在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/...

化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡單的制程，成本較低，易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點(diǎn)，是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇?；瘜W(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品，STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品，對于控制蝕刻均勻以及穩(wěn)定的蝕刻速率一定的效果，在長效性的表現(xiàn)上更是無話可說.在化學(xué)特性上，鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學(xué)品攻擊，本化學(xué)品設(shè)計(jì)上為酸性配方且完全可被水溶解，故無須再花額外的成本在廢水處理上。蝕刻液原料：氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性...

當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏低時(shí)，化學(xué)鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發(fā)生鎳沉積，于是滲鍍問題就發(fā)生了。當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏高時(shí)，化學(xué)沉積的選擇性太強(qiáng)，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發(fā)生鎳沉積，于是部分Pad位出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計(jì))應(yīng)適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負(fù)載太大會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸升高，甚至導(dǎo)致反應(yīng)失控﹔負(fù)載太低會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產(chǎn)過程中，負(fù)載應(yīng)盡可能保持一致，避免空缸或負(fù)載波動(dòng)太大的現(xiàn)象。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品。酸性鈀鈍化液哪里買近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕...

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物，防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達(dá)到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會(huì)使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實(shí)在是無能為力。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。無鹵素油墨剝除液經(jīng)銷商銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量...

化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸（例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等）?；嚱鹎疤幚恚翰捎迷O(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，（使用機(jī)型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力?；嚱鹕a(chǎn)線：采用垂直生產(chǎn)線，主要經(jīng)過的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。FPC沉銅藥劑經(jīng)銷商電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做...

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學(xué)鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時(shí)間，例如正常生產(chǎn)Pd缸有一個(gè)時(shí)間，容易滲鍍的制板另設(shè)定活化時(shí)間。這樣一來，則可以組合成六個(gè)程序來進(jìn)行生產(chǎn)。需要留意的是，對于多程序生產(chǎn)，應(yīng)當(dāng)遵循一個(gè)基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產(chǎn)中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設(shè)計(jì)在5~10turnover(每小時(shí))，布袋式過濾應(yīng)優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動(dòng)設(shè)計(jì)，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設(shè)計(jì)為上下振動(dòng)為佳。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品。PCB清洗藥水銷售...

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復(fù)使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學(xué)惰性，與電子元件接觸時(shí)不會(huì)產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液，因?yàn)槭褂煤蟛恍枰囟ǖ那鍧嵅襟E。由于其良好的導(dǎo)熱性，它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題，保證退貨更換，以保障消費(fèi)者的權(quán)益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。柔性線路板銅表面處理現(xiàn)貨在潔...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時(shí)，說明溶液內(nèi)四價(jià)錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時(shí)請注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋?；ySTM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請帶手套、眼鏡等器具。柔性線路板填孔藥劑零售價(jià)顯影液...

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質(zhì)碳酸鉀，并同時(shí)加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產(chǎn)生，并使槽液壽命延長達(dá)純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點(diǎn)：槽液不易產(chǎn)生沉淀物；槽體內(nèi)可維持良好清潔度；PH計(jì)及自動(dòng)添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產(chǎn)效率；廢液易處理，操作簡便。安全及儲存：安全：操作時(shí)應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品。除泡劑供貨商近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會(huì)變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量?。?00-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定。可有效去除板面氧化物、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用...

電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤滑劑稀釋劑等。特點(diǎn)：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、粘度低、蒸發(fā)潛熱低。用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學(xué)系統(tǒng)和精密場合的清洗，因此可以在不增加設(shè)備投資或?qū)に囘M(jìn)行重大改變的情況下使用原清洗設(shè)備，一定環(huán)保安全。當(dāng)今許多先進(jìn)技術(shù)都必須做同樣的事情：熱管理。無論是半導(dǎo)體芯片制造過程中的溫度控制，還是數(shù)據(jù)中心、功率器件、航空電子設(shè)備中的散熱，傳熱都普遍存在于現(xiàn)代的生活中。剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。寧波鋼鐵除油液電子氟化...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會(huì)變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量?。?00-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定?？捎行コ迕嫜趸?、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。使用方法：使用刻蝕液時(shí)，把要蝕刻的玻...

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn)：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項(xiàng)：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng)，保持空氣充分流通，有必要安裝排風(fēng)扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。清槽液廠家聯(lián)系電話微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項(xiàng)：操作時(shí)請帶?套、眼鏡等保護(hù)器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水...

PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會(huì)造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應(yīng)在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程，下面就由蘇州圣天邁給大家簡要介紹。事實(shí)上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面，如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。蘇州無鹵素油墨剝除劑...

鍍錫后原則上不宜長時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。蝕刻液原料：硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。剝鈀劑多少錢化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡單的制程，成本較低，易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅...

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無色無味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)?。簾o色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時(shí)間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生。一...

錫保護(hù)劑使用方法：將錫保護(hù)劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學(xué)鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質(zhì)：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進(jìn)行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會(huì)影響到蝕刻的速率。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品。銅剝掛劑蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中...

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數(shù)，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品。無毒退金水劑供貨企業(yè)閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的...

高級有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整。化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。柔性線路板清洗藥劑零售價(jià)環(huán)保型除鈀液_CB-1070不...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。錫保護(hù)劑STM-668為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同...

高級有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整。鋁蝕刻液STM-AL10擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設(shè)計(jì)。南京洗槽劑減銅安定劑JTH-600安全：本藥...

蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學(xué)方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學(xué)腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機(jī)，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)，側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，側(cè)蝕越嚴(yán)重。制作毛玻璃時(shí)，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。護(hù)岸劑廠家供貨蝕刻反應(yīng)的機(jī)制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁，接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除，如此反復(fù)進(jìn)行以達(dá)蝕刻的效果。 主...

電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤滑劑稀釋劑等。特點(diǎn)：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、粘度低、蒸發(fā)潛熱低。用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學(xué)系統(tǒng)和精密場合的清洗，因此可以在不增加設(shè)備投資或?qū)に囘M(jìn)行重大改變的情況下使用原清洗設(shè)備，一定環(huán)保安全。當(dāng)今許多先進(jìn)技術(shù)都必須做同樣的事情：熱管理。無論是半導(dǎo)體芯片制造過程中的溫度控制，還是數(shù)據(jù)中心、功率器件、航空電子設(shè)備中的散熱，傳熱都普遍存在于現(xiàn)代的生活中。蝕刻液原料：氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性。剝掛劑...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對松香基焊劑剩余物要特別重視。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率。銅面中粗化液批發(fā)市場電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項(xiàng)：操作時(shí)請帶?套、眼鏡等保護(hù)器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛時(shí)，馬上用?沖洗，然后接受醫(yī)師的診療；藥?需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；減銅安定劑JTH-600：注意事項(xiàng)與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會(huì)促進(jìn)雙氧水的分解，故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入，藥液會(huì)產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會(huì)使蝕刻速度降低，請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時(shí)，請以膠帶覆蓋保護(hù)，JTH-600藥液會(huì)侵蝕鍍鎳部分。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。線路板填孔藥水批發(fā)商PCB藥...

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運(yùn)行成本。沸點(diǎn)溫度：清洗溫度對清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點(diǎn)的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì)導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因?yàn)榍逑磩﹤魉蛶У乃俣缺仨毰c波峰焊傳送帶的速度相一致。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。電路板蝕刻藥劑現(xiàn)貨高級有機(jī)...

高級有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。南京剝鎳洗槽劑電...

側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?，在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。電路板沉銅藥水生產(chǎn)基地蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉：在蝕...

電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質(zhì)的去除、光學(xué)系統(tǒng)及精密場合的清洗。優(yōu)點(diǎn)：由于性能接近CFCs，在不增加設(shè)備投資、不改變工藝的情況下，可以使用原有的清洗設(shè)備，一定環(huán)保，安全!電子氟化液是—類室溫下穩(wěn)定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數(shù)、理想的化學(xué)惰性、優(yōu)良的導(dǎo)熱性和良好的體系匹配兼容性。該產(chǎn)品普遍應(yīng)用于各種溫控冷卻系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的浸入式液冷。剝膜加速劑更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級板。銅面超粗化液供貨企業(yè)蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等...