安徽mi led清洗劑成分

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-25

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑,而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染,那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無機(jī)系列助焊劑


早期的助焊劑中會(huì)添加無機(jī)酸及無機(jī)鹽等物質(zhì)(比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨),稱之為「無機(jī)助焊劑」,因?yàn)闊o機(jī)酸及無機(jī)鹽類為中強(qiáng)酸,所以具有非常良好的清潔效果,可以獲得良好的焊錫效果,助焊性優(yōu),但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng),被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗,所以使用這類「無機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔,實(shí)用性大受限制。




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-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對(duì)助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯(cuò)誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。



南京去膠清洗劑使用方式常見的清洗劑有哪些?

到了后摩爾時(shí)代,制造技術(shù)對(duì)于環(huán)境氣氛的要求越來越嚴(yán),會(huì)污染特種電子氣體和電子化學(xué)品的溶劑型清洗技術(shù)快速淘汰,與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術(shù)成為了行業(yè)主流。


在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中,比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能,造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達(dá)標(biāo),導(dǎo)致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報(bào)廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中,由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對(duì)離子污染物的水基型清洗技術(shù),是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。

    為了保障產(chǎn)品的良率及性能,在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開展外,同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?,F(xiàn)階段,芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升,從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同,清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體,通過腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng),氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物,生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。 晶圓清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。

助焊劑(flux)的成份簡介




助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份:






樹脂松香(Resin):40~50%。      

松香帶有黏性,可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣,減少加熱過程中與氧氣的接觸,降低氧化率。


活性劑(activator):2~5%。


主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層,并且降低焊錫的表面張力,幫助焊錫。


溶劑(solvent):30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì),并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性,所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中,以避免溶劑揮發(fā),錫膏變干,影響焊接。


觸變劑(rheology modifier):5%。


用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達(dá)到膏狀的目的,增強(qiáng)錫膏的可印刷性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 蘇州專業(yè)生產(chǎn)清洗劑的廠家推薦。河南去膠液清洗劑使用方法

外國**對(duì)于清潔度要求的三條建議。安徽mi led清洗劑成分

    顆粒物污染水基清洗劑很多企業(yè)由于電子產(chǎn)品是由許多電路集成塊、印制電路板等構(gòu)成,各種電子器件工作時(shí)產(chǎn)熱形成的強(qiáng)烈靜電磁場會(huì)強(qiáng)烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃;如果長期沒有定期清潔,日積月累,電路板上會(huì)覆蓋厚厚的一層污垢,從而嚴(yán)重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸,帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網(wǎng)絡(luò)中斷等各種軟性故障,直接引起硬件燒壞和火災(zāi)等重大事故,因此電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中,顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應(yīng)用于顆粒物污清洗用的環(huán)保型中性水基清洗劑,由多款助劑復(fù)配而成,專為提高產(chǎn)品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設(shè)計(jì)。其工藝窗口很廣,無色無味,易降解,易漂洗,對(duì)常見的金屬、非金屬的表面無攻擊,不與大部分物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),是性能優(yōu)異的環(huán)境友好產(chǎn)品。由于清洗效果好、對(duì)環(huán)境友好,不會(huì)對(duì)人體和產(chǎn)品形成損傷。 安徽mi led清洗劑成分

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