浙江金封孔劑

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-05-23

化銀STM-AG70:化銀是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的制程,成本較低,易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點(diǎn),是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇?;瘜W(xué)鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品,STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品,添加劑,輔助化學(xué)品,對(duì)于控制蝕刻均勻以及穩(wěn)定的蝕刻速率一定的效果,在長(zhǎng)效性的表現(xiàn)上更是無話可說.在化學(xué)特性上,鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學(xué)品攻擊,本化學(xué)品設(shè)計(jì)上為酸性配方且完全可被水溶解,故無須再花額外的成本在廢水處理上。蝕刻液原料:氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性。浙江金封孔劑

STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下:手動(dòng)退膜:開槽:4%濃度錫面保護(hù)劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動(dòng)線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng):以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說明主要是針對(duì)0.5OZ,1OZ正常板而設(shè)置,如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。酸性除鈀液批發(fā)商活化帶出的鈀離子殘液體,在二級(jí)逆流水洗過程中可以被洗干凈。

如何選擇PCB電路板的清洗劑:在PCB印制電路板組件中,污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結(jié)合,也稱為物理鍵結(jié)合;原子與原子之間的結(jié)合,也稱為化學(xué)鍵結(jié)合;污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中,即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力,從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過程是吸熱反應(yīng),因此必須供給方可達(dá)到上述目的。

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷,因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學(xué)銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護(hù)的?序。特點(diǎn):優(yōu)良的抗變?能?;防?變?效果的持續(xù)時(shí)間長(zhǎng);操作簡(jiǎn)單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對(duì)其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對(duì)于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。

電子氟化液作為溶劑,可用作各種反應(yīng)溶劑、潤(rùn)滑劑稀釋劑等。特點(diǎn):無色、無味、無毒、不燃燒,ODP值為零;表面張力低、粘度低、蒸發(fā)潛熱低。用途:專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質(zhì),主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學(xué)系統(tǒng)和精密場(chǎng)合的清洗,因此可以在不增加設(shè)備投資或?qū)に囘M(jìn)行重大改變的情況下使用原清洗設(shè)備,一定環(huán)保安全。當(dāng)今許多先進(jìn)技術(shù)都必須做同樣的事情:熱管理。無論是半導(dǎo)體芯片制造過程中的溫度控制,還是數(shù)據(jù)中心、功率器件、航空電子設(shè)備中的散熱,傳熱都普遍存在于現(xiàn)代的生活中。PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。金面清潔劑哪里有銷售

蝕刻液原料:硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。浙江金封孔劑

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物,防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是,前處理若使用了水平微蝕劑,沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留,但微蝕率達(dá)到0.5μm即可,否則易造成銅厚不足的問題。后處理:由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好,所以輕微的金面氧化或水漬都會(huì)使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳,也只能杜絕金面氧化,對(duì)于烘干缸因水珠而遺留的水漬實(shí)在是無能為力。浙江金封孔劑

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