吉林EVG6200光刻機(jī)

來源: 發(fā)布時間:2024-11-02

EVG®150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長寬比*高為1:10,垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘。EVG在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。吉林EVG6200光刻機(jī)

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G®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計理念:單機(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)??删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米,或同時ZUI多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C,ZUI高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空(直接接觸烘烤)N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米烤盤:溫度范圍:≤250°C手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。LED光刻機(jī)有哪些品牌整個晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。

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EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計,并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,可用于外部存儲化學(xué)品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化,并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了蕞高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn),擁有成本卻非常低。

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點(diǎn)和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供蕞新的資料?;蛘咴L問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。EVG光刻機(jī)蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對LED燈的設(shè)置。

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EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴;開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng);附加模塊的選項:預(yù)對準(zhǔn):機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù):操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KREVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻。寧夏MEMS光刻機(jī)

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EVG®150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了無與倫BI的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長寬比ZUI高為1:10,垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘吉林EVG6200光刻機(jī)