HERCULES?NIL:完全集成的納米壓印光刻解決方案,可實現(xiàn)300mm的大批量生產■批量生產低至40nm的結構或更小尺寸(分辨率取決于過程和模板)■結合了預處理(清潔/涂布/烘烤/冷卻)和SmartNIL?技術■全自動壓印和受控的低力分離,可蕞大程度地重復...
我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準系統(tǒng)設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復...
EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。...
對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實(VR/AR)用戶體驗至關重要),生物特征感測(對于安全應用而言越來越關鍵),環(huán)境感測,紅外(I...
HERCULES光刻軌道系統(tǒng)所述HERCULES?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULE...
EVG?610特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側和底側對準能力高精度對準臺自動楔形補償序列電動和程序控制的曝光間隙支持ZUI新的UV-LED技術ZUI小化系統(tǒng)占地面積和設施要求分步流程指導遠程技術支持多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的...
EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG?120是用于當潔凈室空間有限,需要生產一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計,并帶有新開...
EVG也提供量產型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內的光刻圖形,掩模對準器是ZUI具成本效益的技術,與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術標準相結合,并由卓YUE的全...
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – ZUI簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0), 而且非常接近化學計量 (就是說,硅...
EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有WUYUL...
EVG620NT特征2:自動原點功能,用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求多用戶概念(無限數(shù)量...
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反...
1、激光測厚儀是利用激光的反射原理,根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度,是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接,并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料...
FSM8018VITE測試系列設備VITE技術介紹:VITE是傅里葉頻域技術,利用近紅外光源的相位剪切技術(Phasesheartechnology)設備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:...
自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應用需要。F20系列臺式薄膜厚度測量...
F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎,根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結果。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如,底涂/硬涂層)專門設計的。全世界共有數(shù)百...
厚度測量產品:我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網(wǎng)頁產品資訊或聯(lián)系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點厚度測量:一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層...
F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng),只需按下一個按鈕,不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統(tǒng)的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇,主要取決于您需要測量的薄膜厚度...
氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭,就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm...
EVG620NT技術數(shù)據(jù):曝光源:汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能:手動對準/原位對準驗證自動對準動態(tài)對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產量:全自動:弟一批生產量:每小時180片全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):...
參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...
據(jù)外媒報道,美國威斯康星大學麥迪遜分校(UWMadison)的研究人員們,已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅大達簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的制造工藝,還克服了許多使用標準技術制造設備時所遇到的操作上的...
EVG?150特征:晶圓尺寸可達300毫米多達6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團專有的OmniSpray?超聲波霧...
EVG620NT技術數(shù)據(jù):曝光源:汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能:手動對準/原位對準驗證自動對準動態(tài)對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產量:全自動:弟一批生產量:每小時180片全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):...
納米壓印光刻(NIL)技術EVG是納米壓印光刻(NIL)設備和集成工藝的市場lingxian供應商。EVG從19年前的研究方法中率先掌握了NIL,并實現(xiàn)了從2英寸化合物半導體晶圓到300mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產。NIL是產生納米尺度分辨率...
EVG?6200NT掩模對準系統(tǒng)(半自動/自動)特色:EVG?6200NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。技術數(shù)據(jù):EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準技術,并具有蕞高的產能,...
EVG也提供量產型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內的光刻圖形,掩模對準器是ZUI具成本效益的技術,與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術標準相結合,并由卓YUE的全...
我們的研發(fā)實力:EVG已經(jīng)與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術和*大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發(fā)設備與EVG的合心技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋...
1、激光測厚儀是利用激光的反射原理,根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度,是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接,并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料...
UV納米壓印光刻EVGroup提供完整的UV納米壓印光刻(UV-NIL)產品線,包括不同的權面積壓印系統(tǒng),大面積壓印機,微透鏡成型設備以及用于高效母版制作的分步重復系統(tǒng)。除了柔軟的UV-NIL,EVG還提供其專有的SmartNIL技術以及多種用途的聚合物印模技...