注意事項(xiàng):1、錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱控制溫度為5±3C,其有效期可保6個(gè)月(錫膏保質(zhì)期內(nèi)),2、錫膏自購(gòu)入儲(chǔ)存時(shí)起,即列入管制,任何的異動(dòng),必需填寫(xiě)錫膏使用記錄.3、新裝瓶開(kāi)封后用過(guò)的錫膏超過(guò)24H,一律報(bào)廢處理.錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):1、使用時(shí),應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出,寫(xiě)下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋。如果在低溫下打開(kāi),容易吸收水汽,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠,注意:不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。2、開(kāi)封后,應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min,使錫膏中的各成分均勻,降低錫膏的黏度。蘇州焊接材料錫膏價(jià)值。吳江銦泰錫膏品牌焊錫膏...
刮刀的參數(shù)刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對(duì)于到刀架的彈力以及刮刀對(duì)于模板的角度等,這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對(duì)于模板的角度θ為60o~65o時(shí),焊膏印刷的品質(zhì)比較好。在印刷的同時(shí)要考慮到開(kāi)口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運(yùn)行,這往往導(dǎo)致了器件在開(kāi)孔不同走向上焊膏量不同,經(jīng)實(shí)驗(yàn)認(rèn)證,當(dāng)開(kāi)孔長(zhǎng)方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者垂直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約60%。刮刀以45o的方向進(jìn)行印刷,可明顯改善焊膏在不同模板開(kāi)孔走向上的失衡現(xiàn)象,同時(shí)還可以減少刮刀對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)孔的損壞。焊接材料錫膏怎么樣。杭州高銀錫膏咨詢...
用戶方收到本公司的錫膏產(chǎn)品后請(qǐng)立即放入冰箱,在3-7℃下進(jìn)行冷藏保存。請(qǐng)注意不可以對(duì)錫膏進(jìn)行冷凍保存。另一方面,錫膏開(kāi)封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過(guò)程中繼續(xù)使用而不是廢棄,請(qǐng)?jiān)俅螌⒃撳a膏容器密封,但是不可以放入冰箱內(nèi)保存,而只是放置在室溫環(huán)境下即可。錫膏印刷前的準(zhǔn)備:錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作:(1)不要開(kāi)封,在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫。(2)錫膏溫度達(dá)到室溫之后,在投入印刷之前,要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用好的攪拌設(shè)備,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。樂(lè)泰ECCOBOND UF 3808...
使用錫膏出現(xiàn)虛焊后怎解決?答:焊接中的虛焊、假焊問(wèn)題歸根結(jié)底是員工責(zé)任心和操作技能問(wèn)題,應(yīng)該讓員工真正地形成一個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí),提高員工的責(zé)任心和加強(qiáng)員工操作技能,從器件、工具、相關(guān)制度等各個(gè)方面來(lái)完善生產(chǎn),盡比較大限度地去減少和預(yù)防虛焊、假焊等不合格問(wèn)題的出現(xiàn)。5、錫膏使用時(shí)產(chǎn)生圖形錯(cuò)位后怎么辦?答:焊膏印刷時(shí)發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性,模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系:焊膏的粘度較低,保形性不好,印刷后容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易發(fā)生塌邊、橋接;過(guò)大的刮刀壓力會(huì)對(duì)焊膏產(chǎn)生比較大的沖擊力,焊膏外形被破壞,發(fā)生塌邊的概率也比較大增加。對(duì)策:選擇粘度較高的焊膏、采用激光切割模板、...
焊錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏。蘇州易弘順電子材料有限公司成立于2016年,是德國(guó)Henkel , BERGQUIST, Momentive,日本荒川化學(xué)等合作銷售商。法國(guó)METRONELEC中國(guó)區(qū)合作伙伴我司為電子及工業(yè)制造行業(yè)提供多元化的材料及先進(jìn)工藝、檢測(cè)設(shè)備...
錫膏存儲(chǔ)環(huán)境的溫度過(guò)低,將產(chǎn)生什么影響?答:過(guò)低的溫度進(jìn)行存儲(chǔ),錫膏中助焊劑會(huì)受到影響。助焊劑內(nèi)有粘著劑,粘著劑在溫度低于2℃的時(shí)候,會(huì)發(fā)生結(jié)晶的現(xiàn)象,這個(gè)現(xiàn)象會(huì)破壞分子結(jié)構(gòu)。當(dāng)使用前回溫,錫膏的性能必然會(huì)受到一定程度的損失。3、怎樣做,才確保錫膏有個(gè)良好存儲(chǔ)環(huán)境呢?答:其實(shí)錫膏放置冰箱,就是為了增長(zhǎng)它的保質(zhì)期,大家都知道,錫膏里面是有活性物質(zhì)的,這些活性物質(zhì)釋放活性的能力和溫度是有關(guān)系的,溫度越高的話,釋放活性的能力就越強(qiáng),錫膏就越容易變質(zhì)。所以在不使用的情況之下,還是放在冰箱里面比較好,這樣可以保證錫膏的品質(zhì)。.蘇州易弘順錫膏聯(lián)系方式。杭州銦泰錫膏單價(jià)高溫高鉛錫膏特點(diǎn):1該產(chǎn)品是高溫焊接錫...
引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距mm0.8以上0.650.50.4顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下1.4焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加,焊料厚度也增加。但在給定黏度下,隨金屬含量的增加,焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大?;亓骱负笠笃骷苣_焊接牢固,焊量飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3~2/3高度的爬升。為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,通常選用85%~92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果越好。蘇州焊接材料錫膏推薦。杭州銦泰錫膏廠家什么是錫膏?錫膏英文名 :SolderPaste...
印刷時(shí)間的比較好溫度為25℃±3℃,溫度以相對(duì)溫度45%-65%為宜。溫度過(guò)高,錫膏容易吸收水汽,在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。9、不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉錫膏時(shí),要換另一個(gè)空瓶子裝,防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí),用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起,保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)。11、生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn),主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。蘇州供應(yīng)錫膏供應(yīng)商。常熟專業(yè)錫膏多少錢(qián)脫模速度印制板與模板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大...
焊錫膏也叫錫膏,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。蘇州易弘順錫膏供貨。寧波cob固晶錫膏推薦當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊錫膏時(shí),要換另一個(gè)空瓶子裝,防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染...
使用事項(xiàng):開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開(kāi)蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng),可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)...
當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊錫膏時(shí),要換另一個(gè)空瓶子裝,防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時(shí),用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起,保持新、舊焊錫膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)焊錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn),主要內(nèi)容為焊錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊錫膏拉尖現(xiàn)象。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后,印制板上的焊錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干,以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球蘇州焊接材料錫膏用途。常州易弘順錫膏選擇DFA焊錫膏是一款適應(yīng)超細(xì)工藝印刷和回流的無(wú)鉛、無(wú)鹵免清洗焊錫膏。DFA焊錫膏擁有寬...
什么是錫膏?錫膏英文名 :SolderPaste錫膏是用先進(jìn)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓焊錫粉沫和基于日本先進(jìn)焊接技術(shù)加以自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成的。具有較高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等,適合于細(xì)間距印刷,且在印刷后,均可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著性。solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently...
當(dāng)天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏,并將前比較好未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過(guò)1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃,濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境...
當(dāng)天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏,并將前比較好未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過(guò)1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃,濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境...
脫模速度印制板與模板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大影響。時(shí)間過(guò)長(zhǎng),易在模板底部殘留焊膏,時(shí)間過(guò)短,不利于焊膏的直立,影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。(7)模板清洗在焊膏印刷過(guò)程中一般每隔10塊板需對(duì)模板底部清洗一次,以消除其底部的附著物,通常采用無(wú)水酒精作為清洗液。3.2焊膏使用時(shí)的工藝控制(1)嚴(yán)格在有效期內(nèi)使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室溫6h以上,之后方可開(kāi)蓋使用,用后的焊膏單獨(dú)存放,再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格;蘇州易弘順錫膏商家。南京高銀錫膏供應(yīng)刮刀的參數(shù)刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對(duì)于到刀架的彈力以及刮刀對(duì)于模板的角度等,這些參數(shù)均不同程度地影...
錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí),其溫度較室溫低很多,若未經(jīng)“回溫”,而開(kāi)啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結(jié),并沾附于錫漿上,在過(guò)回焊爐時(shí)(溫度超過(guò)200℃),水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化,造成“爆錫”現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至損壞元器件?;販胤绞剑翰婚_(kāi)啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍,回溫時(shí)間:4小時(shí)以上注意:①未經(jīng)充足的“回溫”,不要打開(kāi)瓶蓋,②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時(shí)間蘇州焊接材料錫膏咨詢電話。南通低溫錫膏多少錢(qián)錫膏使用規(guī)定:1.錫膏從冰箱拿出,貼上“控制使用標(biāo)簽”,并填上“解凍開(kāi)始時(shí)間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開(kāi)蓋使用,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。2....
電烙鐵的基本使用方法給大家講講電烙鐵的簡(jiǎn)單使用流程。首先將電源插上,等電烙鐵溫度上來(lái)了,把需要焊接的線上點(diǎn)些松香,再加入適量焊錫,然后焊在需要焊接的元器件上面即可。要注意的就是,焊接器件的停留時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng),否則溫度過(guò)高非常容易燒毀元器件。使用電烙鐵的注意事項(xiàng)1.焊前處理工作要仔細(xì)焊接之前,觀察一下電烙鐵的鐵頭是否被氧化或含有其他雜質(zhì)物,如有的話,需要好的干凈后再使用,以達(dá)到工藝的要求。另外需要注意的是,各種元件的引腳不要截得太短,因?yàn)檫@樣做不利于散熱,也不便于焊接。蘇州供應(yīng)錫膏供應(yīng)商。蘇州易弘順提供錫膏商家電烙鐵使用方法及焊接技巧,學(xué)會(huì)后受益終生!想必電工們都應(yīng)該知道電烙鐵在維修設(shè)備中的使用價(jià)...
蓋好蓋子取出焊膏后,將內(nèi)蓋立即蓋好,用力下壓,擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后,再擰上外面的大蓋。3:取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓,一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢,平放在工作臺(tái)上等待貼放表貼元件。不要印印停停。4:已取出的多余焊膏的處理全部印刷完畢后,剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門(mén)的回收瓶?jī)?nèi),并如同注意事項(xiàng)2與空氣隔絕保存。好的不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶?jī)?nèi)!因此在取用焊膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊膏的使用量,用多少取多少。蘇州易弘順錫膏報(bào)價(jià)。南通專業(yè)錫膏選擇在這個(gè)信息化發(fā)展是時(shí)代每個(gè)人都擁有幾部電子用品,無(wú)...
DFA焊錫膏是一款適應(yīng)超細(xì)工藝印刷和回流的無(wú)鉛、無(wú)鹵免清洗焊錫膏。DFA焊錫膏擁有寬工藝窗口,為01005inch元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時(shí)的使用中均可提供好的的印刷性能。出色的回流工藝窗口,使得其即使使用高浸潤(rùn)曲線,對(duì)CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。對(duì)各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。好的的抗坍塌性能很好抑制不規(guī)則錫珠的產(chǎn)生。焊點(diǎn)外觀好的,易于目檢??斩葱阅苓_(dá)到IPCCLASSⅢ級(jí)水平及IPC焊劑分類為ROL0級(jí),確保產(chǎn)品環(huán)保和可靠性。蘇州易弘順錫膏聯(lián)系方式。南通水洗錫膏多少錢(qián)焊錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可...
用戶方收到本公司的錫膏產(chǎn)品后請(qǐng)立即放入冰箱,在3-7℃下進(jìn)行冷藏保存。請(qǐng)注意不可以對(duì)錫膏進(jìn)行冷凍保存。另一方面,錫膏開(kāi)封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過(guò)程中繼續(xù)使用而不是廢棄,請(qǐng)?jiān)俅螌⒃撳a膏容器密封,但是不可以放入冰箱內(nèi)保存,而只是放置在室溫環(huán)境下即可。錫膏印刷前的準(zhǔn)備:錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作:(1)不要開(kāi)封,在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫。(2)錫膏溫度達(dá)到室溫之后,在投入印刷之前,要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用好的攪拌設(shè)備,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。蘇州易弘順錫膏介紹。南京易弘順錫膏供...
刮刀的參數(shù)刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對(duì)于到刀架的彈力以及刮刀對(duì)于模板的角度等,這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對(duì)于模板的角度θ為60o~65o時(shí),焊膏印刷的品質(zhì)比較好。在印刷的同時(shí)要考慮到開(kāi)口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運(yùn)行,這往往導(dǎo)致了器件在開(kāi)孔不同走向上焊膏量不同,經(jīng)實(shí)驗(yàn)認(rèn)證,當(dāng)開(kāi)孔長(zhǎng)方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者垂直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約60%。刮刀以45o的方向進(jìn)行印刷,可明顯改善焊膏在不同模板開(kāi)孔走向上的失衡現(xiàn)象,同時(shí)還可以減少刮刀對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)孔的損壞。蘇州焊接材料錫膏使用方式。無(wú)錫min...
錫膏是錫粉和各種助焊劑的混合物,多少是會(huì)沉淀分離的。同時(shí)攪拌后錫膏的流動(dòng)性和塑形性會(huì)有很大改善,這是一個(gè)程度值,所以,不要攪拌太久。同時(shí)比較好機(jī)器攪拌,防止空氣進(jìn)入?;販厥菫榱似胶鉁囟刃?yīng),讓內(nèi)部錫膏和正常溫度一樣,攪拌是為了讓內(nèi)部錫粉顆粒和助焊物質(zhì)攪鈞,增加流動(dòng)性,焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展,在其生產(chǎn)過(guò)程中,焊膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受到生產(chǎn)工程師和工藝工程師們的重視。掌握和運(yùn)用好焊膏印刷技術(shù),分析其中產(chǎn)生問(wèn)題的原因,并將改進(jìn)措施應(yīng)用在生產(chǎn)實(shí)踐中,不斷獲得更好的焊膏印刷質(zhì)量,正是大家夢(mèng)寐以求的。焊接材料錫膏供應(yīng)商。太倉(cāng)無(wú)鹵錫膏推薦人工攪拌錫膏時(shí),要求按...
經(jīng)證明,良好的印刷質(zhì)量必須要求開(kāi)孔尺寸與網(wǎng)板厚度比值大于1.5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下,對(duì)0.5mm的引線間距,用厚度為0.12~0.15mm網(wǎng)板,0.3~0.4mm的引線間距,用厚度為0.1mm網(wǎng)板。網(wǎng)板開(kāi)孔方向與尺寸焊膏在焊盤(pán)長(zhǎng)度方向上的釋放與印刷方向一致時(shí),比兩者方向垂直時(shí)的印刷效果好。具體的網(wǎng)板設(shè)計(jì)工藝可依據(jù)表2來(lái)實(shí)施。3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制焊膏印刷是一個(gè)工藝性很強(qiáng)的過(guò)程,其涉及到的工藝參數(shù)非常多,每個(gè)參數(shù)調(diào)整不當(dāng)都會(huì)對(duì)貼裝產(chǎn)品質(zhì)量造成非常大的影響。3.1絲印機(jī)印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整蘇州焊接材料錫膏咨詢。吳江銷售錫膏供貨用戶方收到本公司的錫膏產(chǎn)品后請(qǐng)立即放入冰箱,在3-7℃下進(jìn)行...
引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距mm0.8以上0.650.50.4顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下1.4焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加,焊料厚度也增加。但在給定黏度下,隨金屬含量的增加,焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。回流焊后要求器件管腳焊接牢固,焊量飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3~2/3高度的爬升。為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,通常選用85%~92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果越好。樂(lè)泰ECCOBOND UF 1173的參數(shù)性能:?jiǎn)为?dú)的組件 無(wú)效填充不足 鍋壽命長(zhǎng)...
清潔的表面會(huì)很好地掛錫,這也就是為什么焊錫膏中除松香等表面活性劑之外,帶有腐蝕性成分的原因,通過(guò)輕微腐蝕,將表面徹底清潔,使焊錫能很好地掛上。松香只是簡(jiǎn)單的表面活性劑,使焊錫同焊接表面能充分浸潤(rùn)。所以只使用松香的話,在焊接之間,可以輕微地用砂紙或直接用烙鐵頭掛擦幾下,然后用松香上錫。烙鐵蘸松香,然后蘸焊錫,然后焊,離開(kāi)后,吹口氣冷卻工件焊點(diǎn)。用手拉一拉工件,檢查是否虛焊。有必要的話,可以兩頭都掛錫,然后放在一起焊一下。望采納蘇州易弘順錫膏推薦嗎。杭州免洗錫膏多少錢(qián)電烙鐵的基本使用方法給大家講講電烙鐵的簡(jiǎn)單使用流程。首先將電源插上,等電烙鐵溫度上來(lái)了,把需要焊接的線上點(diǎn)些松香,再加入適量焊錫,然...
刮刀壓力刮刀壓力的改變,對(duì)印刷來(lái)說(shuō)影響重大。太小的壓力,會(huì)使焊膏不能有效地到達(dá)模板開(kāi)孔的底部且不能很好地沉積在焊盤(pán)上;太大的壓力,則導(dǎo)致焊膏印得太薄,甚至?xí)p壞模板。理想狀態(tài)為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會(huì)使焊膏凹陷,所以建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所決定的,當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整,經(jīng)常是通過(guò)調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度,能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點(diǎn)很明顯:降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力;相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。蘇州易弘順錫膏采...
生產(chǎn)前操作者使用好的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻,并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè);(3)當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后,要利用焊膏厚度測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定,測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下、左右及中間等5點(diǎn),記錄數(shù)值,要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%;(4)生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn),主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象;(5)當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板;(6)在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干,以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。蘇州焊接材料錫膏應(yīng)用行業(yè)。寧波無(wú)...
焊錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏。蘇州易弘順電子材料有限公司成立于2016年,是德國(guó)Henkel , BERGQUIST, Momentive,日本荒川化學(xué)等合作銷售商。法國(guó)METRONELEC中國(guó)區(qū)合作伙伴我司為電子及工業(yè)制造行業(yè)提供多元化的材料及先進(jìn)工藝、檢測(cè)設(shè)備...
電烙鐵的基本使用方法給大家講講電烙鐵的簡(jiǎn)單使用流程。首先將電源插上,等電烙鐵溫度上來(lái)了,把需要焊接的線上點(diǎn)些松香,再加入適量焊錫,然后焊在需要焊接的元器件上面即可。要注意的就是,焊接器件的停留時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng),否則溫度過(guò)高非常容易燒毀元器件。使用電烙鐵的注意事項(xiàng)1.焊前處理工作要仔細(xì)焊接之前,觀察一下電烙鐵的鐵頭是否被氧化或含有其他雜質(zhì)物,如有的話,需要好的干凈后再使用,以達(dá)到工藝的要求。另外需要注意的是,各種元件的引腳不要截得太短,因?yàn)檫@樣做不利于散熱,也不便于焊接。樂(lè)泰ECCOBOND FP4531的參數(shù)性能:Snap curable Fast flow Passes NASA outgass...
印刷時(shí)間的比較好溫度為25℃±3℃,溫度以相對(duì)溫度45%-65%為宜。溫度過(guò)高,錫膏容易吸收水汽,在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。9、不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉錫膏時(shí),要換另一個(gè)空瓶子裝,防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí),用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起,保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)。11、生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn),主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。蘇州易弘順錫膏價(jià)格。昆山免洗錫膏商家焊膏的正確使用:一瓶焊膏要用較長(zhǎng)時(shí)間并多次使用。這樣焊...