EVG?320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)用途:自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項(xiàng)還包括兆頻,...
二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征:帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨(dú)特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計(jì)和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級(jí)陽極鍵合開放式腔室設(shè)計(jì),...
完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言) 桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì),占用空間蕞小 支持紅外對(duì)準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置桌面系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn):±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn):±1μm3σ 紅外...
如何正確選擇位移傳感器?1、輸出信號(hào)。傳感器輸出的信號(hào)常規(guī)的有4-20mA、0-5V、0-10V、RS485、無線等等。2、線性誤差。位移線性度,比如行程1mm,線性誤差為0.25%,表示為被測(cè)物體移動(dòng)1mm的時(shí)候,檢測(cè)值為1mm±0.0025mm。3、分辨率...
EVGROUP?|產(chǎn)品/納米壓印光刻解決方案納米壓印光刻的介紹:EVGroup是納米壓印光刻(NIL)的市場領(lǐng)仙設(shè)備供應(yīng)商。EVG開拓了這種非常規(guī)光刻技術(shù)多年,掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)。EVG的專有SmartNIL技術(shù)通過多年的研究...
NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警,急停等功能,報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)(移動(dòng)+聚焦+測(cè)量)(掃描范圍50um)?具備...
NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例測(cè)量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背...
對(duì)于壓印工藝,EVG610允許基板的尺寸從小芯片尺寸到最大直徑150mm。納米技術(shù)應(yīng)用的配置除了可編程的高和低接觸力外,還可以包括用于印章的釋放機(jī)構(gòu)。EVGroup專有的卡盤設(shè)計(jì)可提供均勻的接觸力,以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的壓印,該卡盤支持軟性和硬性印模。EVG610特征...
輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺(tái)階高度,錐角等)幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)白光...
輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器,作為精密測(cè)量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。(來自網(wǎng)絡(luò))先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技...
蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要,更進(jìn)一步減少總體成本。手動(dòng)式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡,能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測(cè)量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報(bào)價(jià)性能規(guī)格厚度范圍,W...
一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為...
GEMINI ? FB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)...
EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,快速加熱和冷卻。通過控制溫度,壓力,時(shí)間和氣體,允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對(duì)于UV固化黏合劑,可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨(dú)li...
一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為...
根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,...
鍵合機(jī)特征高真空,對(duì)準(zhǔn),共價(jià)鍵合 在高真空環(huán)境(<5·10-8mbar)中進(jìn)行處理 原位亞微米面對(duì)面對(duì)準(zhǔn)精度 高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導(dǎo)電鍵合 室溫過程 多種材料組合,包括金屬(鋁) 無應(yīng)力鍵合界面 高鍵合強(qiáng)度 用...
EVGroup開發(fā)了MLE?(無掩模曝光)技術(shù),通過消除與掩模相關(guān)的困難和成本,滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。MLE?解決了多功能(但緩慢)的開發(fā)設(shè)備與快速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)...
晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造,封裝和測(cè)試的集成,從而簡化制造過程??s短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高...
長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場閣命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500...
EVG?610BA鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生...
薄膜應(yīng)力分析儀如何處理測(cè)試結(jié)果?1. 計(jì)算膜層應(yīng)力:膜層應(yīng)力是關(guān)鍵的參數(shù)之一,通常使用彈性理論方法進(jìn)行計(jì)算。通過薄膜物理參數(shù)如厚度、楊氏模量和泊松比等,可以計(jì)算出薄膜的應(yīng)力狀態(tài)。2. 分析膜層應(yīng)變:膜層應(yīng)變表示了膜層聚集的應(yīng)力狀態(tài)。樣品經(jīng)過變形后,產(chǎn)生的微小形...
薄膜應(yīng)力分析儀使用過程中需要注意什么?1.樣品必須干凈,無油污、塵土等雜質(zhì)。在樣品處理過程中,需要避免使用對(duì)薄膜有影響的酸、堿等溶劑。2. 需要保持測(cè)試環(huán)境的溫度、濕度、氣氛、塵埃等在一定的范圍內(nèi),避免污染和干擾測(cè)試。3. 測(cè)試儀器需要調(diào)整好測(cè)量參數(shù),并做好相...
影響薄膜應(yīng)力分析儀價(jià)格的因素有哪些?1. 測(cè)量范圍和精度:較高的測(cè)量范圍和精度通常意味著更高的成本和價(jià)格。2. 測(cè)量速度:具有更高測(cè)量速度的薄膜應(yīng)力分析儀通常價(jià)格更高。3. 設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性:性能更高、品牌名度更高、售后服務(wù)更完善的薄膜應(yīng)力分析儀通常價(jià)格更高...
主動(dòng)式隔震臺(tái)工作機(jī)理主動(dòng)防振臺(tái)通過電氣控制,向傳入振動(dòng)瞬間施加反方向的力,從而消除振動(dòng)。測(cè)振傳感器不斷監(jiān)測(cè)振動(dòng),制動(dòng)器根據(jù)這些信號(hào)產(chǎn)生反向力,以保持蕞佳的隔振狀態(tài)。主動(dòng)式防震臺(tái)專門研究10Hz以下低頻范圍的防震。(1)實(shí)際測(cè)量的振動(dòng)結(jié)果:AVI主動(dòng)隔振頻率范圍...
AVI400-XLAVI400-XL的基本配置包括兩個(gè)緊湊型隔振模塊和一個(gè)控制單元,最大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量,可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用,可以使用不同長度的緊湊型裝置。AVI400-XL的...
LFS-3傳感器在三個(gè)軸上測(cè)量水平和垂直加速度,頻率約為0.2Hz。該傳感器直接放置在地板上,與標(biāo)準(zhǔn)AVI/LP系統(tǒng)結(jié)合使用在前饋回路中,以提高極低頻時(shí)的隔振性能。LFS-3可以被復(fù)裝到現(xiàn)有的AVI/LP系統(tǒng)中。下面的圖顯示了在AVI/LP系統(tǒng)上測(cè)量的垂直和水...
電阻率測(cè)量儀使用的探針需要具備哪些特征?1. 電極間間隔?。弘娮杪蕼y(cè)量儀采用四線法,因此探針需要具備足夠的細(xì)小結(jié)構(gòu),以保證測(cè)量時(shí)電極間的間隔足夠小。2. 穩(wěn)定性好:探針的結(jié)構(gòu)需要穩(wěn)定,以確保在長時(shí)間使用過程中不會(huì)出現(xiàn)形變、失穩(wěn)等問題。3. 可更換:由于探針的使...
晶圓缺陷自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是什么?1、高效性:晶圓缺陷自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備能夠快速地檢測(cè)出晶圓上的缺陷,提高了生產(chǎn)效率。2、準(zhǔn)確性:晶圓缺陷自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備使用先進(jìn)的圖像處理技術(shù)和算法,能夠準(zhǔn)確地識(shí)別和分類晶圓上的缺陷。3、可靠性:晶圓缺陷自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備能夠穩(wěn)定地工作,不會(huì)...
晶圓缺陷檢測(cè)光學(xué)系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)主要包括:1、高精度:晶圓缺陷檢測(cè)光學(xué)系統(tǒng)采用高分辨率、高靈敏度的光學(xué)成像技術(shù),能夠快速準(zhǔn)確地檢測(cè)出微小的缺陷和瑕疵。2、可靠性高:晶圓缺陷檢測(cè)光學(xué)系統(tǒng)采用非接觸高精度測(cè)量技術(shù),避免了因接觸式檢測(cè)導(dǎo)致的二次污染、破損等問題。3、檢測(cè)范...