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顆粒物污染水基清洗技術(shù)
工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護(hù)趨緊的獲益領(lǐng)域,伴隨著環(huán)境保護(hù)規(guī)定愈來(lái)愈高,之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷,正在被清洗效果好、自動(dòng)化程度高、循環(huán)使用時(shí)間長(zhǎng)、中性無(wú)害、滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個(gè)制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域,對(duì)產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴(yán)的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上,工件經(jīng)清洗后,表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴(yán)禁用裸手觸摸,工件應(yīng)及時(shí)鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi),且存放不得超過(guò)24小時(shí)。 晶圓清洗劑成分分析。福建治具清洗劑價(jià)格
水基清洗劑的優(yōu)勢(shì)
在“清洗”過(guò)程中,清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑,以及PH(酸堿度)調(diào)節(jié)劑,才是真正的“清洗劑”;而水,只是清洗劑動(dòng)態(tài)作用助焊劑殘余物的載體;水溫,則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點(diǎn):
(1)去污清洗能力強(qiáng),對(duì)清洗工件無(wú)損傷,不腐蝕。
(2)不燃不爆,使用安全,不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn),不會(huì)燃燒和;水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。
(3)水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。 福建溶劑清洗劑使用方法清洗劑配方介紹說(shuō)明。
污染物里的負(fù)離子中,如氯離子主要來(lái)源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來(lái)水、焊接助焊劑(活性或輕度活性松香阻焊劑中高,樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低)等,氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位,會(huì)造成漏電、侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。
在PCB和PCBA制程中,氯離子的含量受PCB材質(zhì)情況的影響。PCB板材的材質(zhì)情況(包括其絕緣基底和附著的金屬)決定了組裝過(guò)程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物質(zhì)上形成的材料,例如鉛等,就比有機(jī)基材例如環(huán)氧玻璃布基材對(duì)氯離子的存在兩更加敏感,這是由于表面集成分布已達(dá)到微觀范圍的程度。就表面金屬層來(lái)說(shuō),鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中,幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素,都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物,形成銨(Amonium)、鈣(Calcium)、鋰(Lithium)、鎂(Magnesium)、鉀(Potassium)、鈉(Sodium)等陽(yáng)離子,另外還殘留有大量的“酸性離子”,如氯離子(Chloride)、溴離子(Bromide)、弱有機(jī)酸離子(WOA)、硫酸鹽離子(Sulfate)、Flux(助焊劑)等各式酸性負(fù)離子,這些由陽(yáng)離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽(yáng)離子里面的金屬離子超標(biāo),很容易造成電子元器件絕緣降低,電容值飄移和電信號(hào)干擾,甚至造成電子線路直接短路,此外,活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽(yáng)離子,還會(huì)置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來(lái),造成電子電路的性能下降。 半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家。
-------余下,需要注意的是,沒(méi)有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對(duì)助焊劑、清洗和清潔度測(cè)試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測(cè)試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無(wú)可替代的,因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過(guò)了清潔度測(cè)試,那么錯(cuò)誤的組裝批次將無(wú)法被召回、無(wú)法重新清洗或無(wú)法重新測(cè)試。
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在電子制造業(yè)中,污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級(jí)的物質(zhì)。這些污染物首先會(huì)降低電子產(chǎn)品工藝良品率:在一個(gè)污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會(huì)引起多種問(wèn)題。污染會(huì)改變電子產(chǎn)品的尺寸,改變表面的潔凈度,和造成有凹痕的表面等。其次一個(gè)更為嚴(yán)重的問(wèn)題是在工藝過(guò)程中漏檢的小問(wèn)題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過(guò)于污染對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會(huì)在工藝過(guò)程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部,而未被通常的電子產(chǎn)品測(cè)試檢驗(yàn)出來(lái)。然而,這些污染物會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動(dòng),比較終停留在電性敏感區(qū)域,從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點(diǎn)。 福建治具清洗劑價(jià)格
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