根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質(zhì)管控數(shù)據(jù)統(tǒng)計結(jié)果來看，整個生產(chǎn)制造過程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀七十年代，電子制造業(yè)就有了專門針對金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標準。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點的進步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點進入28nm、14nm以及更先進等級后，工藝...

PCBA水洗制程的麻煩、缺點： 所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因為一般的酸性物質(zhì)都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中，比需使用「有機溶劑」來清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會使用「超音波」震蕩來加強清洗效果及縮短時間，這些清洗劑在清洗的過程當中極有可能會滲透到一些有著細小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。 清洗機使用注意事項。天津清洗劑商家 洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產(chǎn)品。主要組分通常由表面...

行業(yè)通用清潔度要求 與許多其他質(zhì)量驗收要求一樣，IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定清潔度要求。下面將重點介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標準中的一些要點。 "除非設(shè)計或用戶另有規(guī)定，殘留物狀況的可接受性應(yīng)該在應(yīng)用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應(yīng)用三防漆，則在終裝配上確定。" 由于制造材料或工藝參數(shù)的變化更可能對終產(chǎn)品殘留物狀況和產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生影響，從而導(dǎo)致需要重新認證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數(shù)。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗證，輕微變更需要客觀證據(jù)的支持。 認證測試通常更普遍...

顆粒物污染水基清洗技術(shù) 工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護趨緊的獲益領(lǐng)域，伴隨著環(huán)境保護規(guī)定愈來愈高，之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環(huán)使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域，對產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應(yīng)及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過24小時。 晶圓清洗劑...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫...

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。 1.無機系列助焊劑 早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。 溶劑清洗...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫...

有機系列助焊劑 所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。 補充說明： 錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機溶劑來清洗。所以，如果已經(jīng)決定PCBA要清洗，建議...

溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于...

污染物里的負離子中，如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會造成漏電、侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。 在PCB和PCBA制程中，氯離子的含量受PCB材質(zhì)情況的影響。PCB板材的材質(zhì)情況（包括其絕緣基底和附著的金屬）決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物質(zhì)上形成的材料，例如鉛等，就比有機基材例如環(huán)氧玻璃布基材對氯離子的存在兩更加敏感，這是由于表面集成分布已達到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說，鎳/金表面本身就比鉛/錫表...

在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會引起多種問題。污染會改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效...

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會高達10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準條件。 清洗劑都有哪些種類？半導(dǎo)體封裝清洗劑成分 以SMT制程來說，「水洗制程」與...

不對RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時，不可能使用可重復(fù)的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的，但當涉及RO助焊劑時，我們也可以問相同的問題。此外，這個問題可以通過更保守的方式來解決，像我們對R0助焊劑所做的那樣，在一個非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時候應(yīng)用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進行返工，就可能會遇到腐蝕問題，并留...

有機系列助焊劑 所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。 補充說明： 錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機溶劑來清洗。所以，如果已經(jīng)決定PCBA要清洗，建議...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。 后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～2...

清洗效果通過潔凈度指標來評估 潔凈度等級標準 按中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個等級。 在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產(chǎn)品真正的性能需...

有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關(guān)、彈簧頂針連接器(pogo pin)。 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內(nèi)部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關(guān)…等零件。 有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良，比如說鈕扣電池。 這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產(chǎn)的制程環(huán)節(jié)，而且生產(chǎn)的制程越多道就越容易有良損，無形中對生...

另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說： 單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。 或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。 免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因為焊點設(shè)置在...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續(xù)不斷的上述沖刷（...

無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質(zhì)； 酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數(shù)比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應(yīng)： 皂化反應(yīng)通常指的是堿(通常為強堿）和酯反應(yīng)，而生產(chǎn)出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應(yīng)。狹義的講，皂化反應(yīng)只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應(yīng)。 現(xiàn)在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發(fā)生腐蝕。 清洗劑...

PCBA水洗制程的麻煩、缺點： 所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因為一般的酸性物質(zhì)都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中，比需使用「有機溶劑」來清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會使用「超音波」震蕩來加強清洗效果及縮短時間，這些清洗劑在清洗的過程當中極有可能會滲透到一些有著細小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。 pcb清洗劑和其他清洗劑的區(qū)別介紹。廣東銀網(wǎng)清洗劑特點 許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關(guān)。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2...

該標準規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 1、不應(yīng)該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。 2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。 3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。 4、任何可能導(dǎo)電的外來物不可接受，尤其當其違反小電氣間距要求時。 5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。 以下是標準中的更進一步指南： 除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應(yīng)當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據(jù)應(yīng)當可...

另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說： 單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。 或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。 免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因為焊點設(shè)置在...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發(fā)，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應(yīng)或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關(guān)處理。 那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點，當然這兩者都能清洗干凈。 電路板清洗劑的作用及...

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。 1.無機系列助焊劑 早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。 IGBT...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續(xù)不斷的上述沖刷（...

水基清洗劑很廣用于工業(yè)清洗中塑膠、光學(xué)玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業(yè)過程中產(chǎn)生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對其性能的基本要求如下： (1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。 (2)不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。 (3)無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 哪里有晶圓清洗劑賣？上海半導(dǎo)體清洗劑 ...

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負離子，這些由陽離子和負離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。 后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于...