)用。熱傳導(dǎo)液、冷卻介質(zhì);干性脫水劑;溶劑、噴箱推進(jìn)劑;溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。
STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護(hù)劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng):以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設(shè)置,如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產(chǎn)制程中,需要用到的各種化學(xué)藥液、藥劑。
一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次,來實(shí)現(xiàn)濃度控制,分析硫酸,雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程,當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí),需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2,同時(shí)添加BG-3006;H2O2,BG-3006按1:0.3-0.5添加。在正常操作條件下,微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗,也可用自來水洗,但需避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。蝕刻液原料:硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。一銅脫掛劑型號
錫保護(hù)劑STM-668具有省錫,省電,省時(shí),省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。太倉—銅剝掛加速劑_BG-3006
電子氟化液可以在許多傳熱應(yīng)用中提供優(yōu)異的性能,而且不會對人身安全和環(huán)境可持續(xù)性產(chǎn)生負(fù)面影響。電子氟化液是一種不可燃的絕緣液體,具有工作溫度范圍寬、易于維護(hù)和清洗等特點(diǎn)。它是傳統(tǒng)冷卻液(如水、水乙二醇或油)的替代品。氟化溶液被普遍使用,從半導(dǎo)體冷卻板的冷卻到數(shù)據(jù)中心的浸入式冷卻,再到航空電子設(shè)備的噴霧冷卻。半導(dǎo)體芯片和設(shè)備冷卻半導(dǎo)體是改變世界設(shè)備和服務(wù)的關(guān)鍵。為了在更小的封裝尺寸下獲得更好的加工能力,芯片制造商需要精確控制溫度并采用精確的技術(shù)。太倉—銅剝掛加速劑_BG-3006
蘇州圣天邁電子科技有限公司坐落在胥口鎮(zhèn)胥市路538號288室,是一家專業(yè)的研發(fā)、設(shè)計(jì)電子材料、電子產(chǎn)品、自動化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件;從事電子材料、電子產(chǎn)品、自動化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件、塑膠產(chǎn)品、辦公設(shè)備、金屬制品、化工產(chǎn)品(危險(xiǎn)化學(xué)品按《危險(xiǎn)化學(xué)品經(jīng)營許可證》核定的范圍和方式經(jīng)營)的批發(fā)、零售、進(jìn)出口及傭金代理(拍賣除外)業(yè)務(wù);并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。(不涉及國營貿(mào)易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按國家有關(guān)規(guī)定辦理申請)(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)公司。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線循環(huán)等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。公司深耕銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線循環(huán),正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。