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當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊錫膏時(shí),要換另一個(gè)空瓶子裝,防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時(shí),用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起,保持新、舊焊錫膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)生產(chǎn)過程中,對焊錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn),主要內(nèi)容為焊錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊錫膏拉尖現(xiàn)象。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后,印制板上的焊錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干,以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球蘇州焊接材料錫膏用途。常州易弘順錫膏選擇
DFA焊錫膏是一款適應(yīng)超細(xì)工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。DFA焊錫膏擁有寬工藝窗口,為01005inch元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時(shí)的使用中均可提供好的的印刷性能。出色的回流工藝窗口,使得其即使使用高浸潤曲線,對CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。好的的抗坍塌性能很好抑制不規(guī)則錫珠的產(chǎn)生。焊點(diǎn)外觀好的,易于目檢??斩葱阅苓_(dá)到IPCCLASSⅢ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級,確保產(chǎn)品環(huán)保和可靠性。常熟錫膏咨詢蘇州焊接材料錫膏采購價(jià)格。
焊膏的正確使用:一瓶焊膏要用較長時(shí)間并多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。一:焊膏使用、保管的基本原則:基本原則是盡量與空氣少接觸,越少越好。焊膏與空氣長時(shí)間接觸后,會(huì)造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是:焊膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。二:一瓶焊膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng)1:開蓋時(shí)間要盡量短開蓋時(shí)間要盡量短,當(dāng)班取出夠用的焊膏后,應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn),頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后,印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干,以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。公司具有龐大的技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)實(shí)力;公司在龍華街道清湖社區(qū)清祥路清湖科技園擁有5000多平的生產(chǎn)地,嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001體系。多道檢測工序確保錫材性能穩(wěn)定,原料進(jìn)庫、產(chǎn)品出庫檢測及熔錫、成品取樣檢測,檢測其配方是否達(dá)標(biāo)、環(huán)保。環(huán)保產(chǎn)品均通過SGS檢測,符合RoHS指令、汽車ELV指令及REACH標(biāo)準(zhǔn)。蘇州易弘順錫膏價(jià)格。
攪拌:錫膏在回溫后于使用前充分?jǐn)嚢琛D康模菏怪竸┡c錫粉均勻分布,充分發(fā)揮各種特性;攪拌方式:手動(dòng)攪拌或機(jī)器攪拌均可;攪拌時(shí)間:手動(dòng)4分鐘左右,機(jī)器1-3分鐘;攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時(shí),若錫膏能順滑的滑落即達(dá)到效果。超過時(shí)間使用期的焊錫膏比較好不能使用從網(wǎng)板上刮回的焊錫膏也應(yīng)密封冷藏印刷時(shí)間的比較好溫度為25℃±3℃,溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠不要把新鮮焊錫膏和用過的焊錫膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。蘇州焊接材料錫膏報(bào)價(jià)。太倉有鉛錫膏聯(lián)系方式
樂泰ECCOBOND UF 3808的參數(shù)性能:高Tg Reworkable 低CTE 室溫流動(dòng)能力。常州易弘順錫膏選擇
膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測量,但在實(shí)際工作中可采用以下方法:用刮刀攪拌焊膏3~5min,然后用刮刀挑起少許焊膏,讓焊膏自然落下,若焊膏慢慢逐段落下,說明黏度適中;若焊膏根本不滑落,則說明黏度太大;如果焊膏不停地以較快速度滑下,則說明焊膏太稀,黏度太小。1.2焊膏的粘性(Tackiness)焊膏的粘性不夠,印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng),其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔,造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力,而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。常州易弘順錫膏選擇
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