浙江關(guān)于軟板銷售廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-25

如果電路軟板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中, 在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑,這樣它們可以作為 ESD 電弧的放電極。要以下列方式在電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地:(1)除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外,在整個(gè)四周放上環(huán)形地通路。(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用過(guò)孔將環(huán)形地連接起來(lái)。(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。(5)對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說(shuō),應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái)。不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地, 環(huán)形地上不能涂阻焊劑, 以便該環(huán)形地可以充當(dāng) ESD 的放電,在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè) 0.5mm 寬的間隙,這樣可以避免形成一個(gè)大的環(huán)路。信號(hào)布線離環(huán)形地的距離不能小于 0.5mm。高速軟板信號(hào),在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續(xù),否則會(huì)增加EMI的輻射。浙江關(guān)于軟板銷售廠家

布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查如下幾個(gè)方面。線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗),在軟板中是否還有能讓地線加寬的地方。對(duì)于關(guān)健的信號(hào)線是否采取了措施,如長(zhǎng)度短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。江蘇集成軟板特點(diǎn)什么是軟板的零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?

過(guò)孔(via)是多層軟板的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),F(xiàn)PC上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。從作用上看,過(guò)孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),這些過(guò)孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔,沒(méi)有特殊說(shuō)明的,均作為通孔考慮。

積累軟板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):1.學(xué)習(xí)SI,PI,EMC設(shè)計(jì)的基本原理2.向高手學(xué),而不是老手學(xué)。高手和老手不是一個(gè)概念,高手通常是有扎實(shí)的基礎(chǔ)理論,在實(shí)踐中總結(jié)出適合自己的經(jīng)驗(yàn)。而老手只不過(guò)是理論的驗(yàn)證者,重復(fù)工作的經(jīng)驗(yàn)之家。3.仔細(xì)分析學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)做法,對(duì)錯(cuò)與否,經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)適用范圍等。4.設(shè)計(jì)中仿真得到一個(gè)預(yù)期的性能目標(biāo)。仿真不能解決一切問(wèn)題,但是仿真可以幫助我們快速積累正確的經(jīng)驗(yàn),縮短開(kāi)發(fā)周期。5.后期測(cè)試,對(duì)比仿真結(jié)果,哪些問(wèn)題或者設(shè)計(jì)目標(biāo)達(dá)到了預(yù)期的結(jié)果,哪些沒(méi)達(dá)到預(yù)期的結(jié)果。為什么?涉及到的其他缺陷沒(méi)考慮到,分析深層次的原因,及時(shí)總結(jié)記錄。6.下一次設(shè)計(jì)把積累的經(jīng)驗(yàn)用上,重復(fù)這一過(guò)程,再測(cè)試,驗(yàn)證以前的問(wèn)題是否解決,還有什么沒(méi)解決的足夠好,為什么?分析再積累,做到每板均有提高!軟板內(nèi)層和中間層有什么區(qū)別?

FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì): 1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=700mA;運(yùn)行周期=100%;TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器,其參數(shù)為:VOUT=5V±2%(過(guò)熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝,θJC=3℃/W;θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?!?.初步計(jì)算:VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃;熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS);θSA=25-(3+0)=22℃/W()。      如何獲取以前的原理圖庫(kù)和FPC軟板庫(kù)。福建國(guó)產(chǎn)軟板性能

柔性線路軟板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法。浙江關(guān)于軟板銷售廠家

印刷電路板柔性線路軟板的設(shè)計(jì),從確定板的尺寸大小開(kāi)始,印刷電路板柔性線路軟板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板柔性線路軟板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板柔性線路軟板與外接元件一般是通過(guò)塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即:在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板柔性線路軟板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。對(duì)于安裝在印刷電路板柔性線路軟板上的較大的元件,要加金屬附件固定,以提高耐振、耐沖擊性能。浙江關(guān)于軟板銷售廠家

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