一銅脫掛劑供應(yīng)商

來源: 發(fā)布時間:2021-10-15

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時簡化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性?;瘜W(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝?;瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。一銅脫掛劑供應(yīng)商

近來的研究表明,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。蝕刻速率:蝕刻速率慢會造成嚴重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時間越短,側(cè)蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時,側(cè)蝕增大。除鈀劑供應(yīng)商錫保護劑STM-668具有省錫,省電,省時,省錫光劑等原材料成本的特點。

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護:嚴格控制濃度;控制帶出量,液位不夠按比例補充; 盡量控制清洗水不要帶進,以免濃度變低;當(dāng)溶液變很渾濁時,說明溶液內(nèi)四價錫濃度較高,建議全部更新。安全與存儲:貯存于陰涼通風(fēng)處;本產(chǎn)品為堿性液體,避免接觸皮膚及眼睛,使用時請注意穿戴必要的防護用品,若不慎濺及皮膚或眼睛上,請先用大量清水沖洗,再去就醫(yī);若本物質(zhì)泄漏,請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70:化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層,利于高密度互連電路,微細間距SMT,BGA和芯片的直接組裝。

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置:循環(huán)過濾泵,為保持槽液有一定的循環(huán)效果,除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵,除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器,通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻,有利于PCB藥液擴散和溫度擴散,而且不能流速太快而影響化學(xué)鎳金的沉積,通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾,以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳,所以應(yīng)首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問題,由主缸流入副缸,更有利于藥水?dāng)U散和溫度平衡。錫保護劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本,提高市場競爭力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。

洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發(fā)生。一銅脫掛劑供應(yīng)商

鋁蝕刻液STM-AL10此化學(xué)品為酸性,且為具毒性的化學(xué)品,避免直接接觸皮膚跟眼睛。一銅脫掛劑供應(yīng)商

化學(xué)鎳金后處理:采用設(shè)備主要是水平清洗機。工藝控制:除油缸,一般情況,PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板,其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物,達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Solder Mask(綠油),低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗,如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化,則將逆流水洗設(shè)計為三及市水洗更佳。微蝕缸,微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣,保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性,常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。一銅脫掛劑供應(yīng)商

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