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助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份:
樹脂松香(Resin):40~50%。
松香帶有黏性,可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣,減少加熱過程中與氧氣的接觸,降低氧化率。
活性劑(activator):2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層,并且降低焊錫的表面張力,幫助焊錫。
溶劑(solvent):30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì),并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性,所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中,以避免溶劑揮發(fā),錫膏變干,影響焊接。
觸變劑(rheology modifier):5%。
用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達(dá)到膏狀的目的,增強(qiáng)錫膏的可印刷性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。
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顆粒物污染水基清洗技術(shù)
工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護(hù)趨緊的獲益領(lǐng)域,伴隨著環(huán)境保護(hù)規(guī)定愈來愈高,之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷,正在被清洗效果好、自動(dòng)化程度高、循環(huán)使用時(shí)間長、中性無害、滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個(gè)制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域,對(duì)產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴(yán)的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上,工件經(jīng)清洗后,表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴(yán)禁用裸手觸摸,工件應(yīng)及時(shí)鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi),且存放不得超過24小時(shí)。 浙江mi led清洗劑選擇哪里有生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。
許多人會(huì)爭辯說,溶劑萃取測試只與松香有關(guān)。這就是J-STD-001需要不斷進(jìn)行更新的原因。它的D版是2005年發(fā)布的。然而在15年后的現(xiàn)在,盡管我們使用的元件越來越多,且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙,但是新版的H版對(duì)清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀(jì)80年代開始,過去的幾十年我們一直在做什么測試?你猜對(duì)了:溶劑萃取(又名 ROSE),該測試方法被應(yīng)用于各種助焊劑和各類應(yīng)用。
除了溶劑萃取外,另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試(SIR)。以前行業(yè)使用的是侵蝕性水溶性助焊劑;根據(jù)抽樣結(jié)果,在芯片組件下的生產(chǎn)板上,SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標(biāo)準(zhǔn)。我在英特爾公司工作時(shí),該測試幫助我們發(fā)現(xiàn)了許多問題,例如,由于粘合劑中存在空洞,導(dǎo)致粘合劑固化曲線不良,從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發(fā)運(yùn)在現(xiàn)場可能具有腐蝕性的產(chǎn)品。
另外,有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗,
比如說:單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者,比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通(阻抗降低),尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導(dǎo)通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 清洗劑有沒有腐蝕性?
PCBA助焊劑的種類既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑,而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染,那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。助焊劑基本上分成下列幾大類:
1.無機(jī)系列助焊劑早期的助焊劑中會(huì)添加無機(jī)酸及無機(jī)鹽等物質(zhì)(比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨),稱之為「無機(jī)助焊劑」,因?yàn)闊o機(jī)酸及無機(jī)鹽類為中強(qiáng)酸,所以具有非常良好的清潔效果,可以獲得良好的焊錫效果,助焊性優(yōu),但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng),被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗,所以使用這類「無機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔,實(shí)用性大受限制。
2.有機(jī)系列助焊劑所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸(比如說乳酸、檸檬酸)添加在助焊劑中來取代強(qiáng)酸,稱之為「有機(jī)助焊劑」,其清潔程度雖然沒有強(qiáng)酸來得好,不過只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重,它還是可以起到一定程度的清潔效果,重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕,但弱酸也是酸,所以在焊接后還是得水洗,以免日久造成線路腐蝕等不良。
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我國焊接材料,清洗材料業(yè)受到經(jīng)濟(jì)形勢發(fā)展的影響而呈現(xiàn)出的市場疲軟現(xiàn)象,對(duì)我國機(jī)械制造業(yè)提出了新的課題:調(diào)整發(fā)展思路,調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),提高產(chǎn)品技術(shù)含量、提高產(chǎn)品附加值,走轉(zhuǎn)型升級(jí)的可持續(xù)發(fā)展之路。智能網(wǎng)聯(lián)是焊接材料,清洗材料工業(yè)未來發(fā)展的方向,是工業(yè)4.0的基本標(biāo)志。因此,加快推進(jìn)我國機(jī)械工業(yè)的數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化是實(shí)現(xiàn)我國機(jī)械工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的必然要求。人類發(fā)展的歷史就是一部工具發(fā)展的歷史,基礎(chǔ)建設(shè)離不開工程機(jī)械,20世紀(jì)80年代以來,國內(nèi)外工程機(jī)械產(chǎn)品技術(shù)已從一個(gè)成熟期走到了現(xiàn)代化時(shí)期。電子技術(shù)、微電腦、傳感器等技術(shù)改造了傳統(tǒng)工程機(jī)械產(chǎn)品,那么接下來,工程機(jī)械又會(huì)朝著怎樣一個(gè)生產(chǎn)型發(fā)展呢?人們對(duì)于環(huán)境的日益關(guān)注,反映了公眾對(duì)環(huán)境保護(hù)生產(chǎn)型的重視程度。據(jù)環(huán)保部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2015年,京津冀、長三角、珠三角區(qū)域及直轄市省會(huì)城市等74個(gè)城市空氣質(zhì)量平均超標(biāo)天數(shù)比例為39.7%。上海半導(dǎo)體清洗劑多少錢
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