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印刷時(shí)間的比較好溫度為25℃±3℃，溫度以相對(duì)溫度45%-65%為宜。溫度過(guò)高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。9、不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)。11、生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。蘇州易弘順錫膏價(jià)格。昆山免洗錫膏商家

焊膏的正確使用：一瓶焊膏要用較長(zhǎng)時(shí)間并多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。一：焊膏使用、保管的基本原則:基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。焊膏與空氣長(zhǎng)時(shí)間接觸后，會(huì)造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。二：一瓶焊膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng)1：開(kāi)蓋時(shí)間要盡量短開(kāi)蓋時(shí)間要盡量短，當(dāng)班取出夠用的焊膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開(kāi)蓋或始終將蓋子敞開(kāi)著。常州專業(yè)錫膏供貨蘇州易弘順錫膏批發(fā)。

焊膏顆粒的均勻性與大小焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1／5，對(duì)細(xì)間距0．5mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0．25mm，其焊料粒子的最大直徑不超過(guò)0．05mm，否則易造成印刷時(shí)的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關(guān)系如表1所示。通常細(xì)小顆粒的焊膏會(huì)有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產(chǎn)生塌邊，同時(shí)被氧化程度和機(jī)會(huì)也高。一般是以引腳間距作為其中一個(gè)重要選擇因素，同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。

什么是錫膏？錫膏英文名 ：SolderPaste錫膏是用先進(jìn)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓焊錫粉沫和基于日本先進(jìn)焊接技術(shù)加以自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成，整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成的。具有較高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，適合于細(xì)間距印刷，且在印刷后，均可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著性。solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness蘇州焊接材料錫膏多少錢(qián)。

使用錫膏時(shí)，若量太多又怎么解決呢？答：數(shù)量過(guò)多的主要原因是模板調(diào)整不到位，造成尺寸過(guò)大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過(guò)大，就會(huì)造成橋接。在使用之前，如果窗戶過(guò)大，應(yīng)該進(jìn)行測(cè)試和調(diào)整。設(shè)定印制電路板到鋼板距離的參數(shù)；清理模板。上述就是為大家講述了一些關(guān)于錫膏在使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)的一些問(wèn)題，以及解決方案，大家都可以了解一下，在操作過(guò)程中針對(duì)這是事故也可以做一下注意或者改變，如果還有不明白的地方，歡迎大家咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來(lái)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！蘇州易弘順錫膏報(bào)價(jià)。杭州易弘順錫膏電話

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引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距mm0.8以上0.650.50.4顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大?；亓骱负笠笃骷苣_焊接牢固，焊量飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果越好。昆山免洗錫膏商家

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